方案

支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，小米Buds 5 Pro搭载旗舰骁龙S7音频平台
11 4 月, 2025
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MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展
11 4 月, 2025
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端侧大模型交互“芯”入口——九天睿芯ADA100超低功耗语音/视觉算力芯片
10 4 月, 2025
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2025年中科蓝讯AI新产品发布，BT897x、BT891x、AB573x三款方案布局市场
10 4 月, 2025
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集多重保护于一身，思远半导体SY5321过压过流保护IC获小米Buds 5 Pro采用
9 4 月, 2025
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炬芯科技ATS2875H蓝牙音频SoC和ATS3615端侧AI音频DSP获JBL新品音箱采用
2 4 月, 2025
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高效率充放电，高度集成，思远半导体SY8809充电仓解决方案获韶音采用
28 3 月, 2025
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JBL FLIP7便携式蓝牙音箱搭载炬芯科技ATS2875H和ATS3615双音频处理器
27 3 月, 2025
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开启产销分离新模式，泰铭声学诚邀行业伙伴共创高性价比OWS单元未来
25 3 月, 2025
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思远半导体携存储相关产品矩阵亮相2025闪存市场峰会
18 3 月, 2025
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高集成度、数字电量显示，英集芯IP5516充电盒管理SoC获A90 PRO耳机采用
17 3 月, 2025
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电压跟随充电，10mV精细步进调整，英集芯IP5528电源管理方案获JBL采用
17 3 月, 2025
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提供稳定连接和高清通话，高通QCC3024蓝牙音频SoC获韶音通讯耳机采用
13 3 月, 2025
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炬芯科技再发端侧AI音频芯片ATS362X，低功耗大算力引爆音频新浪潮
13 3 月, 2025
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芯科普 | AI眼镜“百镜大战”下的存储市场机遇
12 3 月, 2025
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提供高效的充放电管理，英集芯IP6818方案获绿联开放式耳机采用
7 3 月, 2025
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赋能开放式耳机优质体验，中科蓝讯AB5656C2蓝牙音频SoC获索爱耳机采用
4 3 月, 2025
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28V线性充电，智能放电，微源LP7800H充电盒管理IC获索爱耳机采用
4 3 月, 2025
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重磅新品 | 美芯晟推出100W 无线充电发射芯片，支持最新WPC Qi2.2标准及一芯多充
28 2 月, 2025
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36V耐压，40ns极短响应时间，微源LP5308过压过流保护IC获FIIL头戴式耳机采用
26 2 月, 2025
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