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首批5家芯片企业入局AI音频市场,推出智能语音助手方案
低功耗、高性能蓝牙音频SoC,中科蓝讯BT8931H获FIIL Key Max头戴式耳机采用
专为OWS优化设计,中科蓝讯AB5656C2蓝牙音频SoC获兰士顿耳机采用
28V耐压,1A可调输出电流,微源LP4076H充电IC获爱玛S1智行头盔采用
高效充电,安全稳定运行,英集芯IP5513电源管理SoC获兰士顿耳机采用
韶音OPENFIT 2旗舰开放式耳机搭载思远半导体SY8809电源管理方案
赋能传统产品新体验,中科蓝讯BT8922D蓝牙音频SoC获爱玛S1智行头盔采用
1元跑道喇叭来袭,重塑OWS耳机性价比
多协议,广泛兼容,英集芯IP2738快充协议IC获REDMI电竞耳机采用
高集成度、高帧率、低功耗,炬芯ATS3089主控芯片获美碳Belief运动手表采用
保障麦克风高品质稳定收音,炬芯ATS3031音频芯片获猛玛LARK M2采用
更高效、智能、安全的解决方案,昇生微SS88D8H Power MCU获泥炭新品采用
金音奖 | 2024年度芯片:SinhMicro昇生微电子SS88FX Power MCU
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微源半导体获20大品牌32款产品采用丨2024年度汇总
高度集成、简单易用,英集芯电源管理方案2024年度应用案例汇总
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中科蓝讯获16大品牌29款产品采用丨2024年度汇总
稳先微8款方案获11大品牌15款产品采用丨2024年应用案例汇总
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