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高度集成,降低成本,英集芯IP5516充电盒管理SoC获N05真无线耳机采用
强降噪、低时延,Qualcomm高通QCC3040蓝牙音频SoC获YOBYBO Card20 Pro耳机采用
思远半导体SY8801为倍思Bowie M2s真无线耳机提供简单易用的充电仓解决方案
Injoinic英集芯IP2501助力漫步者TWS5 Pro实现良好续航体验
低功耗+强保护,LPS微源LP7801D电源管理芯片获飞利浦DLM3542N无线麦克风采用
xMEMS MEMS扬声器推动市场变革,引领音频产品进入固态保真时代
思远半导体SY8825蓝牙耳机充电仓SoC助力联想iGene-Z4实现持久续航
单芯片+低功耗,思远半导体SY8821获YOBYBO Card20 Pro真无线耳机采用
RØDE罗德无线麦克风新品上市,采用LPS微源半导体LP4069锂电池充电IC
罗德、讯飞、猛玛、飞利浦、安克、绿联都在用的炬芯无线麦克风解决方案
金坤稀土永磁磁铁助力三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机实现稳定固定和任意角度旋停
RØDE罗德无线麦克风新品上市,搭载Actions炬芯ATS2833蓝牙音频SoC
小尺寸封装,高精度检测,矽睿半导体SWD1828A二合一锂电保护IC获联想iGene-Z4采用
英集芯 智能双向通讯 解决方案IP5518充电仓管理SoC获小酷M7 Pro真无线耳机采用
英集芯IP5516充电盒管理SoC助力Loca H5S真无线游戏蓝牙耳机实现丰富功能应用
集蓝牙收发功能于一体,炬芯ATS2831P蓝牙音频SoC获飞利浦DLM3542N无线麦克风采用
雷蛇发布天狼星V2系列PC游戏音箱,炬芯科技助力沉浸式音频体验
智能穿戴市场爆发,中科蓝讯深度布局,智能手表方案发布
助力品牌客户提升产品竞争力,泰凌微电子推出TLSR9517多标准无线音频SoC方案
锐盟半导体推出RM1001系列高精度佩戴检测芯片,获欧洲品牌O2旗下TWS耳机采用
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