方案

倍思Bowie MA10采用亚奇科技BTB连接器，大体积实现内部元件精密模块化
18 9 月, 2023
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17款不入耳耳机充电盒电源管理芯片解析，SoC单芯片方案成为市场主流
15 9 月, 2023
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有效提高耳机生产效率，亚奇科技BTB连接器获GravaStar重力星球P9采用
13 9 月, 2023
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开放式不入耳市场爆发，7大原厂12款主控方案已获16个品牌采用
11 9 月, 2023
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低延迟声画同步耳机，漫步者HECATE GT2采用英集芯IP5513
8 9 月, 2023
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适配智能双向通讯仓应用，英集芯IP5518获得万魔S30采用
4 9 月, 2023
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英集芯IP5521 30V高耐压SoC为ROBOT Airbuds T60提供完整电源解决方案
4 9 月, 2023
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保证倍思瞬时闪充安全实现，英集芯IP5333获倍思AeQur G10采用
4 9 月, 2023
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自高通QCC5171、QCC3086双模SoC助力红魔DAO TWS实现低延时、高音质音频体验
4 9 月, 2023
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有效提高组装效率，亚奇科技BTB连接器获得1MORE万魔S50采用
1 9 月, 2023
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获得魅族PANDAER Air采用，亚奇科技连接器助力其实现模块化生产
1 9 月, 2023
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大幅提升产品安全性，微源半导体LP5305获Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2采用
28 8 月, 2023
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有效提高产品组装效率，亚奇科技BTB连接器获飞傲FW3采用
28 8 月, 2023
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小体积带来强保护，稳先微WSDF23A2N2H获魅族PANDAER Air采用
21 8 月, 2023
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为小容量电池应用提供简单易用方案，微源半导体LP7806获迪士尼DN12采用
21 8 月, 2023
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高通CSR8675、QCC5126双模SoC助力宝华韦健Pi7 S2实现丰富音乐细节
17 8 月, 2023
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微源半导体LP6261A 1uA获红魔氘锋DAO TWS采用，低功耗实现升压功能
14 8 月, 2023
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保障耳机实现50小时长续航，矽睿半导体SWD1828A获倍思Bowie WM02+采用
14 8 月, 2023
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TWSN35真无线游戏耳机采用英集芯IP5518，以实现绚丽RGB呼吸灯功能
14 8 月, 2023
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安全保护，响应迅速，微源LP5308过压过流保护IC获魅族PANDAER Air采用
14 8 月, 2023
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