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方案
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方案
显著提升耳机续航,微源LP7812A获QCY AilyBuds Lite采用
方案
负载保护,降低功耗,微源LPW5202、LP3321B6F获小天才Q5 Pro采用
方案
重磅发布|高通第三代S3、S5音频平台
方案
印度最火耳机品牌,boAt Airdopes 121v2内部采用英集芯IP5513
方案
提供高精度电池过压保护,思远半导体SY5320获三星Galaxy Fit3采用
方案
提供高性价比灵活方案,英集芯IP5513获象鼻子大怪兽D39采用
方案
轻盈无感佩戴耳机,公牛GNV-VTA10H(S)采用英集芯IP5518充电仓管理SoC
方案
为耳机提供完整电源解决方案,思远半导体SY8809、SY5501获一加Buds Pro 2采用
方案
高性能音频与低功耗融合,高通QCC5151获水月雨ALICE采用
方案
延续老牌经典音质,天龙PerL Pro内部采用高通QCC5171 SoC
方案
时尚半透明设计耳机,倍思Bowie E5内部搭载英集芯IP5518V
方案
提供简单易用充电仓方案,思远半导体SY8801获猛玛LARK MIX采用
方案
纽扣大小迷你麦克风,猛玛LARK MIX内部采用炬芯ATS3031方案
方案
入耳式+半入耳式双模式耳机,FIIL Key Pro内部采用稳先微WSDF2311B
方案
先进工艺制程带来低功耗,中科蓝讯AB5616A3获翡声JW1采用
方案
”多巴胺“清新配色耳机,名创优品Q99内部采用英集芯IP5516 SoC
方案
提供全面解决方案,思远半导体双SoC获Redmi Watch 4采用
方案
高功率密度,屏蔽性出色,三体微SKFB201208P获三星Galaxy Fit3采用
方案
倍思首款开放式耳机,Eli Sport 1内部采用英集芯IP5333电源芯片
方案
独特水墨风外观耳机,创维EarOpen EB2内部采用英集芯IP5518V
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