耳夹式耳机持续释放增长潜力，2025年全球耳夹式耳机出货量同比增长127%。这一赛道正不断吸引厂商入局，2026年Dangbei当贝也从投影仪跨界入局开放式耳机领域，推出旗下首款开放式耳夹耳机——Air 1。
近日，我爱音频网详细拆解了Dangbei当贝Air 1带屏开放式耳机，发现在耳机内部采用了WUQI物奇WQ7035MX-B智能音频SoC，具有强大平台能力，领先的处理和射频性能优势，可以为耳机提供稳定无线连接和音频数据处理支持。
Dangbei当贝Air 1带屏开放式耳机首创抗菌技术，充电盒采用圆角方形设计，表面为哑光与金属漆双重工艺，盒盖顶部搭载「AMOLED妙控屏」；耳机则采用当前热门的耳夹式结构设计，C桥衔接「动听球」与「云感豆」，金属漆涂层，质感出色。
在功能配置上，Dangbei当贝Air 1带屏开放式耳机通过充电盒可以展示关键信息，还能音乐播控、自定义壁纸，可玩性更丰富。在音频上，耳机支持LHDC 5.0、头部追踪空间音效、定向传音，获得了Hi-Res AUDIO WIRELESS和QQ音乐臻品音质双认证。通过APP，还支持AI翻译、AI会议纪要、AI颈椎健康助理等功能。
通过拆解了解到，Dangbei当贝Air 1带屏开放式耳机内置55mAh电池为耳机供电，搭载12mm动圈喇叭、MEMS麦克风、六轴传感器、锂电保护IC、叠层陶瓷电感，并搭载了WUQI物奇WQ7035MX-B智能音频SoC，负责耳机无线连接和音频数据处理。
WUQI物奇WQ7035MX-B智能音频SoC，如上图。
物奇WQ703X系列构建了更加开放的Open DSP应用生态，具备强大的平台能力，拥有领先的性能优势。主要包括兼容多协议：支持蓝牙BT/BLE6.0双模模式和蓝牙多连接；支持蓝牙广播Auracast（和经典蓝牙共存的音频分享）；支持LE Audio新技术标准和 LC3编解码器；射频性能优秀：发射功率最高到15dBm, 接收灵敏度到达-99dBm；高性能音频算法：支持自适应Hybrid ANC及各种上下行复杂音频算法；超低功耗水平：在复杂音频算法的同时，依然保持超低功耗；生态系统丰富：更大SRAM和FLASH空间，实现应用特性更广覆盖；平台开放，支持更多产品形态。
据我爱音频网了解到，目前已有哈曼 JBL、拜亚动力、森海塞尔、铁三角、Anker、Jlab、Urbanista、OPPO、荣耀、传音、科大讯飞、HIFIMAN、魔声、嘿喽、QCY、泥炭、唱吧、Noise、YOBYBO、TOZO、南卡、boAt、iKF、EarFun、Raycon、弱水时砂、AVIOT、蓝禾、螃蟹、Mankiw、GLIDiC、飞利浦、沃尔玛、Looktech、影目、NIMO、加南、追觅MOVA、悠律声学、开石、TCL、当贝、极米、中国移动、小天才等大量国内外知名品牌采用了来自物奇的智能音频主控芯片。
我爱音频网总结
Air 1作为Dangbei当贝首款开放式耳机，搭载了高端声学单元，支持LHDC 5.0高清音频编解码，音质获得Hi-Res AUDIO WIRELESS和QQ音乐臻品音质双认证。其还在充电盒上创新搭载「AMOLED妙控屏」，为用户带来自定义壁纸、音乐播控、信息展示、AI助手等功能。
丰富的功能调度和高品质的音频体验，需要高性能的蓝牙音频主控芯片支持。此次Air 1采用的是WUQI物奇WQ7035MX-B智能音频SoC，支持蓝牙BT/BLE6.0双模模式和蓝牙多连接，支持自适应Hybrid ANC，还有出色的射频性能。
物奇是国内领先的网络通信与智能终端芯片设计厂商。公司拥有高性能Wi-Fi芯片、智能穿戴芯片、智能终端芯片及PLC电力载波芯片。物奇所推出的产品性能和品质处于业内领先地位，为中国移动、OPPO、荣耀、哈曼、安克创新、吉利汽车、小米等国内外众多上下游知名客户提供一流的芯片方案，业务广泛覆盖高速网络、智能穿戴、机器视觉、电力物联网等多元场景。
