高通FastConnect 7900系统发布，支持AI优化，集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术

在近期的MWC 2024世界移动通信大会上，高通正式推出了FastConnect 7900移动连接系统，采用了6nm工艺制程，单芯片集成了领先的Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带（UWB）功能，同时利用AI优化性能，提供高性能、低时延和低功耗的无线连接。

作为行业首个AI增强的Wi-Fi系统，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。高通表示，基于AI增强特性，用户在使用一些广受欢迎的App时，终端功耗能够下降高达30%，且所有过程都在终端侧运行，不会获取用户数据或进行内容监测，从而保护个人隐私。

作为首次集成Wi-Fi、蓝牙、超宽带的单芯片解决方案，FastConnect 7900带来了安全的近距离感知技术，支持Wi-Fi测距、蓝牙信道探测、超宽带测距等功能，可以应用于数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知的场景，实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。

FastConnect 7900支持Wi-Fi高频并发技术（HBS）以及高通扩展个人局域网（XPAN）技术，带来全新的无线音频体验。基于这两项技术，高比特率音乐流可以通过Wi-Fi以超低功率传输，从96kHz扩展到192kHz，覆盖整个家庭、建筑和校园。XPAN还可以支持高质量的音频，HBS利用两个同时的高频连接来确保最佳的音频体验和稳定性。

此外，FastConnect 7900相较于前代，还采用了全新的射频前端模组和架构，在降低40%系统功耗的同时提高能效。FastConnect 7900还拥有着更小的封装体积，能够减少25%的占板面积，从而留出更大的电池空间以提升续航能力。

FastConnect 7900作为行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案，其高度集成的功能应用，高性能、低功耗、低时延的优质体验，将引领无线连接进入智能化、高效化、便捷化的全新时代。

据悉，FastConnect 7900预计将于2023年下半年商用，而随着这一技术的普及，将使终端产品的AI、近距离感知、多设备互联等功能达到全新的水平，从而进一步提升用户体验。