在近期的MWC 2024世界移动通信大会上,高通正式推出了FastConnect 7900移动连接系统,采用了6nm工艺制程,单芯片集成了领先的Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带(UWB)功能,同时利用AI优化性能,提供高性能、低时延和低功耗的无线连接。

作为行业首个AI增强的Wi-Fi系统,FastConnect 7900可适应特定用例和环境,有效优化能耗、网络时延和吞吐量。高通表示,基于AI增强特性,用户在使用一些广受欢迎的App时,终端功耗能够下降高达30%,且所有过程都在终端侧运行,不会获取用户数据或进行内容监测,从而保护个人隐私。

作为首次集成Wi-Fi、蓝牙、超宽带的单芯片解决方案,FastConnect 7900带来了安全的近距离感知技术,支持Wi-Fi测距、蓝牙信道探测、超宽带测距等功能,可以应用于数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知的场景,实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。

FastConnect 7900支持Wi-Fi高频并发技术(HBS)以及高通扩展个人局域网(XPAN)技术,带来全新的无线音频体验。基于这两项技术,高比特率音乐流可以通过Wi-Fi以超低功率传输,从96kHz扩展到192kHz,覆盖整个家庭、建筑和校园。XPAN还可以支持高质量的音频,HBS利用两个同时的高频连接来确保最佳的音频体验和稳定性。

此外,FastConnect 7900相较于前代,还采用了全新的射频前端模组和架构,在降低40%系统功耗的同时提高能效。FastConnect 7900还拥有着更小的封装体积,能够减少25%的占板面积,从而留出更大的电池空间以提升续航能力。

FastConnect 7900作为行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案,其高度集成的功能应用,高性能、低功耗、低时延的优质体验,将引领无线连接进入智能化、高效化、便捷化的全新时代。
据悉,FastConnect 7900预计将于2023年下半年商用,而随着这一技术的普及,将使终端产品的AI、近距离感知、多设备互联等功能达到全新的水平,从而进一步提升用户体验。
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