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小体积长续航耳机,JLab JBuds Mini内部采用微源半导体LP7810、LP4080H双芯片方案
透明座舱观感时尚,荣耀亲选MOECEN X5e采用英集芯IP5528 SoC
高集成度带来简单易用方案,思远半导体SY8809获天龙PerL Pro采用
集成多功能舱体,H66真无线耳充电盒内置英集芯IP5333芯
高精度、低功耗、高可靠性,创芯微获12大品牌20款产品采用|2023年度汇总
聚焦电源管理芯片领域,微源半导体获27大品牌33款产品采用丨2023年度汇总
电源管理系统级芯片解决方案,思远半导体获26大品牌33款产品采用|2023年度汇总
船运模式保证电池寿命,创芯微CM1126B-GAC获iQOO TWS 1采用
内置高精度电压,创芯微CM1126B-GAC获荣耀亲选Wingcloud X5s Pro采用
高性价比降噪耳机,荣耀亲选Wingcloud X5s Pro采用英集芯IP5518芯片
创芯微双锂电池保护IC助力荣耀亲选MOECEN X5e实现稳定用电安全
首款应用星闪连接核心技术蓝牙耳机,华为FreeBuds Pro 3内部采用稳先微WSDF2310
经典影音品牌耳机,山水TW92内部采用英集芯IP5513电源管理SoC
集成多样功能,多编码兼容,炬芯ATS3019E获真我Buds Air 3S采用
压感键成中高端主流,荣耀亲选Wingcloud X5s Pro无线耳机压感方案拆解分析
豪鹏科技18500锂电池助力洁碧便携式水牙线实现长续航持久使用
钛深科技“正压式”压感方案助力荣耀亲选Wingcloud X5s Pro实现便捷压感控制功能
物奇WQ7034AX助力荣耀亲选Wingcloud X5s Pro实现高清动听音质
为高颜值耳机提供全面充放电管理,英集芯IP5513获MINISO A02采用
新一代“神U”天玑8300正式发布,CPU性能提升20%,GPU提升60%!
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