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思远半导体SY8801获倍思Bowie WM02+采用,助其充电仓实现多样功能
思远半导体SY5320获嘿喽X1 2023采用,助力耳机实现安全充放电
Skullcandy SMOKIN BUDS XT采用英集芯IP5518,实现开盖即连功能
获得Btootos A90 Pro采用,英集芯IP5518内置12bit ADC提供精确电量显示
获乔威H203开放式耳机采用,英集芯IP5513高集成度有效降低耳机成本及占机面积
英集芯IP5416P获变形金刚大黄蜂TF-T09采用,低成本实现多功能
2023 TWS耳机充电盒电源管理芯片拆解汇总丨SoC单芯片方案成为市场主流
11大芯片原厂41款方案竞争2023热销TWS耳机市场
高效率低底噪特性,三体微SDHK1608HA4R7MT电感获华为FreeBuds SE 2采用
英集芯IP5516获漫步者花再Zero Pro采用,高集成度实现丰富功能
英集芯IP5333助力倍思Bowie MA10实现140小时超长综合续航
获漫步者花再Zero Pro采用,创芯微CM1124-EAC为耳机安全保驾护航
优秀射频性能,信号稳定,汇顶科技低功耗蓝牙SoC应用于Smart tag无线定位器
支持TWS通讯,功耗均衡,中科蓝讯BT8926B获得漫步者HECATE GT2采用
专业级双动铁入耳式监听耳机,Xvive T9内部搭载楼氏定制双动铁单元
DEVIALET GEMINI II帝瓦雷双子星二代发布,搭载10mm定制涂钛单元,支持40dB深度降噪
倍思Bowie MA10采用亚奇科技BTB连接器,大体积实现内部元件精密模块化
17款不入耳耳机充电盒电源管理芯片解析,SoC单芯片方案成为市场主流
有效提高耳机生产效率,亚奇科技BTB连接器获GravaStar重力星球P9采用
开放式不入耳市场爆发,7大原厂12款主控方案已获16个品牌采用
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