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英集芯IP6818多功能电源管理SoC助力诺必行03实现精准电量显示
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天猫精灵首款智能眼镜搭载LY来远ICP1105电源管理芯片,实现高效快充
英集芯IP5513高度集成,升压效率高至93%,获魔声Open Ear 101采用
创芯微CM1126B-DAC助力荣耀Earbuds X5实现“充电一刻钟,听歌4小时”
超高效率,有效提升20%续航,微源半导体LP7810A获Redmi Buds 4 活力版采用
获雷蛇天狼星V2专业版游戏音箱采用,微源半导体LP6261A 1uA提供稳定升压性能
主控集成降压及充电功能,中科蓝讯BT8926B助力Redmi Buds 4活力版精简设计
兼容性强、高安全性,英集芯IP2501升压IC获漫步者Lolli3 ANC耳机采用
极小体积,降低成本,英集芯IP5516充电盒管理SoC获N06真无线耳机采用
Actions炬芯ATS2853蓝牙音频SoC,助力鲸语Alpha骨传导耳机实现高质量通话体验
获专业游戏音响雷蛇天狼星V2采用,炬芯ATS2835P带来低延迟高保真的音频体验
炬芯ATS2835P蓝牙音频SoC获索尼SRS-XB100蓝牙音箱采用,带来极低延迟与优秀音质
昂瑞微HS6621CxC高性能蓝牙低功耗无线芯片,支持Find My认证
搭载全集成电压跟随充技术,英集芯IP5528充电仓管理SoC为realme Buds Air5 Pro带来超长续航
炬芯ATS3085L智能手表单芯片解决方案助力Redmi Watch 3 青春版实现多维度健康检测功能
OWS大爆发,中科蓝讯发布OWS芯片AB5656A2/C2,支持蓝牙5.4
亚奇科技(OCN)高精密、小体积连接器应用部份案例汇总,加速产品实现模块化生产
高度集成,降低成本,英集芯IP5516充电盒管理SoC获N05真无线耳机采用
强降噪、低时延,Qualcomm高通QCC3040蓝牙音频SoC获YOBYBO Card20 Pro耳机采用
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