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慧联科技TWS20X平台重磅升级,全系支持空间音频头部跟踪
突破:泰矽微量产业内首款面向高端蓝牙耳机充电仓单芯片方案TCPT22
昇生微SS881Q POWER MCU助力Redmi Buds 4 Pro实现持久续航
高度集成,精简设计,英集芯IP6818电源管理SoC获魔声MISSION V1 TWS采用
38V耐压开关充、升压跟随、uA级检测,昇生微发布量产SSP707电源IC
性能强大,集成度高,来远ICP1106电源管理芯片获Sudio E2耳机采用
支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,漫步者Neo Buds S耳机搭载高通QCC5151芯片
小体积高电流,三体微全磁屏蔽精密绕线电感获QCY QT18 MeloBuds耳机采用
全球首发体温AI监测,申矽凌CT7117数字温度传感器荣耀Earbuds 3 Pro应用
微源LP5305A保护IC和LP6261A升压芯片获黑鲨凤鸣真无线耳机 降噪版采用
助力智能穿戴产品实现模块化生产,亚奇连接器获小米Watch S1智能手表全面采用
中国“芯”崛起,南京天悦电子HA601SC数字助听器专用芯片发布
助力TWS耳机充电盒精简设计,昇生微SS881Q POWER MCU获黑鲨新品采用
助力TWS实现高清无线音频,高通QCC3056获黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版采用
超低功耗、高度集成,富芮坤FR5082蓝牙SoC获KUMI GT5 Pro智能手表采用
思远半导体为一加Buds N真无线耳机提供电源管理整体解决方案
炬芯助力TWS耳机产品体验升级,ATS3019蓝牙芯片为倍思E9丰富功能提供支持
助力智能穿戴产品新功能应用,豪鹏科技锂电池获飞利浦新风口罩采用
中科蓝讯助力TWS耳机实现精简设计,BT8922H蓝牙音频SoC获倍思Bowie M2采用
专业智能无线音频方案商,晨芯为无线麦克风提供完整的解决方案
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