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消费电子音频演进的技术思路|德州仪器

Wen5
21 4 月, 2026方案

音频,正从我们生活的背景音,演变为无处不在的沉浸式体验核心。当今的用户,早已不满足于固定场景的聆听。从家庭影院到移动设备,从车载空间到穿戴装备,高品质音频体验正实现全场景融合与无缝流转。

在这样的变化之下,用户对音质的预期也被整体抬高。无损音频、空间音频以及头部追踪等能力,开始在更广泛的消费电子设备中出现。无论是 TWS 耳机、蓝牙音箱,还是智能手机,声音的清晰度、动态范围以及空间感,都成为用户感知差异的关键。

与此同时,音频的功能边界也在扩展。AI 技术的驱动,更让音频从单纯的播放功能,演进为设备智能感知与交互的核心入口,智能降噪和环境音识别等功能日益普及。

一、音频系统设计面临的核心挑战

在体验升级的背后,工程师们正面临严峻挑战:设备正朝着超轻薄、小型化疾驰,内部空间争夺白热化,但用户对大音量、长续航、高音质的期待却丝毫未减。当这些问题逐渐成为行业共识时,不同厂商给出的解法也开始出现差异。在近期一次面向中国媒体的交流中,德州仪器 (TI) 模拟信号链音频业务副总裁 Vikas S V 也围绕这些具体挑战,分享了 TI 在系统设计层面的应对思路。

在极致紧凑的空间内实现高功率、高品质音频输出

设备持续轻薄化,但用户对声音表现的要求并没有降低。微型扬声器尺寸受限,却需要输出更高声压与更稳定的音质,这使得方案必须从单一器件转向更高集成度的系统设计。

TI 的方案是通过将放大器、CODEC、DSP 以及部分算法能力整合进单芯片,减少外部元件与 PCB 占用。同时,引入智能放大器 (Smart Amp),利用实时电流/电压 (IV) 传感闭环,在保护扬声器的前提下提升驱动能力,让小型扬声器呈现出高品质的音效。此外,Vikas 强调,TI 的自有制造能力允许“调整我们用于制造这些集成电路的技术”,将模拟、数字、电源功能集成于单芯片,提供“极其紧凑且高度集成的解决方案”。

在高性能与长续航之间取得最佳平衡

更高的音量、更复杂的音频处理能力,往往意味着更高的功率消耗,但在手机、TWS 和可穿戴设备中,功耗将影响续航表现,同时也会带来热设计压力,这使得效率优化成为系统设计中的关键变量。

围绕这一问题,TI 的优化重点放在功率架构本身。TI 推出了 Y 桥电源架构,根据输出功率需求在两个电压轨之间无缝交替切换。通过实时优化供电电压,可显著降低空闲功耗高达 90%,并在较低输出电平下将效率提高 15% 至 20%。此外,通过更大限度地减小电源和瞬时信号电平之间的电压,Class-H 能够根据显著降低输出级内的开关损耗,从而提高整体效率。

简化复杂设计,加速产品上市周期

随着 AI 音频系统的发展,设计已经从单一器件演变为完整信号链的协同,一块电路板上集成数十颗芯片已较为常见,涉及采集、处理与输出多个环节,这提高了开发与调试难度。

在这一背景下,TI 更强调从系统层面降低复杂度。Vikas 提到,一套完整的音频系统往往需要覆盖电源管理、ADC/编解码器、DSP 以及放大器等多个环节,而其核心思路,是通过提供覆盖整条信号链的一站式方案,并配套参考设计和软件开发工具,帮助客户“从一个想法快速走到原型,再推进到量产,并在后续持续迭代优化”。同时,通过平台化设计以及器件间的兼容性,客户可以在同一架构基础上进行产品扩展和复用,从而减少重复开发投入,加快整体产品节奏。

二、TI 重点产品方案,赋能全场景音频体验

基于深厚的技术积累与系统级创新能力,TI 为消费电子各细分领域提供了针对性的音频解决方案:

智能手机与可穿戴设备

TI 最新的智能放大器 (Smart Amps) 系列 (如 TAS2572/TAS2574) 采用 Y 桥架构,集成 DSP 和 H 类升压功能,在实现业界最佳的 0.45% I/V 检测精度且音量提升高达 6% 的同时降低待机功耗,助力手机更小、更薄。

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图 1 TAS2572 产品图

此外,TI 还提供一体化解决方案,助力节省成本和空间高达 30%。例如 TI 结合算法的升压智能放大器 TAS2573,是具有 2 通道保护功能的 8W 单声道器件,能够实现 I/V 检测及高级电池保护。

蓝牙音箱与智能家居设备

TI 推出了众多注重效率和功耗的数字输入立体声放大器(如 TAS5830/TAS5827/TAS5825P),基于闭环 Class-D 架构与数字输入设计,在 >90% 效率下实现低失真输出,同时支持多种输出模式(立体声/BTL/PBTL)与数字音频接口(I2S/TDM 等),在减少外围器件的同时提升系统集成度,并在功率、音质与效率之间实现平衡,适用于便携式音箱等场景。此外,针对成本问题 TI 也推出了相应的器件。如 TAS5815 及 TAS5822M,能够在不牺牲质量的情况下降低 BOM 成本。

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图 2 TAS2563 产品图

新兴 AI 交互设备

TI 具有一个基于神经网络的模型,能够学习庞大的声音数据。通过将其应用于各类设备中,能够使设备在这种基于听觉感知的环境中运行,减少对人工操作和实时指令的依赖。

三、结语

将音频的变化放在更长的时间维度来看,这些变化最终都指向同一个方向:让声音在不同场景中更加稳定、更加可控,也更容易被系统所利用。在这样的趋势下,音频方案本身也在同步演进。从分立器件到更高集成度的系统设计,从单点优化到完整信号链能力,厂商之间的竞争逐渐从“单一性能指标”,转向“整体解决能力”。

而 TI 的核心战略正是“将真正的高品质音频带给每个人”并“消除开发壁垒”。凭借覆盖从采集、处理到放大的全链路产品组合、自有制造带来的深度定制能力、以及“模块化积木”式的平台化方案,TI 正助力工程师攻克消费电子音频在尺寸、功耗、音质和上市速度上的根本矛盾,赋能客户快速打造差异化产品,让卓越的音频体验无处不在。

资讯来源:德州仪器

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