xMEMS 登陆日本，亮相 2025 年 MEMS 工程师论坛！
4 月 17 日（周四），xMEMS 日本副总裁 Mark Wood 作为特邀嘉宾发表主题演讲《MEMS 创新的 X 因素：压电技术平台的突破性进展》
演讲深入解析 xMEMS 的压电 MEMS 平台如何为微型扬声器、微型散热芯片及高性能个人音频设备赋能，展现其在半导体制造与音频性能上的双重革新。
展会期间，参会者可近距离了解 xMEMS 通过同一技术平台在消费电子领域实现多款产品突破：从厚度仅 1mm 的 Cowell MEMS 高音扬声器，到芯片级微冷却风扇，再到即将推出的全频 MEMS 扬声器 Sycamore ，全方位呈现 MEMS 技术在音频与热管理领域的前沿应用。
点击链接锁定日程：https://www.m-e-f.info/2025-program/，
与全球 MEMS 工程师共同探讨行业未来趋势。
关于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。
xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。
