Bowers & Wilkins宝华韦健是一家来自于英国的专业音响品牌，旗下的产品覆盖了音响、耳机等领域，为用户带来了顶级的纯净原音听觉体验。B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机是

宝华韦健在首款产品Pi7之后推出的迭代产品，在继承了上一代的顶级做工与配置之外，进一步提升了音质、稳定性以及续航，大幅优化了用户体验。

我爱音频网近日分享了B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机的拆解报告，发现其充电盒与耳机内部均搭载了来自Qualcomm高通蓝牙音频SoC，型号分别为Qualcomm高通CSR8675、Qualcomm高通QCC5126，在耳机强劲的配置及性能之上，进一步提升了耳机的稳定性、音质等属性。

B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机延续了家族式的设计风格，拥有苍墨黑、皓月白，以及全新的湛金蓝三款配色；耳机及耳机仓均采用哑光和磨砂银两种质感结合的设计，做工精致，质感出色，具有极高的辨识度；耳机通过工艺升级，减轻了12%的重量，更适合长久佩戴。

配置上，B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机采用两分频设计，搭载了动圈+动铁双单元，每个单元都配备独立功放功能，由先进DSP引擎驱动；支持智能降噪功能，采用前馈+反馈的混合降噪技术，智能分析消除噪音；采用近磁场通信技术，提供低延迟+高至24bit的HiFi级传输体验；还支持aptX Adaptive无线传输技术，提供无损且细节丰富的音乐体验。

经过拆解后发现，Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机的耳机仓搭载了两款锂电池，使耳机仓的总电池容量来到了700mAh，并且支持有线和无线两种方式输入电源；耳机仓的主板上搭载了用于充电盒蓝牙音频发射功能的Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0、aptX低延时技术。

Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0，支持高达24bit的音频以及120MIPS DSP；集成双模式蓝牙，支持aptX HD的蓝牙音频传输协议；支持aptX低延时技术，用于充电盒蓝牙音频发射功能连接耳机。

Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机内部则是搭载了70mAh钢壳扣式电池，动圈+楼氏动铁双单元；单耳内置前馈+反馈+通话3颗MEMS麦克风拾音；主板上采用了Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC作为主控芯片，芯片采用采用低功耗设计，支持数字有源噪声消除技术，支持aptX Adaptive音频编解码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。

Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC，属于QCC51XX系列，采用四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，低功耗设计，支持数字有源噪声消除技术，支持aptX Adaptive音频编解码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。

Qualcomm高通QCC51XX系列框图。

据我爱音频网拆解了解到，2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。

我爱音频网总结

B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机作为宝华韦健推出的旗舰款耳机，延续了产品一系列的优秀音质与顶级做工，在充电盒采用了Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC，其集成双模式蓝牙，支持aptX HD的蓝牙音频传输协议；支持aptX低延时技术，用于充电盒蓝牙音频发射功能连接耳机。

而耳机内部则是搭载了Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC，采用四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，低功耗设计，支持数字有源噪声消除技术，支持aptX Adaptive音频编解码，带来高稳定性、优秀音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等优点，耳机及耳机仓内的双模SoC一同为耳机提供了高音质、低延迟、高稳定性的音频体验。

Qualcomm（高通公司）是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量，致力于发明突破性的基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。作为全球最知名的智能手机CPU厂商之一，高通借助自身在芯片技术方面的优势，在手机与蓝牙音频设备两端进行发力。

目前，高通技术国际有限公司推出了高通迄今为止最先进的蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台，均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。