方案

获雷蛇天狼星V2专业版游戏音箱采用，微源半导体LP6261A 1uA提供稳定升压性能
16 7 月, 2023
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主控集成降压及充电功能，中科蓝讯BT8926B助力Redmi Buds 4活力版精简设计
15 7 月, 2023
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兼容性强、高安全性，英集芯IP2501升压IC获漫步者Lolli3 ANC耳机采用
14 7 月, 2023
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极小体积，降低成本，英集芯IP5516充电盒管理SoC获N06真无线耳机采用
14 7 月, 2023
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Actions炬芯ATS2853蓝牙音频SoC，助力鲸语Alpha骨传导耳机实现高质量通话体验
14 7 月, 2023
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获专业游戏音响雷蛇天狼星V2采用，炬芯ATS2835P带来低延迟高保真的音频体验
14 7 月, 2023
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炬芯ATS2835P蓝牙音频SoC获索尼SRS-XB100蓝牙音箱采用，带来极低延迟与优秀音质
14 7 月, 2023
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昂瑞微HS6621CxC高性能蓝牙低功耗无线芯片，支持Find My认证
12 7 月, 2023
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搭载全集成电压跟随充技术，英集芯IP5528充电仓管理SoC为realme Buds Air5 Pro带来超长续航
11 7 月, 2023
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炬芯ATS3085L智能手表单芯片解决方案助力Redmi Watch 3 青春版实现多维度健康检测功能
11 7 月, 2023
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OWS大爆发，中科蓝讯发布OWS芯片AB5656A2/C2，支持蓝牙5.4
6 7 月, 2023
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亚奇科技（OCN）高精密、小体积连接器应用部份案例汇总，加速产品实现模块化生产
30 6 月, 2023
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高度集成，降低成本，英集芯IP5516充电盒管理SoC获N05真无线耳机采用
25 6 月, 2023
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强降噪、低时延，Qualcomm高通QCC3040蓝牙音频SoC获YOBYBO Card20 Pro耳机采用
25 6 月, 2023
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思远半导体SY8801为倍思Bowie M2s真无线耳机提供简单易用的充电仓解决方案
21 6 月, 2023
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Injoinic英集芯IP2501助力漫步者TWS5 Pro实现良好续航体验
18 6 月, 2023
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低功耗+强保护，LPS微源LP7801D电源管理芯片获飞利浦DLM3542N无线麦克风采用
16 6 月, 2023
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xMEMS MEMS扬声器推动市场变革，引领音频产品进入固态保真时代
15 6 月, 2023
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思远半导体SY8825蓝牙耳机充电仓SoC助力联想iGene-Z4实现持久续航
15 6 月, 2023
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单芯片+低功耗，思远半导体SY8821获YOBYBO Card20 Pro真无线耳机采用
15 6 月, 2023
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