时光荏苒，2025年已经画上句号，2026年正式向我们走来。回首过去一年，消费电子市场在AI技术的推动下，经历了一场全方位的变革。从AI PC、AI手机，到AI智能眼镜、AI耳机，再到AI录音卡、AI智能闹钟、AI儿童玩具等，各种AI赋能的产品如雨后春笋般涌现。这些产品进一步优化了用户体验，拓展了使用场景，能够更好的满足人们的日常娱乐、工作和学习。
作为专注于智能音频和智能穿戴市场的专业行业媒体，在2025年，我爱音频网持续为小伙伴们分享了最新的行业动态和产品资讯。在这岁末年初、首尾交接之际，我爱音频网将根据过往一年发布的百余篇拆解报告，为大家带来2025年度的应用案例汇总。此篇文章，将带大家深入了解Actions炬芯科技旗下方案在2025年都获得了哪些品牌的哪些产品采用。
炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市，是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网（AIoT）领域提供专业集成芯片。
炬芯科技主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、Party音箱、Soundbar（条形音箱）、无线麦克风、桌面麦克风、无线电竞耳机、有线电竞耳机、声卡、调音台、专业麦克风、会议系统等专业音频设备；以智能手表、AI眼镜为代表的可穿戴设备；低功耗端侧AI处理器等领域。
在2025年我爱音频网拆解的产品中，包括了JBL、哈曼卡顿、MOMA猛玛、REDMI、HONOR荣耀、MEIZU魅族、BOYA博雅、UGREEN绿联、Godox神牛、maono闪克、EDIFIER漫步者、Ulanzi优篮子、NOTHING、mentech美碳、INMO影目在内的15大品牌旗下18款产品采用了Actions炬芯科技的解决方案。
18款产品包括了蓝牙音箱、无线领夹麦克风、智能眼镜、智能手表、运动手表、智能手环等产品类型，采用的炬芯科技旗下方案包括：
蓝牙音箱SoC芯片：ATS2875H、ATS2853；
端侧AI音频DSP方案：ATS3615；
低延迟高音质无线AI音频SoC芯片：ATS3231CL；
低延迟高音质无线音频SoC芯片：ATS3031系列、ATS2831PL；
智能穿戴SoC芯片：ATS3089系列、ATS3085C、ATS3085L、ATS3039。
我爱音频网此前分享的炬芯科技年度拆解案例汇总：
（1）2024年度拆解案例汇总丨炬芯科技获13大品牌15款产品采用
（2）2023年度拆解案例汇总丨炬芯科技获18大品牌19款产品采用
（3）2022年度拆解案例汇总丨炬芯科技蓝牙SoC芯片获10大品牌11款音频产品采用
（4）2021年度拆解案例汇总丨炬芯科技获9大品牌11款产品采用
下面就来看看2025年炬芯科技被市场采用的方案及详细功能特性吧~
一、蓝牙音箱SoC芯片
Actions炬芯科技ATS2875H蓝牙音频SoC
Actions炬芯科技ATS2875H新一代高性能蓝牙音频SOC平台，支持蓝牙5.4，支持LE Audio，支持Auracast，为音箱快速、稳定的无线连接，便捷的无线串联等功能提供支持。
应用案例：
（2）哈曼卡顿SOUNDSTICKS 5音乐水晶五代 流光版
Actions炬芯科技ATS2853蓝牙音频SoC
Actions炬芯科技ATS2853蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.3，是一款高度集成的单芯片蓝牙音频设备，还可以作为传统的双扬声器和读卡器进行数据传输。
炬芯科技ATS2853集成了高性能收发器、功能丰富的基带处理器和蓝牙音频模式；集成高质量、低延迟SBC解码器和CVSD编解码器；支持PLC技术和AEC，在语音通话中提供高音频质量。
炬芯科技ATS2853集成了一整套电源管理电路、灵活的内存配置、用于UI显示的矩阵LED控制器和丰富的接口，如SD/SDIO/SPI/USB2.0 FS/UART/TWI/PWM/IR/I2S TX&RX等。
Actions炬芯科技ATS2853详细资料图。
应用案例：
二、端侧AI音频DSP方案
Actions炬芯科技ATS3615端侧AI音频DSP芯片
Actions炬芯科技ATS3615高品质端侧AI音频DSP芯片，支持高性能音频ADC和DAC，采用HIFI4的内核DSP，用于音频数据处理。
应用案例：
三、低延迟高音质无线AI音频SoC芯片
Actions炬芯科技ATS3231CL端侧AI音频SoC
Actions炬芯科技ATS3231CL端侧AI音频SoC。ATS3231系列是炬芯科技第一代搭载AI-NPU的三核异构SoC芯片，同时也是炬芯科技第三代高音质低延迟无线收发音频芯片，集突破性的NPU + DSP融合架构、卓越的音频性能、强劲的无线性能和低延迟的无线传输于一体。
炬芯ATS3231系列采用先进的基于模数混合电路的SRAM存内计算AI NPU和HiFi5 DSP融合设计，提供强大的AI算力技术基础；采用全球首创灵活的双RF设计和新一代的无线跳频技术，提供强大的无线传输性能和抗干扰能力；支持全链路48KHz@32bit的高清音频通路，支持2.4G NGPP-Gen3私有协议，兼具高清音频及超低延迟体验；还支持32bit浮点内录和内置显示加速引擎，实现麦克风端的本地浮点录音功能，以及接收器上高清流畅的触摸交互体验。
应用案例：
四、低延迟高音质无线音频SoC芯片
Actions炬芯科技ATS3031系列蓝牙音频SoC
Actions炬芯科技ATS3031系列是一款内含自主IP的高集成度单芯片SoC，秉承炬芯科技低延迟高音质技术积累，不仅在高音质、低延迟、低功耗、抗干扰能力等特性上均有显著的优势，而且集高品质音频编解码、超低延迟无线传输通路、超宽带48K AI降噪、超低功耗于一体。可广泛应用于蓝牙收发一体器、无线麦克风、低延迟无线电竞耳机、无线话务耳机、无线智能会议系统等相关产品中。
炬芯科技ATS3031系列支持全新升级的蓝牙5.4和炬芯2.4G私有协议两种模式，能够实现全链路48KHz@24bit高清音频稳定传输，升级电路设计优化底噪干扰（DAC底噪小于3uVrms），同时支持超宽带48K AI麦克风降噪。在炬芯的2.4G私有协议连接模式下可实现超低延迟（端到端最低可至10ms），满足低延迟传输的同时提供高品质的音频体验和高清的通话体验。不仅如此，炬芯科技ATS3031系列在无线电竞耳机中还可同时支持2.4G和蓝牙双模共存，实现游戏声音和手机通话声音实时混音。
Actions炬芯ATS3031系列详细资料图。
应用案例：
Actions炬芯科技ATS2831PL蓝牙音频SoC
Actions炬芯ATS2831PL蓝牙音频SoC，集蓝牙收发功能于一体，提供超低延时的高品质音频信号传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
炬芯ATS2831PL系列采用CPU+DSP双核异构架构，支持最新的蓝牙5.3标准，支持LE audio，支持LC3+编解码，集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微控制单元（MCU）等模块，集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体，规格完整，性能领先。
炬芯ATS2831PL支持两发一收和一发两收，集低延时传输链路，48k高清音频编解码，AI降噪，24bit本地录音和屏显于一体，支持AUXIN，USB，I2S、MIC、SD/MMC等多种音频输入源，支持全格式音频解码，兼容市面主流蓝牙音箱和蓝牙耳机，支持48K双向高清语音同时传输，兼容win7/8/10/11/MAC等多种主流操作系统和主流通话软件，端到端（发射到接收端整个链路）延时最低低至10ms，处于业界领先水平，支持LE audio和经典蓝牙共存。
Actions炬芯ATS2831PL详细资料图。
应用案例：
（2）EDIFIER漫步者NeoMic Go领夹式无线麦克风
五、智能穿戴SoC芯片
Actions炬芯科技ATS3089系列智能穿戴SoC
Actions炬芯科技ATS3089x为炬芯科技第二代智能穿戴芯片，具有高集成度、高帧率、低功耗等特点。炬芯ATS3089x系列采用MCU+DSP双核架构，集成了图形加速引擎与Sensorhub模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等，单颗芯片即可实现驱动显示屏、运动健康算法、蓝牙通话、本地解码、蓝牙推歌等多种功能。
炬芯科技ATS3089x沿袭炬芯科技低功耗设计技术，在保证性能升级更加优秀的同时，也兼顾产品低功耗的需求。MCU的功耗12uA/Mhz@3.8V，BR和BLE 保持双连接功耗<100μA@500ms，相较于第一代，典型用例功耗整体降低约20%。
炬芯科技ATS3089x支持蓝牙5.3，支持LE Audio（LC3编解码器），支持基本速率和增强数据速率，支持安全简单配对，支持双模式（BR/EDR+低能耗控制器）操作。ATS3089x采用了2D+2.5D的双GPU硬件加速配置，在保持低功耗的同时，大幅提升图形处理效率，提供出色的显示效果；新增JPEG硬件解码，图片压缩率提升50%，图片解码速度提升100%，进一步提升UI界面的流畅。
炬芯科技ATS3089x支持视频解码，助力智能手表终端实现视频表盘功能；支持AI ENC降噪技术，提高声音的传输质量，带来稳定清晰的通话和录音效果。还支持第三方应用程序，支持WebAssembly技术，拥有更加丰富的外围接口资源，更精简的BOM，更大的内存，满足个性化需求等领先优势。
Actions炬芯科技ATS3089x系列详细资料图。
应用案例：
（1）NOTHING CMF Watch 3 Pro智能手表
Actions炬芯科技ATS3085C智能穿戴SoC
Actions炬芯科技ATS3085C单芯片解决方案，基于MCU+DSP的双核异构的架构，并加入图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等，单颗芯片可以实现驱动显示屏，运行运动健康算法，蓝牙通话，本地解码，蓝牙推歌到TWS耳机等功能。
炬芯科技ATS3085C秉承炬芯低功耗设计技术，在保证性能的同时，大大降低功耗。MCU的功耗16uA/Mhz@3.8V，BR保持连接功耗<100μA@500ms，BLE保持连接功耗<70μA@500ms，BR和BLE保持双连接功耗<150μA@500ms。
炬芯科技ATS3085C秉承炬芯的显示设计技术，包括内置2D GPU，支持区域的混叠Blending加速，区域填充Fill和拷贝Copy加速，文本A4和A8绘制加速，支持滑动的时候半透效果（整个layer Alpha），同时可以直接访问高速DDR OPI PSRAM，不需要中间环节导数据等，这些硬件设计技术可以支持最高达到466*466@60Hz刷新率。
Actions炬芯科技ATS3085C芯片框图。
应用案例：
Actions炬芯ATS3085L智能穿戴SoC
Actions炬芯®ATS3085L是一款双模蓝牙智能穿戴SoC芯片，采用MCU+DSP的双核异构设计架构，外围精简，内置2D GPU-图形加速引擎使手表产品上能够拥有更加流畅的UI显示，具有高集成度、高帧率、低功耗等特点。支持AI ENC通话降噪，单颗芯片实现驱动显示屏，运行运动健康算法，蓝牙通话，本地解码，蓝牙推歌到TWS耳机等功能，主要应用于智能手环和智能手表等终端产品上。
炬芯科技ATS3085L秉承炬芯科技低功耗设计技术，在保证性能的同时，大大降低功耗。MCU的功耗16uA/Mhz@3.8V，BR和BLE保持双连接功耗<150μA@500ms。
炬芯科技ATS3085L秉承炬芯科技的显示设计技术，包括内置2D GPU，支持区域的混叠Blending加速，区域填充Fill和拷贝Copy加速，文本A4和A8绘制加速，支持滑动的时候半透效果（整个layer Alpha），同时可以直接访问高速2M DDR PSRAM，不需要中间环节导数据等，这些硬件设计技术可以让手表的UI界面最高达到360*360@60Hz刷新率。
Actions炬芯科技ATS3085L系统框图。
应用案例：
（1）HONOR荣耀手环10
Actions炬芯科技ATS3039智能穿戴SoC
Actions炬芯科技ATS3039智能穿戴SoC。
应用案例：
六、Actions炬芯科技2025年相关新闻报道
（1）无线零卡顿！JBL GRIP霓虹罐便携式蓝牙音箱采用炬芯科技ATS2875H蓝牙音频SoC
（2）以高能效比筑基，炬芯科技斩获“2025年度潜力AI技术公司”奖
（3）集蓝牙收发功能于一体！漫步者NeoMic Go麦克风采用炬芯ATS2831PL蓝牙音频SoC
（4）2025亚洲AI音频大会演讲回顾 | 炬芯科技《全场景AI音频》
（5）炬芯上半年亮点解读：全面进入国际大牌，获16大品牌18款产品采用，端侧AI处理器收入强劲增长
（6）炬芯科技正式支持Google Find Hub，守护全球设备安全
（7）炬芯科技荣获“2025年度创新精神IC设计企业奖”，引领端侧AI技术创新
（9）技术领航｜炬芯科技荣获ELEXCON 2025 “嵌入式AI技术创新奖”
（11）高品质录音，炬芯科技ATS3031音频SoC获博雅BOYALINK无线领夹麦克风采用
（12）高音质、低延迟、抗干扰，炬芯科技ATS3031系列无线音频SoC获绿联麦克风采用
（13）TCL Q65H Soundbar搭载炬芯科技无线家庭影院方案
（14）高品质音质、超低延时，炬芯ATS2831P蓝牙音频SoC获优篮子无线麦克风采用
（15）高音质、低延迟、低功耗，炬芯科技ATS3031高集成度单芯片SoC获闪克麦克风采用
（17）炬芯科技「芯」助力荣耀手环10，打造腕上智能健康管家
（18）全球摩根大通中国峰会，炬芯科技驱动端侧AI与音频深度融合
（19）多功能、DSP高效处理，炬芯科技ATS3085L获荣耀手环10采用
（20）炬芯科技助力Cleer ARC 5音弧开放式AI耳机，呈现高清显示带来视觉升级
（21）国产端侧AI音频芯片新突破，头部音频品牌首发搭载炬芯方案
（22）炬芯科技ATS3231CL端侧AI音频SoC和ATS3031L单芯片SoC获猛玛LARK MAX 2采用
（23）炬芯科技与猛玛携手打造 LARK MAX 2 无线监听麦克风，引领无线麦克风新潮流
（24）炬芯科技端侧AI音频芯片ATS323X荣获“2025年度中国IC设计成就奖”
（25）炬芯科技ATS2875H蓝牙音频SoC和ATS3615端侧AI音频DSP获JBL新品音箱采用
（26）Halliday AI眼镜爆火，炬芯科技端侧AI芯片助力非凡体验
（27）JBL FLIP7便携式蓝牙音箱搭载炬芯科技ATS2875H和ATS3615双音频处理器
（28）炬芯科技再发端侧AI音频芯片ATS362X，低功耗大算力引爆音频新浪潮
（30）Redmi手环3采用炬芯ATS3085E主控芯片，高集成度、高帧率、低功耗
（31）金音奖 | 2024年度芯片：炬芯 ATS3031系列
（32）炬芯科技获13大品牌15款产品采用丨2024年度汇总
（33）高集成度、高帧率、低功耗，炬芯ATS3089主控芯片获美碳Belief运动手表采用
（34）保障麦克风高品质稳定收音，炬芯ATS3031音频芯片获猛玛LARK M2采用
（35）炬芯科技2025年前三季度实现总营收7.22亿元，净利润1.52亿元
（36）炬芯科技2025年上半年实现总营收4.49亿元，净利润9137.54万元
（37）炬芯科技2025年一季度实现总营收1.92亿元，净利润4144.97万元
（38）炬芯科技2024年实现营收6.52亿元，净利润1.07亿元
七、我爱音频网总结
炬芯科技作为一家在音频领域深耕20余年的企业，从数字多媒体时代到无线音频时代，再到端侧AI音频时代，通过不断地技术创新，为市场提供了高音质、低延迟、高算力、低功耗、高能效比的系统级解决方案，成为了众多知名品牌产品为用户提供高品质体验的基石。同时炬芯不断扩展应用市场，逐步深入到智能穿戴、智能交互等AIoT领域，为未来的发展提供了新的动力。
通过此篇文章可以了解到，在2025年我爱音频网的拆解产品中，炬芯科技推出的10款方案获得了众多知名品牌的采用。其中，ATS3031系列、ATS2831PL低延迟高音质无线音频SoC，再次获得了多款无线领夹麦克风采用；最新推出的ATS3231端侧AI音频SoC，应用于猛玛旗舰无线监听麦克风，基于CPU+DSP+NPU三核异构，为其提供卓越的音频性能、强劲的无线性能和低延迟的无线传输。
此外，炬芯科技ATS2875H新一代高性能蓝牙音频SOC，获得了国际知名品牌哈曼卡顿及旗下JBL多款音箱采用，用于实现快速、稳定的无线连接，便捷的无线串联等功能；还有炬芯科技ATS3089x第二代智能穿戴SoC，凭借高集成度、高帧率、低功耗等特点，同样获得了多款产品采用。
未来，我爱音频网将持续关注炬芯科技及其最新动态，为大家带来实时的报道，敬请关注。
