方案

有效提高产品组装效率，亚奇科技BTB连接器获飞傲FW3采用
28 8 月, 2023
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小体积带来强保护，稳先微WSDF23A2N2H获魅族PANDAER Air采用
21 8 月, 2023
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为小容量电池应用提供简单易用方案，微源半导体LP7806获迪士尼DN12采用
21 8 月, 2023
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高通CSR8675、QCC5126双模SoC助力宝华韦健Pi7 S2实现丰富音乐细节
17 8 月, 2023
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微源半导体LP6261A 1uA获红魔氘锋DAO TWS采用，低功耗实现升压功能
14 8 月, 2023
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保障耳机实现50小时长续航，矽睿半导体SWD1828A获倍思Bowie WM02+采用
14 8 月, 2023
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TWSN35真无线游戏耳机采用英集芯IP5518，以实现绚丽RGB呼吸灯功能
14 8 月, 2023
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安全保护，响应迅速，微源LP5308过压过流保护IC获魅族PANDAER Air采用
14 8 月, 2023
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支持Snapdragon Sound骁龙畅听，高通QCC5141助力飞傲FW3实现优秀音质表现
10 8 月, 2023
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获MOZOTER DBK02采用，英集芯IP6818支持灵活定制高性价比方案
10 8 月, 2023
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专为OWS耳机设计，慧联科技TWS200G获现代HY-T19开放式真无线耳机采用
10 8 月, 2023
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超低延迟、双模在线，泰凌微电子TLSR951x方案获漫步者、声阔、JBL游戏耳机采用
9 8 月, 2023
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英集芯IP5528 TWS耳机充电仓SoC赋能产品快充功能，提升市场竞争力
9 8 月, 2023
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高性价比HiFi耳机，飞傲FW3采用思远半导体SY8821电源管理SoC
6 8 月, 2023
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微源半导体LP7812C助力Barbetsound OXY Buds OWS实现50小时长续航
2 8 月, 2023
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漫步者HECATE GX05支持游戏模式，15ms延迟，采用稳先微WSDF13D2N2H锂电保护芯片
2 8 月, 2023
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凌扬微电子携手谷雨半导体新推出11款TWS充电仓管理芯片
31 7 月, 2023
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亚奇科技BTB连接器漫步者HECATE GX05实现简易组装
31 7 月, 2023
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单SoC集成所需特性及功能，泰凌微电子TLSR9517B获猛玛LARK MAX采用
31 7 月, 2023
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漫步者HECATE GX05 超低延迟游戏体验，采用泰凌微电子TLSR9516A、TLSR9517B 双模无线SoC
31 7 月, 2023
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