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主动降噪半入耳耳机,倍思Bowie M3内部采用英集芯IP5333
昇生微SS881E微控制器、SS61-C升压IC助力OPPO Enco R2实现高效、安全充电
稳先微WSDF23B2N2H获OPPO Enco R2采用,低功耗实现CTL船运模式
华为FreeBuds SE 2内置稳先微WSDY3301、WSDF23B2N2H,实现多重保护功能
昇生微电子SS888AH微控制器助力华为FreeBuds SE 2实现精简外围设计
昇生微电子SS881A获真我Buds Air 3S采用,带来完善保护功能
监测精度再升级,小米手环8 Pro内部采用亚奇科技连接器
天玑9300手机旗舰SoC正式发布,全大核超强性能引领AI时代
支持aptX Lossless无损传输,骁龙畅听技术和高通QCC3071获iQOO TWS 1采用
获真我Buds Air 3S采用,微源LP6261A 1uA低功耗实现稳定保护功能
英集芯IP5513获漫威钢铁侠BTMV09采用,助其实现精确电量显示
不入耳设计带来优秀佩戴舒适性,Halfsun影巨人夹耳式耳机采用英集芯IP5513
珠光工艺处理耳机,倍思Bowie M3内部采用OCN亚奇科技BTB连接器
获倍思Bowie MA10采用,中科蓝讯BT8952F集成丰富降噪功能
思远半导体SY8801获倍思Bowie WM02+采用,助其充电仓实现多样功能
Skullcandy SMOKIN BUDS XT采用英集芯IP5518,实现开盖即连功能
获得Btootos A90 Pro采用,英集芯IP5518内置12bit ADC提供精确电量显示
获乔威H203开放式耳机采用,英集芯IP5513高集成度有效降低耳机成本及占机面积
英集芯IP5416P获变形金刚大黄蜂TF-T09采用,低成本实现多功能
2023 TWS耳机充电盒电源管理芯片拆解汇总丨SoC单芯片方案成为市场主流
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