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首页 › 新闻 › 事件 › 酷芯微电子:面向AI眼镜的高集成度低功耗SoC

酷芯微电子:面向AI眼镜的高集成度低功耗SoC

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10 7 月, 2026事件

酷芯微在本次2026移远XR解决方案与生态战略发布会演讲中详细介绍了其ARS45高集成度低功耗SoC芯片的技术特性和AR眼镜解决方案。酷芯微从2022年开始布局智能穿戴市场调研,2024年正式推出ARS45芯片平台,经过两年打磨已形成相对完整的AR眼镜解决方案,并与生态合作伙伴共同推进产品落地。

针对AI与XR融合趋势,酷芯微强调沉浸式重交互场景将是AI眼镜商业化的率先突破口,而酷芯微的关键价值在于将“芯片平台+AI算法+硬件参考设计”深度耦合,用高集成低功耗方案为合作伙伴提供高性价比的AR落地路径。而且,AI时代市场变化正直接推进IC研发模式革新,ARS45正是对这一趋势的精准回应——用持续迭代的芯片级方案,推动AR眼镜走进更多人的日常生活。

#移远通信 #酷芯微电子 #智能眼镜 #Al眼镜 #AR眼镜 #酷芯微 

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