xMEMS 将于 4 月 23 日亮相台积电 2025 北美技术研讨会，在创新展区通过现场演示，展现其压电 MEMS 平台如何革新下一代 AI 交互界面与热管理性能。
此次参展，xMEMS 将重点展示两大核心技术突破：
- 微型扬声器与音频革新：现场演示 Cowell MEMS 高音扬声器及下一代全频扬声器Sycamore，其 1mm 超薄设计与全频段音频输出能力，可显著提升 AI 眼镜、真无线耳机等设备的音质清晰度与佩戴舒适性，尤其在空间音频和降噪场景中表现卓越。
- 芯片级热管理方案：展示 µCooling 微型散热芯片，通过压电 MEMS 技术实现主动式散热，相比传统风扇体积缩小 90%，功耗降低 50%，为智能手机、边缘计算设备等提供高效静音的散热解决方案，助力 AI 终端性能升级。
欢迎莅临台积电技术研讨会创新展区，现场体验 xMEMS的样机展示，体验个人音频和散热管理的创新技术。
📅 日期：2025 年 4 月 23 日
📍 地点：台积电北美技术研讨会创新展区
关于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。
xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。
