方案[799]

方案

自高通QCC5171、QCC3086双模SoC助力红魔DAO TWS实现低延时、高音质音频体验

2023-09-04
方案

有效提高组装效率，亚奇科技BTB连接器获得1MORE万魔S50采用

2023-09-01
方案

获得魅族PANDAER Air采用，亚奇科技连接器助力其实现模块化生产

2023-09-01
方案

大幅提升产品安全性，微源半导体LP5305获Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2采用

2023-08-28
方案

有效提高产品组装效率，亚奇科技BTB连接器获飞傲FW3采用

2023-08-28
方案

小体积带来强保护，稳先微WSDF23A2N2H获魅族PANDAER Air采用

2023-08-21
方案

为小容量电池应用提供简单易用方案，微源半导体LP7806获迪士尼DN12采用

2023-08-21
方案

高通CSR8675、QCC5126双模SoC助力宝华韦健Pi7 S2实现丰富音乐细节

2023-08-17
方案

微源半导体LP6261A 1uA获红魔氘锋DAO TWS采用，低功耗实现升压功能

2023-08-14
方案

保障耳机实现50小时长续航，矽睿半导体SWD1828A获倍思Bowie WM02+采用

2023-08-14
方案

TWSN35真无线游戏耳机采用英集芯IP5518，以实现绚丽RGB呼吸灯功能

2023-08-14
方案

安全保护，响应迅速，微源LP5308过压过流保护IC获魅族PANDAER Air采用

2023-08-14
方案

支持Snapdragon Sound骁龙畅听，高通QCC5141助力飞傲FW3实现优秀音质表现

2023-08-10
方案

获MOZOTER DBK02采用，英集芯IP6818支持灵活定制高性价比方案

2023-08-10
方案

专为OWS耳机设计，慧联科技TWS200G获现代HY-T19开放式真无线耳机采用

2023-08-10
方案

超低延迟、双模在线，泰凌微电子TLSR951x方案获漫步者、声阔、JBL游戏耳机采用

2023-08-09
方案

英集芯IP5528 TWS耳机充电仓SoC赋能产品快充功能，提升市场竞争力

2023-08-09
方案

高性价比HiFi耳机，飞傲FW3采用思远半导体SY8821电源管理SoC

2023-08-06
方案

微源半导体LP7812C助力Barbetsound OXY Buds OWS实现50小时长续航

2023-08-02
方案

漫步者HECATE GX05支持游戏模式，15ms延迟，采用稳先微WSDF13D2N2H锂电保护芯片

2023-08-02