Soundcore声阔是安克创新旗下的音频品牌，随着TWS耳机市场的快速发展，声阔也持续不断的推出了多个系列产品。近期，声阔发布了最新一代搭载ACAA 2.0同轴圈铁技术的Soundcore Liberty 3 Pro同轴圈铁个性化降噪耳机（简称：声阔小金腔），在颜值、音质、降噪等多方面再次升级。
声阔小金腔在外观上则延续了上代Liberty 2 Pro的经典滑盖设计，整体体积更加小巧；耳机通过金属+镜面材质的结合，使整体外观更加炫酷，更具科技范，搭配Fusion Comfort超舒耳佩戴技术的加持，整体质感和佩戴舒适性均得到了进一步提升。
功能配置上，声阔小金腔升级ACAA 2.0同轴圈铁技术，采用了10.6mm动态驱动器，定制Knowles动铁单元，支持LDAC音频解码技术，新增了3D环绕声功能；支持HearID ANC个性化人耳自适应主动降噪，拥有完全透明和人声增强两种通透模式，支持三麦克风AI通话降噪；支持快速充电，无线充电，拥有32小时综合续航。
我爱音频网拆解过的声阔真无线耳机还有：声阔降噪舱Liberty Air 2 Pro、SoundcoreLife P3、Soundcore R100、Soundcore Life Dot 2、Anker Liberty 2 Pro、Anker Liberty Air 2、Anker Soundcore LIBERTY AIR真无线耳机，Anker Soundcore Spirit Pro运动防水蓝牙耳机，下面再来看看这款产品的内部结构配置吧~
声阔小金腔包装盒采用了白色背景，正面设计有耳机的外观渲染图，“Soundcore声阔”品牌LOGO，产品名称：Liberty 3 Pro同轴圈铁个性化降噪耳机，Hi-Res AUDIO高清音频认证，以及“小金腔，超越所听”的产品宣传语。
包装盒背面介绍有产品的多项功能特点和包装盒内物品信息，三大突破性声学技术、Fusion Comfort超舒耳佩戴技术、HearID ANC个性化人耳自适应主动降噪、6麦克风AI通话降噪，长达32小时强劲续航。
包装盒一侧展示了ACAA 2.0同轴圈铁架构，拥有开阔声场、声音还原、全频均衡三大特征。
声阔小金腔获20位格莱美获奖音乐制作人倾力推荐。
包装盒内物品有耳机、耳塞、耳翼、充电线和文档盒。
文档盒内放置快速使用指南、安全说明书和保修卡等。
充电线采用了USB-A to Type-C接口，A口处雕刻有“Soundcore ”品牌LOGO。
耳机配备有4副硅胶耳塞和耳翼，可以根据个人需求自由选择，其中一副耳翼预装在了机身上。
声阔小金腔充电盒采用了类似鹅卵石状的椭圆形设计，滑盖式开盖结构，顶部有亮面工艺处理的品牌标志。机身涂有疏水疏油抗污涂层，触感细腻，不易沾染指纹。
充电盒开盖处腰线设计有光滑的亮银色结构，用以提升产品质感。正面设置有三颗指示灯，用于更直观的反馈充电盒剩余电量信息。
充电盒背面设置有Type-C充电接口和一颗电量显示及蓝牙配对功能按键。
充电盒底部为平面设计，支持无线充电。
打开充电盒盖，内部座舱为开阔式设计，耳机依靠磁力和凹槽定位，取放都非常方便。
充电盒内新增隐藏式氛围呼吸灯，用于反馈耳机配对状态。
充电盒开盖状态侧边一览。
取出耳机，充电盒内部结构一览。
充电盒盖背部结构一览，设计了三条滑轨结构。上方丝印信息有产品名称：Soundcore Liberty 3 Pro，型号：A3952，输入：DC 5V，0.5A，产品名称：蓝牙耳机，CMIIT ID：2021DJ13436，制造商：安克创新有限公司，中国制造。
充电盒座舱内为耳机充电的顶针特写，中间圆形镀金磁铁用于吸附耳机。还设计R标识，便于用户快速区分。
充电盒座舱内两颗氛围指示灯特写。
Soundcore Liberty 3 Pro真无线降噪耳机整体外观一览。
声阔小金腔耳机为豆式设计，采用了金属+镜面材质的结合，相较于上代在质感上得到了极大的提升。
耳机背部装饰片为镜面玻璃质感，采用了热压膜工艺，镜面效果更具深度与立体感。背板外侧同样采用亮银色结构装饰，雕刻有“POWERED BY AACA 2.0”字样。
背板上设置有降噪麦克风开孔，通过金属网罩防护，防止异物进入腔体。
盖板另外一端有隐藏的通话麦克风拾音孔。
耳机侧边光学传感器开窗特写，用于佩戴检测功能。
为耳机充电的金属触点和磁铁特写，触点采用凹槽结构，能够更好的与座舱触点接触。
耳机顶部泄压孔特写，保障音腔内空气流通。
耳机前腔采用了金属材质，曜石黑搭配的是粉金配色，使整机更具科技范，侧边雕刻有声阔品牌标志。
底部雕刻有AACA 2.0同轴圈铁技术英文全称“ASTRIA COAXIAL ACOUSTIC ARCHITECTURE 2.0”。
耳机出音嘴特写，采用了螺旋的盖板，内部还有细密防尘网防护。
小金腔上调音孔特写，用以保障音腔内空气流通，用以提升声学性能。
耳机耳翼上雕刻有耳翼型号。
耳机上还雕刻有L/R左右标识。
经我爱音频网实测，Soundcore Liberty 3 Pro真无线降噪耳机整体重量约为57.5g。
单只耳机佩戴耳塞耳翼重量约为7.2g。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001便携式电源测试仪对Soundcore Liberty 3 Pro真无线降噪耳机进行有线充电测试，充电功率约为2.32W。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对声阔小金腔进行无线充电测试，充电功率约为1.60W。
通过开箱，我们连接了这款产品极具质感和独具特色的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
撬开充电盒座舱，腔体内部有导线连接。
拔掉导线连接器分离腔体。
座舱底部结构一览，设置有电池单元和一条连接充电触点、氛围指示灯、霍尔元件的FPC排线。
主板固定在充电盒底部。
Type-C电源输入和功能按键小板固定在腔体侧边，通过导线连接到主板。
取出主板，下方腔体上贴有无线充电接收线圈。
充电盒内主板、电源输入小板、功能按键小板和无线充电接收线圈电路一览。
无线充电接收线圈特写。
Type-C充电接口母座特写。
充电盒功能按键特写，用于电量显示和蓝牙配对。
三颗LED指示灯特写，用于反馈充电盒内置电池电量信息。
主板正面电路一览。
主板背面电路一览。
用于连接电池单元的插座特写。
用于连接FPC排线的ZIF连接器特写。
Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC，耐压高达32V，过压固定6V。过流保护点外围电阻可调，过流响应时间外围可调，10ma 过流保护精度，可满足各种适配器以及各种项目的过流保护要求。
Prisemi芯导 14C1N详细资料图。
Chipsvision劲芯微 CV8083 无线充电接收芯片，具有高集成，高效率，低功耗，符合WPC 1.2.4协议等特点。内部集成了高效的全同步整流器，低压降稳压器 (LDO)，可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。
CV8083 内有多次可编程(MTP)非易失性内存，方便更新控制固件和设备功能。芯片预 留2个通用串口，2个串口均可以实现标准双线通信；保留6个GPIO，为系统开发提供了灵活 的解决方案。
根据我爱音频网拆解了解到，目前已有JBL、Anker、TOZO、POWCING、DaCom、Skullcandy等品牌旗下的TWS耳机产品采用了劲芯微无线充电接收芯片。
Chipsvision劲芯微 CV8083详细资料图。
Sinhmicro昇生微电子SS881Q POWER MCU，采用4*4mm QFN24封装，内部集成电池充电管理及单片机，可实现电源管理及充电盒控制等功能。
SS881X是昇生微电子集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列，内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备，带来精简的外围成本，优秀的性能和灵活便捷的开发。
据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、百度小度、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、JBL等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
Sinhmicro昇生微电子SS881X详细资料图。
钰泰 ETA1061S2G同步整流升压芯片，输出电压可调，用于将内置电池升压输出为耳机充电。 ETA1061系列具有业界最低的超低待机功耗，能够有效延长充电仓的续航时间；高效率同步升压控制器，提高了对耳机的放电次数；小封装和精简的外围，还大大节省了PCB面积，非常适合空间受限的TWS耳机产品应用。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、荣耀、一加、realme、漫步者、万魔、声阔、绿联、雷柏、飞利浦等众多品牌旗下的音频产品采用了钰泰半导体电源管理方案。
钰泰 ETA1061 详细资料。
一颗磁胶功率电感特写，配合升压芯片升压为耳机充电。
取掉座舱底部电池组件。
充电盒座舱底部结构一览，设置有多颗磁铁用于吸附耳机。
FPC排线和氛围灯小板正面电路一览。
FPC排线和氛围灯小板背面电路一览。
为耳机充电的Pogo Pin连接器特写，中间是用于吸附的磁铁。
背面设置有塑料板加强和固定。
充电盒氛围灯特写，两侧胶圈密封。
丝印AT1H的霍尔元件，充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
充电盒内部采用了圆柱形软包锂电池，通过导线和插座连接到主板。
锂离子电池型号：VDL13380，电压：3.7V，容量：500mAh/1.85Wh。
电池配备有电路保护板，设置有丝印G3JE的锂电保护IC和8205MOS管。
进入耳机拆解部分，沿合模线撬开金属前腔。
去掉耳机背部盖板。
盖板内侧结构一览，可以看到蓝牙天线和触摸检测贴片的金属触点，盖板两端设置了麦克风的拾音结构，提升收音性能。
耳机主板通过热熔塑胶柱固定，中间金属防护罩是放置电池的镂空区域，右下方有排线通过BTB连接器连接到主板。
挑开连接器，取掉主板，主板内侧镂空区域设置有海绵垫防护。
腔体内部结构一览，电池基于腔体空间采用了倾斜放置，通过胶水固定。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览，右侧主控芯片区域贴有屏蔽贴纸。
用于连接电池单元排线的BTB连接器母座特写。
丝印1V Bc的电池保护IC。
丝印2E的触摸检测IC。
用于连接蓝牙天线的两颗金属弹片。
TPS思远SY5500蓝牙耳机充电及通讯方案。SY5500是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。
据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。
TPS思远SY5500详细资料图。
BES恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC；通过集成高性能双核STAR-MC1 MCU子系统和超低功耗Sensor Hub子系统，极大地降低了功耗，同时还具备强大的应用程序处理能力。并通过恒玄专利 IBRT 技术优化TWS应用，改善TWS系统中的RF性能。
据我爱音频网拆解了解到，目前BES2500系列主控芯片已被一加、小度、OPPO、荣耀等品牌旗下多款TWS耳机产品采用；还有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
镭雕M 15090的MEMS降噪麦克风特写，用于降噪功能拾取外部环境噪音。
相同规格的通话麦克风特写，用于语音通话拾音。
取出前腔内部同轴圈铁声学架构。
前腔内部结构一览，调音孔上贴有细密防尘网，防止异物进入音腔。
声阔小金腔同轴圈铁单元正面特写。
声阔小金腔同轴圈铁单元背面特写。
扬声器排线通过BTB连接器连接到电池排线上。
动铁单元通过橡胶罩固定，侧边排线上设置有内向式麦克风。
声阔定制动铁单元特写，雕刻有声阔品牌LOGO，镭雕型号：62451，来自楼氏电子。
动铁单元出音嘴特写。
镭雕M5 17P80的MEMS麦克风特写，用于拾取耳道内部噪音。
动圈单元正面特写。
动圈单元与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，动圈尺寸约为10.82mm。
取出后腔内电池单元，腔体内部结构一览。
耳机泄压孔内侧特写，通过细密防尘网防护。
光学传感器开窗内侧特写。
后腔内部组件一侧一览，采用了软包扣式电池，电池上没有丝印产品参数信息。
后腔内部组件另外一侧一览。
光学光学传感特写，用于检测耳机佩戴状态，实现摘取自动暂停播放，佩戴自动恢复播放功能。
为耳机充电的金属触点和吸附充电盒座舱的磁铁特写。
用于与主板连接的BTB连接器特写。
丝印NL3的IC。
声阔Soundcore Liberty 3 Pro真无线降噪耳机拆解全家福。
声阔Soundcore Liberty 3 Pro真无线降噪耳机在外观上，采用了经典滑动转轴开盖设计，开盖体验非常的方便顺滑。豆式耳机背部装饰片为镜面玻璃质感，更具深度与立体感；前腔采用了金属材质，搭配与机身不同颜色的粉金配色，使耳机极具科技范。整体外观上拥有非常强烈的质感表现和辨识度。
内部电路方面，充电盒内置锂离子电池容量500mAh，支持有线和无线两种方式输入电源。有线采用了Type-C接口，由昇生微电子SS881Q POWER MCU为内置电池充电，并集成了单片机功能，用于充电盒的多功能控制；无线采用了劲芯微 CV8083 无线充电接收芯片，内部集成了高效的全同步整流器，低压降稳压器，可以单芯片实现非接触无线充电接收方案；还采用了芯导科技Prisemi P14C1N过压过流保护IC，钰泰ETA1061S2G同步整流升压芯片等。
耳机部分，内部搭载了同轴圈铁单元和3颗内MEMS麦克风，采用了软包扣式电池，由思远SY5500提供一套充电和隔离通讯的解决方案；主控芯片采用了恒玄 BES2500YP超低功耗蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2、自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC，用以提供优秀的降噪功能和高品质音质。
