看多了TWS耳机的拆解报告,今天来给大家换换口味,拆解一款近期发布的智能手机产品vivo X70 Pro+5G,看看其内部结构设计及配置信息。
vivo X70系列于2021年9月发布,是vivo旗下目前的当家旗舰产品,拥有“中杯、大杯、超大杯”三个型号,分别对应搭载了天玑1200、三星Exynos1080、骁龙888 Plus三款处理器,影像系统全面联合蔡司研发,均采用了蔡司 T * 镀膜,并通过微云台结构设计,提升拍摄的稳定性。
此次将要拆解的vivo X70 Pro采用了6.78英寸2K·E5超感自由屏,支持120Hz刷新率、300Hz采样率;背部摄像模组采用大面积陶瓷云窗,配备5000W像素超大底主摄+4800W超广角微云台主摄,以及1200W人像镜头和800W潜望镜头,并搭载了一颗vivo自主研发的专业影像芯片V1,在SoC成像能力的基础上进一步提升高速计算成像能力。
其他方面,vivo X70 Pro内置4500mAh电池,配备了55W有线闪充+50W无线闪充,以及10W反向充电,可以为其他手机或耳机应急充电。还支持IP68级防尘防水性能,可提供1.5米水下30分钟拍摄。
我爱音频网此前拆解过vivo品牌的vivo TWS 2真无线降噪耳机,vivo TWS Earphone、vivo TWS Neo真无线蓝牙耳机,下面来看看这款产品的详细拆机报告吧~
vivo X70 Pro+包装盒采用了黑色背景,正面设计有产品名称,vivo丨蔡司联合研发,及“ZEISS”卡尔蔡司品牌标志。vivo X70 Pro+拥有普通版和尊享版两个版本,区别在于后者随机附赠vivo TWS 2真无线降噪耳机。
包装盒背面展示有维沃移动通信有限公司的部分信息,以及产品出厂标签信息。
标准版包装盒内部物品有手机、手机保护壳、有线耳机、充电头、充电线和耳机转接线。
充电线采用了USB-A to USB Type-C接口。
插头上雕刻有55W闪充标志。
充电器为USB-A接口。
充电器上印刷信息有型号:V6650L0A0-CN,输入:100-240V~50/60Hz,1.8A;输出:5V⎓2A或9V⎓2A或11V⎓3A或11V⎓5A Max或20V⎓3.3A Max,S/N:3711217138NGZ2A01,康舒科技股份有限公司为维沃制造,中国制造。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪测得充电器支持Samsung 5V2A、DCP和QC2.0协议,此外也支持vivo的私有闪充协议。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对vivo X70 Pro+进行有线充电测试,输入功率约为48W。
取卡针特写。
文档盒内有快速入门指南、重要信息和保修卡。
标准版随机附赠vivo XE710有线耳机。
有线耳机采用了Type-C接口。
耳机设置有单颗功能按键,通过单击、双击、长按等方式进行操控。
耳机背部外观一览,设计有vivo品牌LOGO。
耳机内侧外观一览,设计有L/R左右标识。
耳机还额外配备有两副不同尺寸的透明硅胶耳塞。
Type-C to 3.5mm耳机转接线。
手机还贴心的为准备贴UV胶钢化膜的用户附送了手机所有插孔的保护贴膜,保护膜上印有注意事项和操作指南。
手机和保护壳正面外观一览。
手机和保护壳背面外观一览。
保护壳内侧印有PRO+标识,vivo丨ZEISS Co-engineered。
保护壳采用了素皮材质,手感柔软舒适。
手机正面采用了一块6.78英寸曲面屏,中间打孔,出厂贴有保护膜。
旅程配色采用了皮革材质,橘黄色颜色。背部超大的摄像模组,参考拼贴艺术风格,采用陶瓷材质,通过大面积的不同材质拼接,呈现激烈碰撞的视觉观感和触觉感受,具有非常高的辨识度。
手机正面屏幕和背部盖板均采用了3D曲面设计,使手机视觉观感上更薄,使用更加舒适。
电源键和音量键设置在了一侧。
顶部是vivo经典的透明装饰条,内部丝印信息“PROFESSIONAL PHOTOGRAPHY”专业摄影标志。以及感光传感器和通话降噪麦克风拾音开孔。
手机底部设置有SIM卡槽、通话麦克风开孔、Type-C充电接口以及扬声器开孔。
SIM卡卡托特写,双面设计,支持双卡双待,接口处设置有密封橡胶圈防水。
手机带上手机壳外观一览。
vivo X70 Pro+智能手机陶瓷云窗外观一览。
vivo品牌LOGO特写,烫金工艺。
陶瓷云窗特写,左侧摄像模组更加凸起,右侧云窗上设计有PRO+,vivo丨ZEISS Co-engineered标识。
PRO+,vivo丨ZEISS Co-engineered。
摄像模组镜框上丝印有镜头基本参数“ZEISS VARIO-TESSAR 1.57-3.4/14-125 ASPH”
镜面上还设计有ZEISS蔡司品牌标志。
用于拍摄辅助对焦的红外传感器,旁边设计有 T * 蔡司镀膜标志。
手机闪光灯特写。
800W像素潜望式超远射镜头特写,支持5倍光学变焦、60倍超级变焦,支持OIS防抖。
三颗主摄镜头,从左到右依次为5000W像素主摄,超高透玻璃镜片,1/1.3”传感器,支持OIS防抖;4800W像素114°超广角,1/2”传感器,微云台防抖;1200W人像镜头,50mm黄金人像焦段,IMX663定制传感器,OIS防抖。
前置镜头为3200W像素,摄像头上方屏幕与边框之间还隐藏着手机的另一个扬声器长条开孔。
手机开机配置信息:3.0GHz骁龙888 Plus 八核处理器,8.00+4.00GB运行内存,安卓11版本,256GB手机储存。
沿手机边缘加热融化固定胶水,撬开背板。
背板内侧结构一览。
背板与无线充电接收线圈连接位置设置有缓冲泡棉。
手机镜头模组外部镜片特写,所有组件边缘都有密封防尘泡棉。
手机内部结构一览,顶部为主板单元,中间电池,下方为副板。上层设置有盖板通过螺丝固定下层结构。整机除了摄像头位置没有配备石墨散热贴,其余部分均覆盖石墨散热贴。
四摄镜头模组特写。
无线充电接收线圈特写,丝印信息“VC0182136”。
掀开无线充电线圈,下方有排线连接主板和副板,棕黄色是数据排线,黑色为电池排线。电池采用两条排线,宽排线连接副板,还有一条排线连接到主板上。
卸掉上层盖板固定螺丝,挑开无线充电接收线圈,电池排线和闪光灯BTB连接器,取掉盖板。
固定盖板一侧结构一览。
固定盖板另外一侧结构一览。
在机顶部扬声器单元正后方位置有一独立音腔设计,隔离网内部放置了若干吸音材质小颗粒,用于降低腔体共振、提升音质。
手机闪光灯特写,通过塑料柱定位固定在盖板上。
手机摄像模组特写,均通过BTB连接器连接到主板。
逐一挑开BTB连接器,取出摄像头。
800W潜望式镜头特写,镭雕信息SG1G306H。
1200W人像镜头和4800W超广角镜头固定在一个框架上。
5000W像素主摄和前摄固定在同一框架上。
3200W前摄镜头特写。
固定盖板外侧还设置有同轴线走线凹槽。
挑开BTB连接器,卸掉螺丝取出主板。主板上SOC位置涂有蓝色导热凝胶。
腔体内部结构一览,对应SOC位置是VC均热板,将SOC发热传导至手机,通过屏幕和机身散发。
主板一侧电路一览,有大面积镂空放置摄像头模组。主要元器件通过屏蔽罩覆盖,屏蔽罩上贴有散热片。
主板另外一侧设置了大量的BTB连接器母座,同样设置有两处屏蔽罩防护主要器件。
从侧边可以看到主板采用叠板设计,增大主板可用面积。
来到主板部分,撬开屏蔽罩,内部芯片上涂有散热凝胶。
SAMSUNG三星 K3LK7K70BM-BGCP 8GB LPDDR5内存。骁龙888 Plus处理器位于储存器下方。
手机前置光学传感器特写,用于检测人接听电话时的状态,自动熄灭/打开屏幕。
红外发射灯珠特写。
主板上麦克风单元通过屏蔽罩防护。
镭雕S2685 1260的MEMS麦克风特写,据我爱音频网了解到,为楼氏SPV08A0LR5H-1高性能小尺寸模拟麦克风,2.75x1.85x0.90mm尺寸,64.5dB高信噪比,1% THD @ 132 dB SPL 能够提高语音打断和抗风噪性能,突出的低频响应表现助力高性能主动降噪,具有高环境稳定性、高防护等级的优势。
据了解,目前业内标准用10%谐波失真来衡量麦克风能承载的最大声压级,而随着消费者对音质的品鉴能力的提升,10%的失真已经有损听感。vivo X70 Pro+为追求极致的音乐感受,采用最高声压级132分贝仅1% 失真的小尺寸硅麦完美还原声音的本质。
120dB SPL 10%THD和1% THD音频对比。
楼氏SPV08A0LR5H-1详细资料图,麦克风支持2.3-3.6V宽范围电压供电,为单端模拟输出,内置偏置电路,适用于智能手机,ANC主动降噪耳机,运动相机,蓝牙耳机,远场拾音等应用。
丝印PF Ln的IC。
丝印L 050的IC。
丝印4471 D821的IC。
丝印4487 C70的IC。
vivo 自主研发的专业影像芯片V1,服务于高速计算成像,达到更清晰的夜景成像及游戏插帧体验。
SAMSUNG三星KLUEG8UHDC—B0E1 256G UFS3.1闪存。
IDT P9415无线充电接收芯片,是一颗高度集成的单芯片无线充电接收方案,支持20W无线充电接收和10W无线充电发射。
IDT P9415详细资料图。
Lion LN8282无线充电管理芯片。
TI德州仪器BQ25970充电IC,bq2597x系列是使用开关电容器架构且效率达97%的高效8A电池充电解决方案。该架构和集成式FET经过优化,可实现50%占空比,这就允许电缆电流为向电池提供的电流的一半,从而降低充电电缆上的损耗并限制应用中的温度升高。
TI德州仪器BQ25970详细资料图。
丝印GAAK B5D的IC。
通话降噪麦克风拾音孔,红色硅胶密封提升拾音效果,内置防水防尘膜。
手机顶部扬声器特写。
扬声器通过黑色泡棉贴固定,同时起到密封作用。
扬声器单元特写。
经我爱音频网实测,扬声器宽度约为10mm。
长度约为12mm。
厚度约为3.44mm。
取掉底部盖板。
盖板内侧结构一览。
手机振动马达特写,镭雕型号J21809AA。
手机底部扬声器特写。
扬声器出音孔特写,
扬声器盖板上雕刻信息264 GTK-SBS A121091211。
手机底部扬声器出音孔特写,设置有密封橡胶圈防水,以及防尘网防止异物进入音腔。
主板、电池、触控等组件排线通过BTB连接器连接到副板。
挑开BTB连接器,取出副板。
手机腔体内部结构一览。
麦克风声学结构特写,与机顶麦克风密封结构相同。
手机内置锂聚合物电池组型号:B-S5,标称电压:3.89V,充电限制电压:4.48V,额定容量:4430mAh/17.23Wh,典型电容量:4500mAh/17.50Wh,维沃移动通信有限公司 中国制造。
副板一侧结构一览,主要元器件均有屏蔽罩覆盖。
福板另外一侧结构一览。
USB Type-C充电接口母座特写,沉板焊接,降低主板厚度。设置有密封橡胶圈防水。
主板上SIM卡槽结构特写。
手机底部拾音麦克风同样设置有屏蔽罩防护。
底部拾音麦克风同样为楼氏SPV08A0LR5H-1高性能小尺寸模拟麦克风。
丝印4471 E621的IC。
连接主板排线的BTB连接器特写。
连接电池的BTB连接器母座特写。
vivo X70 Pro+5G智能手机拆解全家福。
vivo X70 Pro+5G智能手机在外观设计上继承了家族式的设计风格,采用的双3D曲面设计具有着非常薄的视觉观感;背板皮革材质,手感柔软舒适,还避免了沾染指纹的问题;全新设计的陶瓷云窗摄像模组,搭配上多处的vivo、ZEISS品牌LOGO,使其具有着非常高的辨识度。
相对TWS耳机产品,手机市场在内部结构设计上已经非常完善。vivo X70 Pro+也体现了目前手机市场顶级的做工水准,具有高集成度,高高模块化的特征。摄像头模组、电池、主板、副板等组件之间均通过BTB连接器进行连接,就算是不懂手机的人,只要记牢位置也能够拆解并还原。
配置上,手机内部采用了4500mAh锂电池,双扬声器和双MEMS麦克风。两颗麦克风均为楼氏SPV08A0LR5H-1模拟麦克风,具备小尺寸、高信噪比优势,1% THD @ 132 dB SPL的超低失真,可在语音通话、视频录制、录音时完美还原声音的本质。
内部主板和副板上的主要元器件均通过屏蔽罩防护,并贴有相应的散热贴纸、涂有散热硅脂,提升散热性能,保障稳定性。主板上采用了骁龙888 Plus处理器,vivo 自主研发的专业影像芯片V1,三星 K3LK7K70BM-BGCP储存器和KLUEG8UHDC—B0E1闪存,以及IDT P9415无线充电接收芯片,Lion LN8282无线充电管理芯片,德州仪器BQ25970充电IC等。