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大幅提升产品安全性,微源半导体LP5305获Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2采用
有效提高产品组装效率,亚奇科技BTB连接器获飞傲FW3采用
小体积带来强保护,稳先微WSDF23A2N2H获魅族PANDAER Air采用
为小容量电池应用提供简单易用方案,微源半导体LP7806获迪士尼DN12采用
高通CSR8675、QCC5126双模SoC助力宝华韦健Pi7 S2实现丰富音乐细节
微源半导体LP6261A 1uA获红魔氘锋DAO TWS采用,低功耗实现升压功能
保障耳机实现50小时长续航,矽睿半导体SWD1828A获倍思Bowie WM02+采用
TWSN35真无线游戏耳机采用英集芯IP5518,以实现绚丽RGB呼吸灯功能
安全保护,响应迅速,微源LP5308过压过流保护IC获魅族PANDAER Air采用
支持Snapdragon Sound骁龙畅听,高通QCC5141助力飞傲FW3实现优秀音质表现
获MOZOTER DBK02采用,英集芯IP6818支持灵活定制高性价比方案
专为OWS耳机设计,慧联科技TWS200G获现代HY-T19开放式真无线耳机采用
超低延迟、双模在线,泰凌微电子TLSR951x方案获漫步者、声阔、JBL游戏耳机采用
英集芯IP5528 TWS耳机充电仓SoC赋能产品快充功能,提升市场竞争力
高性价比HiFi耳机,飞傲FW3采用思远半导体SY8821电源管理SoC
微源半导体LP7812C助力Barbetsound OXY Buds OWS实现50小时长续航
漫步者HECATE GX05支持游戏模式,15ms延迟,采用稳先微WSDF13D2N2H锂电保护芯片
凌扬微电子携手谷雨半导体新推出11款TWS充电仓管理芯片
亚奇科技BTB连接器漫步者HECATE GX05实现简易组装
单SoC集成所需特性及功能,泰凌微电子TLSR9517B获猛玛LARK MAX采用
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