游戏耳机一直以来都以电竞风的外观与极低的游戏延迟等优点在TWS耳机中独树一帜，漫步者最近发布的HECATE GX05真无线游戏耳机在上述优点的基础上，添加了RGB灯效，进一步深化了耳机关于科技与未来的设计，并且还拥有2.4G适配器，为耳机提供延迟更低，更具有电竞风的体验。

我爱音频网在拆解漫步者HECATE GX05真无线游戏耳机后发现，其耳机及适配器的内部均搭载了来自Telink泰凌微电子的无线SoC，分别为Telink泰凌微电子TLSR9516A多标准无线音频SoC、Telink泰凌微电子TLSR9517B多标准无线SoC，两款芯片搭配漫步者的Flash Speed超低延迟传输技术，实现了超低延时无线传输，为耳机提供了近乎无延迟的音频体验。

漫步者HECATE GX05真无线游戏耳机的充电盒采用了类似于“陀螺”的赛博机械风格设计，全锌合金机身材质，做工精致，极具质感和未来科技感。耳机则采用了豆状入耳式设计，背部盖板采用了类似于充电盒的金属质感，设置有触摸控制区域，以及条形指示灯。机身采用了细腻磨砂质感，与人体手肚弧度相似的曲线设计，能够便捷拿捏取放和佩戴。

漫步者HECATE GX05真无线游戏耳机搭载“Flash Speed”第三代2.4G超低延迟传输技术，同时还支持蓝牙模式及双模在线，满足各种场景的便捷使用；搭载超宽频镀钛复膜单元，具有高达40kHz的高频延展以及超高的解析力，通过了Hi-Res小金标认证，支持LHDC 5.0编码；总续航超过16h，支持2C快充，充电10分钟可使用1小时。

经过我爱音频网拆解后发现，漫步者HECATE GX05耳机的内部搭载了1054钢壳扣式电池，在主板上采用了Telink泰凌微电子TLSR9516A多标准无线音频SoC，支持2.4G、蓝牙5.3双模连接，单芯片集成高质量无线音频设备所需的特性和功能。

Telink泰凌微电子TLSR9516A多标准无线音频SoC，支持蓝牙5.3、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）、LE和蓝牙LE Mesh标准，单芯片集成高质量无线音频设备所需的特性和功能。

Telink泰凌微电子TLSR9516A集成了强大的32位RISC-V（RISC-FIVE）MCU、DSP、2.4GHz ISM无线电、256KB SRAM，2MB闪存、单声道音频编解码器、AUX ADC、模拟和数字麦克风输入、PWM、灵活的IO接口以及高级音频应用所需的其他外围模块；还包括多级电源管理设计，允许超低功率运行。

漫步者HECATE GX05真无线游戏耳机拥有超低延迟传输，除了得益于Flash Speed”第三代2.4G超低延迟传输技术提供的2.4GHz连接以外，还因为其耳机与适配器内部均搭载了Telink泰凌微电子的无线SoC，其提供的特性和功能与Flash Speed 2.4G技术相辅相成，最终使得漫步者HECATE GX05真无线游戏耳机拥有着超级延迟的特性，实现近乎无延迟的游戏体验。

在漫步者HECATE GX05适配器的内部，同样采用了来自Telink泰凌微电子的TLSR9517B多标准无线音频SoC，其集成了强大的32位RISC-V（RISC-FIVE）MCU、DSP、2.4GHz ISM无线电、256KB SRAM、1Mb Flash、立体声音频编解码器、AUX ADC、模拟和数字麦克风输入、PWM、灵活的IO接口以及高级音频应用所需的其他外围模块，同时支持超低功率运行，是可穿戴和功率限制应用的理想选择。

Telink泰凌微电子TLSR9517B多标准无线SoC，支持标准和行业联盟规范，包括蓝牙5.3、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）、LE和蓝牙LE Mesh标准，将高质量无线音频设备所需的特性和功能结合到单个SoC中。TLSR9517B与耳机内部搭载的TLSR9516A配合，实现超低延时的无线传输。

Telink泰凌微电子TLSR9517B集成了强大的32位RISC-V（RISC-FIVE）MCU、DSP、2.4GHz ISM无线电、256KB SRAM、1Mb Flash、立体声音频编解码器、AUX ADC、模拟和数字麦克风输入、PWM、灵活的IO接口以及高级音频应用所需的其他外围模块；TLSR9517B还包括多级电源管理设计，允许超低功率运行，使其成为可穿戴和功率限制应用的理想选择。

据我爱音频网拆解了解到，MOMA猛玛、JBL、Soundcore声阔、Saramonic枫笛、SmallRig斯莫格、Razer雷蛇、小米等品牌旗下产品也采用了泰凌微电子多标准无线音频SoC方案。

我爱音频网总结

漫步者HECATE GX05真无线游戏耳机在搭载Flash Speed超低延迟传输技术的同时，还拥有2.4GHz的连接方式，为耳机提供连接更稳定，延迟更低的连接体验。在经过拆解后发现，漫步者HECATE GX05的耳机与适配器都采用了来自Telink泰凌微电子的无线SoC，为耳机提供了超低延迟的音频体验。

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

泰凌微电子主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。