智能手机的性能瓶颈早已不是运算能力，而是散热限制。随着边缘 AI 应用的爆发式增长，设备的热管理难题将进一步加剧 —— 高算力需求与轻薄机身的矛盾，正迫使制造商寻找不牺牲用户体验的散热新方案。
xMEMS 以压电 MEMS 技术为核心，重新定义芯片级主动散热。其研发的µCooling™微型散热芯片，将传统风扇的体积压缩至 “芯片级别”，通过高频振动产生定向气流，实现比传统石墨散热效率提升 30%的主动式降温，更重要的是运行噪音低于 20 分贝，完美平衡散热效能与设备续航、静音需求。
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https://xmems.com/edge-ai-meets-next-gen-cooling-the-breakthrough-of-silicon-based-micro-cooling-fans/
关于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。
xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。
