回顾2021年，小米在TWS耳机市场改变了产品定位的方案，相继推出的小米FlipBuds Pro、小米真无线降噪耳机 3 Pro和小米真无线降噪耳机 3 三款产品，均主打中高端市场，拥有着独具辨识度的品牌特点和丰富的功能体验。
小米真无线降噪耳机 3 是小米最新一代产品，作为一款下沉型号，外观上延续了2021年小米TWS耳机家族式的设计风格，具有非常高的辨识度和不错的质感表现。类似于音符的柄状入耳式设计，线条流畅优美，佩戴轻盈舒适。
功能方面，依旧主打HiFi级音质和ANC主动降噪，支持40dB深度降噪（中国计量院权威测试），拥有三档可调降噪和双通透模式，还支持三麦克风通话降噪、压感控制、无线充电等。相较于Pro版本区别在于取消了自适应主动降噪功能、360°环绕声场空间音频和LHDC4.0音频解码。
我爱音频网此前拆解过小米旗下的小米真无线降噪耳机 3 Pro、小米 FlipBuds Pro降噪耳机、小米Air 2 Pro降噪耳机，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米 AirDots3 Pro 真无线降噪耳机、红米 AirDots 3、红米 AirDots 2、红米AirDots 真无线蓝牙耳机，以及小米小爱音箱Play增强版、小米小爱随身音箱和小米旗下其他16款蓝牙音箱产品，下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~
一、小米真无线降噪耳机 3 开箱
小米真无线降噪耳机 3 拥有两款配色，从包装盒设计即可直观区分。此次将要为大家拆解的是初雪白版本，此前评测使用了另外一款墨玉黑，两款配色采用了不同的工艺处理，墨玉黑为磨砂材质，初雪白采用了光滑的亮面工艺。
包装盒背面介绍有产品功能特点，包括三档可调降噪、多设备智能互联、蓝牙5.2、三麦克风通话降噪、便捷压感操控、无线充电。
产品的部分参数信息，型号：M2111E1，CMIIT ID：2021DP11087，耳机输入参数：5V-0.08A，充电盒输入参数：5V-0.5A，充电盒输出参数：5V-0.2A。委托方：小米通讯技术有限公司，制造商：万魔声学股份有限公司（小米生态链企业）。
包装盒内部有耳机、Type-C充电线、耳塞，以及快速指南等。
两幅不同尺寸的液态硅胶耳塞，耳塞自带网孔，能够实现更好的防护。耳机上还预装一副，总共三种规格，用以满足不同人群的佩戴使用需求。
USB-A to Type-C充电线。
充电盒采用了椭圆形设计，机身质感光滑圆润，正面设置有一颗LED指示灯，用于反馈耳机电量和蓝牙配对状态信息。
充电盒背面转轴上设计有“xiaomi”品牌LOGO，同时也是无线充电接收区域。
Type-C充电接口位于充电盒底部，旁边还有一颗椭圆形的功能按键。
打开充电盒，耳机放置状态展示，突出于座舱，用以更加便捷的取出。
充电盒盖内侧印有产品的参数信息，型号：M2111E1，CMIIT ID：2021DP11087，充电盒输入：5V-0.5A，充电盒输出：5V-0.2A，耳机输入：5V-0.08A，输出：3.8V，电池型号：BW51，充电盒电池容量：480mAh/1.824Wh，单耳机电池容量：38mAh/0.144Wh。
另外一侧印制有可循环使用标志，万魔声学股份有限公司 中国制造。
小米真无线降噪耳机 3 初雪白配色整体外观一览。
充电盒为耳机充电的顶针位于充电盒底部。
小米真无线降噪耳机 3 耳机整体外观一览，采用了柄状的入耳式设计，机身质感与充电盒一致。
耳机柄背部延续了装饰带设计，两端设置有麦克风开孔，线条流畅优美，很好的提升了产品质感。
耳机柄顶部是降噪麦克风开孔，用于降噪功能拾取外部环境噪音。
底部是通话麦克风开孔，由上代的耳机柄底部移至了外侧。
耳机柄底部为耳机充电的两颗金属触点特写。
耳机内侧外观一览。
耳机泄压孔采用圆形金属网防护，用以灵活调节腔体内部气压，减少动圈单元震动损失，提升音质表现。
耳机柄上印制有产品型号和CMIIT ID，以及L/R左右标识。
耳机柄侧边压感控制区域设置了一颗微小的条形凸起，以便于盲操作确定位置。
耳机出音嘴特写，同样的银色金属网防护，防止异物进入音腔。内部设置有后馈麦克风，用于降噪功能拾取耳道内部环境噪音。
出音管底部还设置有一颗小的调音孔，用以保障音腔内部空气流通。
经我爱音频网实测，小米真无线降噪耳机 3 整体重量约为52.0g。
单只耳机重量约为4.6g，相较于上代更加的轻盈，提供舒适的佩戴效果。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对小米真无线降噪耳机 3 进行无线充电测试，输入功率约为1.988W。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对小米真无线降噪耳机 3 进行有线充电测试，充电功率约为2.22W。
二、小米真无线降噪耳机 3 拆解
经过开箱，我们了解了这款产品的外观设计，下面进入拆解部分看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
撬起充电盒耳机座舱，座舱上固定有连接耳机充电小板的排线。
主板延伸排线通过ZIF连接器连接到座舱底部。
去掉排线座舱底部结构一览，一条FPC排线串联两端为耳机充电的小板。座舱底部三颗条形磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机。
为耳机充电的两颗pogo pin连接器特写。
充电盒腔体内还设置有单独的框架，用于固定充电盒内主要组件。
取出充电盒内部组件。
Type-C充电接口和功能按键键帽结构特写。
充电盒内部主要组件一览。
无线充电接收线圈特写，固定在隔磁屏蔽贴纸上，通过双面胶贴在充电盒外壳内侧。
支架顶部通过螺丝固定主板单元。
支架“腹内”设置电池电源，起到很好的保护作用。
正面设置有一条FPC排线，串联指示灯和霍尔元件。
卸掉螺丝取掉主板。
FPC排线末端还设置有热敏电阻，贴在电池上，用于检测电池温度。
FPC排线电路一览。
丝印AR1S1的霍尔元件特写，用于感知充电盒开关盖时磁场的变化，通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
三颗不同颜色的LED指示灯特写，外围设置黑色泡棉，防止漏光。
热敏电阻特写。
电池单元导线焊接在主板上。
充电盒内部聚合物锂离子电池标签上信息，型号：BW51，额定容量：480mAh/1.82Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压：4.35V。
制造商：东莞锂威能源科技有限公司，中国制造。
撕掉标签，电芯上丝印信息与外部标签一致。电池未设置独立电路保护板，保护电路位于主板上。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
主板上功能按键特写，用于蓝牙配对连接。
Type-C充电接口母座特写。
主板上连接排线的ZIF连接器特写。
COPO酷珀微CP2022是一款单芯片、先进、灵活、二次侧的无线充电传输芯片，可为便携式应用提供高达3W的功率，具有集成度高、效率高、功耗低等优点，符合Qi V1.2.4标准。芯片外侧是用于无线充电接收的谐振电容和滤波电容。
据我爱音频网拆解了解到，酷珀微的无线充电接收方案目前已被小米、OPPO、漫步者、Baseus倍思、Sabbat魔宴、realme、omthing、iWALK、TOZO等品牌的TWS耳机大量采用。
COPO酷珀微CP2022详细资料图。
LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰；同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时）无啸叫声。
LP6261A采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置输出短路保护。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、联想、漫步者、1MORE、QCY、百度、网易、JBL、马歇尔等国内外知名品牌旗下的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。
LPS微源半导体LP6261A详细资料图。
丝印2R2电感，配合升压芯片升压为耳机充电。
SinhMicro昇生微SS881E POWER MCU，采用SSOP24封装，内部集成电池充电管理及单片机，实现电源管理及充电盒控制等功能。
SS881X是昇生微电子集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列，内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备，带来精简的外围成本，优秀的性能和灵活便捷的开发。
据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、百度小度、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、JBL、绿联等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
SinhMicro昇生微SS881E详细资料图。
Type-C接口背部丝印M24A的TVS，用于输入过压保护。
Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC，耐压高达32V，过压固定6V。过流保护点外围电阻可调，过流响应时间外围可调，10ma 过流保护精度，可满足各种适配器以及各种项目的过流保护要求。
据我爱音频网拆解了解到，包括一加、声阔、小度等品牌旗下的多款TWS耳机产品已大量采用了芯导科技电源管理类芯片。
Prisemi芯导 14C1N详细资料图。
苏州赛芯电子科技股份XB5152J2SZR带负载反接的锂电保护IC。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿合模线撬开腔体，前后腔之间有排线连接。
前腔内部通过白色支架和大量白色胶水覆盖，形成了独立的腔体结构，避免电磁干扰；后腔内设置电池单元。
后腔底部固定有降噪麦克风，耳机头内组件通过排线和BTB连接到主板。
取掉白色支架，前腔内部结构一览。
取出扬声器，音腔内部设置有内向式降噪麦克风。
取出前腔内所有组件。
前腔内部结构一览，泄压孔内侧均设置有细密防尘网防护。
后腔内部腔体壁上磁铁特写，用于吸附充电盒座舱。
耳机头内组件一侧电路一览。
耳机头内组件另外一侧电路一览。
镭雕N 14N95的MEMS降噪麦克风，用于拾取外部环境噪音。
镭雕M1 1AW26的内向式降噪麦克风特写，用于拾取耳道内部噪音。
电容式入耳检测贴片特写。
电池背部排线上电路一览。
丝印16的IC。
丝印1c ox的IC。
扬声器单元正面特写，采用的超动态双磁单元，由N52双磁铁、日本大黑CCAW线圈和高刚性振膜组成，能够有效降低失真率，提升频率响应，减少高频分割震动。
扬声器单元背面特写。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，动圈尺寸约为10mm。
耳机内部采用了软包扣式电池，外部通过黑色塑料外壳包裹，上方丝印有二维码。
电池背面正负极极耳特写，通过点焊连接。
去掉耳机柄背部盖板，下方同样设置有支架固定内部主板。
耳机麦克风出音孔特写。
降噪麦克风出音孔特写。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
镭雕N 15E87的MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音。
丝印AMCJ的IC。
压力感应传感器固定在主板上，用于各项功能控制。
CHIPSEA芯海CSU18M68 压力传感器检测IC，是一款具有双通道压力传感测量功能的SOC，可用于手机、可穿戴、笔记本、工业、家电等领域，支持AFE模式和MCU模式。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有华米、vivo、红米、绿联、紫米、飞利浦、万魔等品牌旗下TWS耳机采用了芯海科技芯片产品，据悉，芯海科技近期还最新推出了CSA37F72三合一（入耳、滑动、按压）SoC芯片。
CHIPSEA芯海CSU18M68详细资料图。
耳机陶瓷蓝牙天线特写，用于无线信号传输。
主控芯片采用了与Pro版本相同的恒玄 BES2500ZP 蓝牙音频SoC，支持主动降噪（包括前馈降噪、反馈降噪、混合降噪、自适应降噪、AI语音降噪），支持三麦克风实现高清通话降噪。芯片还具有强大的射频性能，平均功耗小于5mA，可实现长续航时间或者小体积的耳机设计。
BES2500全系列支持蓝牙V5.2，内置MCU主频高达300MHz，支持 LE Audio-LC3 技术，可在相同速率下提供更高的声音质量。
据我爱音频网拆解了解到，目前BES2500系列已被小米、三星、OPPO、荣耀等品牌旗下多款产品，恒玄的蓝牙音频解决方案已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
丝印Du的IC。
丝印0aY的IC。
丝印HgC的IC。
主板上麦克风拾音孔特写，设置有海绵套和大量胶水密封，提升收音性能。
主板末端为耳机充电的两颗金属连接器特写。
小米真无线降噪耳机 3 拆解全家福。
三、我爱音频网总结
小米真无线降噪耳机 3 在外观上，充电盒采用了鹅卵石状的椭圆形设计，钢琴烤漆工艺处理，机身触感光滑圆润；耳机采用了似于音符的柄状入耳式设计，耳机柄扁平，背部延续了Pro的亮面装饰带设计，线条流畅优美，很好的提升了产品质感，且具有很高的辨识度。
内部结构配置方面，充电盒组件固定在塑料支架上，支架腹部固定电池，起到很好的保护作用。内置锂威480mAh高压电池，配备苏州赛芯电子科技股份XB5152J2SZR带负载反接的锂电保护IC，支持有线和无线两种方式输入电源。有线采用Type-C接口和昇生微SS881E POWER MCU，集成电池充电管理及单片机，实现电源管理及充电盒控制等功能。
无线充电接收采用了COPO酷珀微CP2022无线充电传输芯片，最高功率可达3W，支持Qi V1.2.4标准；以及微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片，升压为耳机充电；芯导科技P14C1N过压过流保护IC等。
耳机内部采用了10mm超动态双磁单元，独立音腔结构，避免电磁干扰；内置软包扣式电池容量38mAh，同样搭配了赛芯锂电保护IC。主板上，主控芯片为恒玄 BES2500ZP 蓝牙音频SoC，支持主动降噪、三麦通话降噪，协同前馈、后馈和通话三颗麦克风，实现多场景降噪效果；压感采用了芯海CSU18M68 压力传感器检测IC，实现各项功能的控制。
