芯之联XR871--高性能、高集成、低功耗无线MCU芯片

芯之联成立于2015年，是一家专门从事物联网芯片开发、设计、销售于一体的高新企业，旗下主要产品包括无线MCU、无线音频和智能语音等芯片，总部位于深圳，同时在西安、珠海等地设有研发基地。

芯之联以市场和研发创新为主导，在低功耗低成本CMOS无线射频技术领域深耕钻研，积累了较强的技术基础和研发团队实力；产品被广泛应用于平板、OTT、无人机、物联网、智能家居、智能音频、儿童机器人等众多领域。

芯之联成立以来，先后推出了WiFi连接芯片XR819，低功耗无线MCU XR871，WiFi+BT二合一芯片XR829，IOT 芯片XR809以及高性能MCU XR32F4，其中XR809已通过“阿里云loT技术认证”。

万物互联时代开启，物联网技术飞速发展，WiFi等各种无线应用需求越来越广，作为家庭无线技术的重要支撑，WiFi物联网芯片有着很好的根基。XR871芯片是基于WiFi技术的SOC芯片，其高集成度，低功耗等特性使得其能够广泛应用于智慧家居控制，传感采集，智能音频播放，云语音等多方面应用。

无线MCU系列芯片XR871，基于ARM Cortex-M4F内核打造，主频192MHz，内置448KB的SRAM，集成TCP/IP和WiFi协议栈，一经发布即以高性能、高安全及低功耗等特点，引起了无线MCU界的广泛关注。

近年来，基于XR871系列芯片的不同特性逐步产生了各种极具竞争力的系统方案，主要有本地语音控制模块、儿童智能陪伴机器人、单麦克风打断唤醒方案、低功耗双麦克风打断唤醒方案。

芯之联推出的“本地语音控制模块”能够实现本地命令词直接唤醒，15米超长距离拾音，极速响应命令，并拥有丰富的接口来控制外设，同时该模块仅20x20mm大小，性价比很高，与市面上昂贵的方案相比具有非常大的竞争力。

“儿童智能陪伴机器人”的硬件部分采用XR871ET+AC101套片形式，打造出一个高集成度高性价比的音频方案。XR871ET利用其高性能CPU和丰富的RAM资源实现了音频播控、MP3解码以及ARM/Speex编码功能，通过AC101 Audio Codec实现了单/双麦、单声道/立体声以及卡拉OK功能的完整方案;同时基于XR871ET丰富的外设接口，故事机方案在不增加额外成本的情况下实现电源、SD卡、耳灯、眼灯、按键等众多功能的直接扩展，展现了超高的集成度和精简的系统设计，为整个系统的高性价比和高稳定性打下了坚实的基础。

“单麦克风打断唤醒方案”和“低功耗双麦克风打断唤醒方案”分别体现了高性价比和低功耗的特点，其中单麦方案可以使用普通模拟麦克风实现5米距离打断唤醒，而双麦方案中，通过使用XR871GT芯片可以让WiFi保持连接待机场景功耗低于330uA，而得益于低功耗麦克风和DSP的贡献可以做到拾音检测仅50uA的功耗表现，同时系统运行时功耗也非常低，让音箱类产品摆脱电源，随处移动并具有超长续航成为可能。

XR871开源地址

https://github.com/XradioTech/XR871

联系邮箱

service@xradiotech.com