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高效率充电、全套安全保护,英集芯IP2312同步开关降压充电IC获万魔音箱采用
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思远半导体SY5502电源管理芯片助力OPPO首款AI硬件高效充放电管理和持久续航
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持续深耕“连接”与“端侧AI”两大领域,物奇微携全系列RISC-V芯片亮相第六届RISC-V中国峰会
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思远半导体双芯方案获小米手环11采用,守护电路安全与稳定供电
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第二代骁龙音频平台至尊版赋能智能音频可穿戴设备迈入智能体时代
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楼氏T系列多动铁方案:为不同入耳式监听场景设计的四套声学架构
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兼顾轻量化设计、长续航和出色功能体验,物奇微WQ7036AX智能音频SoC获加南K2 AI眼镜采用
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小型化设计,出色电气性能,光之神GPL1608系列功率电感获荣耀耳机采用
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AI时代全域算力布局,高通5大消费电子平台22款新方案一篇速览
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你戴的 TWS 耳机里,藏着这家公司的黑科技
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绿联HiTune X8开放式耳机搭载英集芯IP5528充电仓管理SoC
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从音频平台到骁龙畅听技术,高通全栈布局打造跨生态统一体验
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高集成度主流方案,英集芯IP5516充电仓管理SoC获绿联S3耳夹耳机采用
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