游戏耳机一直以低延迟传输、电竞风炫酷外观以及立体的音质等特点为玩家们所喜爱，而为了追求极致的低延迟，部分游戏耳机往往为耳机搭载了适配器，采用2.4GHz的方式进行连接，此种连接方式使得延迟本就极低的游戏耳机拥有了近乎无延迟的传输速度，让玩家可以更快的获得游戏中的音效反馈，拥有更加畅快的游戏体验。

近日，我爱音频网拆解了红魔氘锋DAO TWS真无线耳机，耳机同样拥有适配器来为玩家提供近乎无延迟的传输，经过拆解发现，红魔氘锋DAO TWS真无线耳机及适配器内部均搭载了高通的芯片，分别是Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC及Qualcomm高通QCC3086蓝牙音频SoC，为耳机提供了低时延，高音质的全面音频体验。

红魔氘锋DAO TWS真无线耳机包括了底座、充电盒、耳机和适配器四部分，底座设计巧妙，支持无线充电的同时，还拥有炫酷的RGB光效，同时也是适配器的拓展坞，提供了多样化的功能；耳机整体采用华丽的赛博朋克风设计，外观大胆前卫，透明风的设计使得耳机质感相当在线，在目前的TWS耳机市场独树一帜。

红魔氘锋DAO TWS真无线耳机内置高通旗舰蓝牙5.3芯片，可支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术、定制DTSX空间游戏音效；针对游戏场景，红魔氘锋DAO TWS真无线耳机配备有搭载高通QCC3086的音频适配器，支持LE Audio 和2.4G，并支持自研SuperLink超低延时算法，可提供低至28ms的超低延迟；DAO TWS还支持AI复合降噪功能，搭载ANC主动降噪技术，降噪深度可达48dB。

经过我爱音频网拆解后发现，红魔氘锋DAO TWS真无线耳机内部搭载11mm动圈单元，毛纸生物振膜，铜包铝音圈，还采用了0.135Wh钢壳扣式电池；主板上则采用了高通的S5音频平台（QCC5171），芯片支持蓝牙5.3双模，以及全新的LE Audio用例，还支持Snapdragon Sound骁龙畅听，可提供16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频，以及主动降噪、通话降噪等功能。

Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC，隶属于高通S5（QCC517x）音频平台。高通S5音频平台针对AI进行了优化，提供超低功耗性能的同时，计算能力相较于 上代提升了两倍。高通S5音频平台支持蓝牙5.3双模，支持全新的LE Audio用例；支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可实现16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频。

Snapdragon Sound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术，包括aptX Adaptive自适应音频；支持aptX Voice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

Snapdragon Sound骁龙畅听技术是集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。Snapdragon Sound骁龙畅听集成并优化高通领先的音频、连接和移动技术，可以提供始终一致的音质、可靠连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。

在Snapdragon Sound骁龙畅听技术的支持下，红魔氘锋DAO TWS真无线耳机将会获得高品质音频和低功耗兼具的特性，搭配使用同样支持Snapdragon Sound骁龙畅听的手机设备，音频方面可在高分辨率、低延迟、通话语音降噪及稳定的连接体验方面取得一定优势，并进一步助力游戏体验。

我爱音频网同样对适配器进行了拆解，拆解后发现，红魔氘锋DAO TWS真无线耳机的适配器同样搭载了来自高通的芯片，第二代高通S3音频适配器平台（QCC3086），芯片专为专为蓝牙适配器设计，针对游戏进行优化，同样支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术和LE Audio，搭配耳机内部高通S5音频平台，提供超低延迟的无线音频体验。

Qualcomm高通QCC3086蓝牙音频SoC，隶属于第二代高通S3音频适配器平台，专为蓝牙适配器设计，针对游戏进行优化，融合了Snapdragon Sound骁龙畅听技术和LE Audio，支持低于20毫秒超低时延的语音回传通道，打造无卡顿的无线音频体验。当仅提供游戏音频连接时，该解决方案可进一步降低时延。

该解决方案还面向蓝牙适配器带来对最新LE Audio Auracast广播音频功能的支持，可将电视、手机、笔记本电脑、PC、游戏主机以及其他广泛的音频设备转变为顶级广播平台。在音乐聆听方面，Snapdragon Sound骁龙畅听和高通aptX Adaptive音频技术支持24-bit 96kHz高分辨率蓝牙串流。同时，Snapdragon Sound骁龙畅听还支持顶级音乐播放，让音乐的每一处细节都以艺术家希望的方式呈现。

据我爱音频网拆解了解到，2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。

我爱音频网总结

红魔氘锋DAO TWS真无线耳机内部主板上采用了高通的S5音频平台（QCC5171），芯片针对AI进行了优化，提供超低功耗性能的同时，计算能力相较于 上代提升了两倍；支持LE Audio、Snapdragon Sound骁龙畅听，可实现16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频。

红魔氘锋DAO TWS真无线耳机的适配器内部同样搭载了来自高通的芯片，第二代高通S3音频适配器平台（QCC3086），芯片专为蓝牙适配器设计，针对游戏进行优化，融合了Snapdragon Sound骁龙畅听技术和LE Audio，支持低于20毫秒超低时延的语音回传通道，支持24-bit 96kHz高分辨率蓝牙串流，大幅提高耳机音质表现。

高通推出的先进蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台，均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。为各大品牌旗舰音频产品提供最佳芯片解决方案。