随着TWS耳机性能的日益提高,越来越多的TWS耳机开始支持Snapdragon Sound骁龙畅听、aptX Adaptive等功能,搭载了这些功能的耳机,通常都会拥有着无损传输与音质表现,为用户带来更好的听音感受。而上述Snapdragon Sound骁龙畅听、aptX Adaptive等功能的实现,要归功于TWS耳机内部所搭载的Qualcomm高通音频SoC,提供低功耗且丰富的音频功能。
近日我爱音频网拆解了FiiO飞傲FW3真无线蓝牙耳机,发现其内部就搭载了Qualcomm高通的QCC5141蓝牙音频SoC,芯片支持蓝牙5.2、Snapdragon Sound骁龙畅听、aptX Adaptive等技术,并将高性能音频与低功耗相结合,支持24bit/96KHz高解析度音频,支持高通aptX音频编码,是一款超低功耗单芯片解决方案。

FiiO飞傲FW3真无线蓝牙耳机的充电盒采用了喷砂工艺,不易沾染指纹,呈现类金属质感,机身上拥有四颗指示灯,用于反馈剩余电量信息;耳机同样采用了与充电盒一样的工艺,同时延续了该系列耳机一贯的“火山堆结构”设计,带来极高的辨识度与设计感;耳机顶端的三条黑线对应的是隐藏的金属透气网,提升观感的同时兼具实用性。

FiiO飞傲FW3真无线蓝牙耳机采用HiFi架构,集独立DAC芯片、专业声学技术、高端蓝牙芯片于一体,为用户提供“真HiFi”音频体验;支持aptX Adaptive/LHDC等高清蓝牙格式,无线传输速率可达96kHz/24Bit,能够提供丰富的音频细节;还支持低延迟游戏模式,保障HiFi音质的同时,能够将延迟下降至100ms以下。

经过拆解后发现,FiiO飞傲FW3真无线蓝牙耳机内部采用了10mm碳基球顶振膜动圈单元,搭载65mAh钢壳扣式电池,单耳内置一颗驻极体麦克风用以拾音;主板上则采用了来自Qualcomm高通的QCC5141作为耳机的蓝牙音频SoC,其支持蓝牙5.2技术、Snapdragon Sound骁龙畅听技术,带来高性能低功耗的蓝牙音频体验。

Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC,是一款超低功耗单芯片解决方案,采用WLCSP封装,拥有更小的体积;支持蓝牙5.2,支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术,带有可编程DSP,针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。

Qualcomm高通QCC5141将高性能音频与低功耗相结合,支持24bit/96KHz高解析度音频,支持高通aptX音频编码,包括aptX Adaptive技术;支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术;还可支持高通自适应主动降噪功能(在本款产品上未应用),包括前馈,后馈,混合和自适应,通过高通扩展程序支持第三方创新。
据我爱音频网拆解了解到,2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。
我爱音频网总结
FiiO飞傲FW3真无线蓝牙耳机内部所搭载的Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC,芯片支持蓝牙5.2、Snapdragon Sound骁龙畅听、aptX Adaptive等技术,并将高性能音频与低功耗相结合,支持24bit/96KHz高解析度音频,支持高通aptX音频编码,是一款超低功耗单芯片解决方案。
高通推出的先进蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台,均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术,拥有丰富特性和超低功耗,为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性,包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。为各大品牌旗舰音频产品提供最佳芯片解决方案。
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