在开放式耳机市场，消费电子品牌Baseus倍思推出了多个系列产品。其中Bowie MC系列耳夹式耳机，凭借轻巧时尚的外观设计、专利云朵气囊结构，以及出色的音质和丰富的AI功能，实现了销量、口碑的双丰收。
近期，我爱音频网拆解了Baseus倍思Bowie MC2开放式耳机，作为该系列的新一代产品，其进一步优化了专利云朵气囊结构，并大幅提升了产品续航。通过拆解发现，该产品充电盒搭载INJOINIC英集芯IP5528充电仓管理SoC，支持跟随充电功能，赋能产品更持久的续航体验。
Baseus倍思Bowie MC2开放式耳机外观延续了系列设计风格，整机体积轻巧，观感简约时尚。同时耳夹式耳机佩戴舒适性进一步优化，通过全新升级的云朵气囊2.0（全包裹前腔气囊+可更换）和C桥弧度延长设计，更好的适配不同用户的使用需求。
在功能配置方面，倍思Bowie MC2开放式耳机支持动态低音增强3.0、BISA全景空间音效，支持LDAC编解码协议，通过了Hi-Res小金标、QQ音乐臻品音质认证；支持四麦AI通话降噪，提供清晰通话效果；搭配手机APP，还支持面对面翻译、同声传译等AI功能。续航方面，耳机单次播放时长可达13小时，搭配充电仓综合续航60小时。
通过拆解了解到，倍思Bowie MC2开放式耳机充电盒内置3.7V/600mAh锂电池组，主板上搭载了INJOINIC英集芯IP5528充电仓管理SoC和过压过流保护IC等方案；单只耳机内置3.85V/55mAh软包扣式电池，搭载三磁路黄金微晶振膜喇叭和双麦克风，主板上搭载了蓝音频SoC、锂电保护IC等方案。
充电盒内部搭载的INJOINIC英集芯IP5528 TWS耳机充电仓管理SoC，是一款集成MCU、升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SOC，为TWS充电仓提供完整的解决方案。 得益于IP5528的高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸， 降低BOM成本。
英集芯IP5528支持跟随充电功能，可实现充电电压3.2~5.5V范围10mV精细步进调整，能够有效提升15%~20%充电盒电池到耳机电池的转换效率，进而提升15%~20%的TWS耳机综合续航时间。基于这一特性，品牌厂商可以在电池容量、外观体积和功能性上做更灵活的权衡。
例如，在不增加电池容量的情况下，可以使产品提供更持久的续航时间；又或是使用更小容量的电池来达到与原来相同的续航时间，不仅可以有效降低成本，还能减小产品的体积，提高便携性；还可以在搭载更多功能和应用的情况下，保证产品的续航时间不打折扣，让用户无需因此而感到担忧。
英集芯IP5528在应用上，只需一个电感实现升降压功能，支持低成本电感和电容。IP5528的同步升压系统提供额定400mA输出电流，转换效率高至93%。轻载时，自动进入休眠状态，静态电流降至15µA。
英集芯IP5528采用开关充电技术，提供额定1A充电电流，充电效率高至90%。内置芯片温度保护和输入电压智能调节充电电流。IP5528内置12bit ADC，可精确测量电池电压和电流。支持1/2/3/4颗LED电量显示和数显电量显示。从产品手册介绍，IP5528还支持输出电压3.2V~5.2V，支持给耳机快充。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有漫步者、倍思、QCY、神牛、联想、绿联、魅族、机械师、JBL、弱水时砂、好牧人、泥炭、丽耳、猛玛、iKF、iTour、纽曼、优篮子、爱国者、兰士顿、欧蕾特、博雅、MICROKIA、魔声、途瑞斯，摩托罗拉、水月雨、马歇尔、声阔、公牛、飞利浦、TOZO、sanag、Nothing、山水、索爱、机乐堂、象鼻子、boAt、蓝万柯、可口可乐，荣耀、realme、传音、万魔、嘿喽、名创优品、酷狗、创维、声智、云仕、充客、海尔兄弟、诺必行、利威朗、影巨人、乔威、AnkerWork、纳拓、Skullcandy、MOZOTER、HYUNDAI、沃尔玛、ROBOT、Urbanfun、Btootos、kaiboaudio、Loca，夏新、喜马拉雅、网易云音乐、唱吧、京东京造、中兴、JLab、海贝、Pioneer、PIHEN、傲基、MPOW、诺基亚、Ambie等大量品牌采用英集芯的电源管理方案。
我爱音频网总结
作为倍思旗下热销系列耳夹式耳机新品，Bowie MC2开放式耳机不仅进一步提升了佩戴体验，并且支持了LDAC高清音频传输、四麦AI通话降噪等高阶功能。其充电盒搭载的INJOINIC英集芯IP5528充电仓管理SoC，凭借跟随充电技术，有效提升15%~20%充电盒电池到耳机电池的转换效率，使产品在增加功能的同时，保障续航体验。
英集芯全称深圳英集芯科技股份有限公司，成立于2014年，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。
