TWS耳机大爆发,小米也在很早就已开始布局市场,并且凭借着庞大的手机用户市场,很快就已站稳市场。旗下产品秉持着高性价比的路线,以十分亲民的价格和优异的性能体验,深受米粉以及许多其他品牌用户的喜爱。
近期,小米又发布了首款旗舰级降噪耳机小米 FlipBuds Pro,采用11mm超动态扬声器,全球首发搭载高通QCC5151旗舰芯片;支持三档降噪模式和双通透模式,最大降噪深度40dB;还支持双设备连接、无线充电等。
外观设计上整机采用高光纳米NCVM镀膜工艺处理,拥有如镜面般的流线光感。柄状入耳式耳机背部通过不同工艺处理的斜面,提升产品的层次感和质感。佩戴上也做了大量的调研、测试和修改,并且支持贴合度检测功能,从而实现更舒适的佩戴和最佳的音频体验。
我爱音频网此前拆解过小米旗下的小米Air 2 Pro降噪耳机,小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米 AirDots 3、红米 AirDots 2、红米AirDots 真无线蓝牙耳机,以及小米旗下16款蓝牙音箱产品,下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~
一、小米FlipBuds Pro降噪耳机开箱
包装盒方面延续了上代降噪耳机首次采用的黑色背景,正面信息有产品名称:小米FlipBuds Pro,旧款小米“MI”品牌LOGO,中间展示有耳机外观渲染图。
包装盒背面有小米FlipBuds Pro降噪耳机的整体外观,最高40dB主动降噪、快速充电、通透模式、智能低延时、11mm超线性动圈、多设备互联互通6项产品功能特点;制造商:小米通讯技术有限公司。
包装盒内物品有耳机主体、充电线、耳塞和产品说明书、保修卡。
两副不同尺寸的硅胶耳塞,耳机上还自带一副,以满足不同用户的需求,达到更好的降噪效果和佩戴舒适性。
USB-A to Type-C充电线。
充电盒采用了高光纳米NCVM镀膜工艺处理,呈现出如镜面一样的流线光感,手感也非常的光滑圆润。不过也因此,又是一款指纹收集器。正面有一颗状态指示灯,用于充电盒电量反馈。
充电盒背面采用了一体式的转轴,转轴上设计有小米品牌LOGO。
蓝牙配对按键和Type-C充电接口都放置在了充电盒底部,使充电盒整体观感上一体性更强。
充电盒内部采用了立式结构,耳机竖立在充电座舱内。充电盒盖采用了倾斜设计,阶段性的开盖流畅感和关盖阻尼感非常强烈,使之合盖时非常稳固,开盖到一定程度便会自动打开,打开状态又不易自动关闭。
充电盒中间位置设置有一颗耳机充电指示灯。
充电盒盖内侧印制信息有小米真无线蓝牙耳机FlipBuds Pro产品型号:TWSEJ20GT,CMIIT ID:2021DP2158,充电盒输入:5V⎓2.2A,SN:34137/00000766;小米通讯技术有限公司,中国制造。
为耳机充电的顶针位于充电盒座舱底部。
经我爱音频网实测,小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机整体重量约为57.3g。
充电盒重量约为45.3g,相对比较轻盈,佩戴便携。
两只耳机重量约为11.9g。
小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机整体外观一览。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对小米FlipBuds Pro进行有线充电测试,充电功率约为5.55W。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对小米FlipBuds Pro进行无线充电测试,输入功率约为4W。
二、小米FlipBuds Pro降噪耳机拆解
经过开箱,可以发现,小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机在外观设计上与前几代产品大为不同,高光纳米NCVM镀膜工艺处理,使整机质感非常优异。下面将进入拆解部分,看看这款产品的内部结构配置~
充电盒拆解
加热撬开充电盒座舱。
腔体内部电路由主板和一条FPC组成,两者之间通过排线和BTB连接器连接。
主板通过多颗螺丝固定在腔体底部,主板上设置有防护贴纸,使之与座舱隔离,防止磨损;无线充电线圈固定在充电盒背部腔体壁上。
充电盒内主板电路一览。
蓝牙配对按键键帽特写。
充电盒正面指示灯内侧导光柱特写。
主板和无线充电线圈正面一览。
主板和无线充电线圈背面一览。
无线充电线圈背面结构一览,白色塑料板用于固定,下方设置有屏蔽贴纸,降低电磁干扰。
无线充电接收线圈正面一览。
无线充电接收线圈特写,多股漆包线并绕。
主板上与FPC连接的BTB连接器特写,打胶加固。
主板背面也贴有黑色石墨散热贴,无线充电线圈导线焊接在主板背部,焊点涂胶加固。
主板正面电路一览。
主板上Type-C充电母座特写。
主板上功能按键特写,用于蓝牙配对连接。
TI德州仪器 TPS61023 同步升压转换器,用于内置电池升压为耳机充电。
TI德州仪器 TPS61023 详细资料图。
WillSemi韦尔半导体 ESD5641 TVS保护二极管,用于输入过压保护。
WillSemi韦尔半导体 ESD5641详细资料图。
丝印MJC的稳压IC。
WillSemi韦尔半导体WS3222D 过电压保护(OVP)负载开关,用于Type-C接口输入过压保护。具有可调的OVLO阈值电压,当任何一个输入电压超过阈值时,该器件都会关闭内部MOSFET,断开输入到输出,以保护负载。
WillSemi韦尔半导体WS3222D 详细资料图。
两颗丝印L1的MOS管,用于无线有线充电配电切换。
NuVolta伏达 NU1680小尺寸、高度集成的无线电源接收器,集成了一个同步整流器,无需自举电容,具有高效率和低成本的特点。可提供3.5V到9V的宽范围稳压,适用于不同的应用场合。并可以调节输出电压跟踪电池电压,降低充电系统的功耗。
伏达NU1680可以通过ASK与发射系统进行通信,通信符合WPC V1.2.4;FOD参数可通过I2C接口或外部电阻进行配置;NU1680还支持I2C接口进行通信;提供外部中断、电池电压ADC值、输出电流等;NU1680还支持标准保护功能,如过流保护、短路保护、过压保护和热关机。
NuVolta伏达 NU1680详细资料图。
TI德州仪器 BQ21120 充电IC,为充电盒内置电池充电。
HDSC华大 HC32L170 单片机,是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的MCU,用于充电盒的整机控制。
采用 Cortex-M0+ 内核,集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC,1个12位DAC以及集成了比较器、运放、内置高性能 PWM 定时器、LCD显示、多路UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设,内建AES、TRNG 等信息安全模块,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。
HDSC华大 HC32L170详细资料图。
充电盒座舱正面结构一览,固定有FPC软板。
充电盒座舱背面结构一览,设固定有电池单元。
可充式锂离子电池组型号:801444PF4,额定容量:570mAh/2.19Wh,充电限制电压:4.4V,标称电压:3.85V,制造商:重庆紫建电子股份有限公司。
电池背部丝印二维码。
撕开标签,内部丝印信息与外部标签一致。
电池保护板特写,涂胶保护,具有温度检测,用于电池的过充过放过流保护。
LED指示灯特写,周围设置有黑色泡棉,防止漏光。排线末端是霍尔元件。
FPC末端连接充电盒为耳机充电的顶针小板。
AWINIC上海艾为电子 AW9106B LED驱动器,用于指示灯驱动。
AWINIC艾为AW9106B 详细资料。
赛微微电子CW2015电量计芯片,可准确估算电池剩余电量,供弹窗电量显示。
据我爱音频网拆解了解到,小米真无线蓝牙耳机Air 2s、荣耀Flypods 3真无线主动降噪耳机、小米真无线蓝牙耳机Air 2等多款耳机均采用了赛微的电量计芯片。
赛微 CW2015 详细资料。
耳机拆解
小米FlipBuds Pro耳机整体外观一览。
耳机柄背部采用了斜面设计,两种不同工艺处理,提升了产品的层次感和质感。
前馈降噪麦克风开孔,用于拾取外部环境噪音。
为耳机充电的银色金属触点。
耳机柄底部通话麦克风开孔,用于语音通话拾音。
耳机正面有一颗圆形的泄压孔,金属网覆盖。
开进出音管位置还有一颗小的泄压孔。
耳机出音嘴特写,防尘网覆盖,防止异物进入音腔。内有后馈降噪麦克风,用于拾取耳道内的声音。
沿耳机合模线打开耳机腔体。
前后腔之间有排线通过BTB连接器连接。
耳机柄盖板上的元器件与腔体内主板同样通过排线和BTB连接器连接。
挑开全部BTB连接器分离腔体,腔体内部一览。
耳机柄盖板内蓝牙天线和两颗麦克风。
取出盖板内部结构。
盖板内塑料支架采用了与腔体相同的梯形结构,三面印刷LDS镭射天线,增大了天线面积,提升连接和数据传输的稳定性。
镭雕G034的MEMS硅麦,两颗麦克风为同一规格。
耳机柄内部为双层PCB板,通过排线连接。侧边压力感应小板通过BTB连接器与上层PCB板连接。
耳机柄底部主板通过胶水加固,充电触点焊接在主板上。
上层PCB板通过两处焊接在下层PCB板上固定。
使用烙铁移除上层PCB板。
耳机后腔内结构一览,固定有电池单元。
取出电池,下方有FPC排线连接到主板。
用于耳机与充电盒吸附的磁铁特写。
腔体内部设置有一层绝缘透明塑料,用于主板与电池隔离。
纽扣电池正负极与排线焊接在电池侧边。
焊开排线,取掉电池。
电池与一元硬币大小对比。
钢壳纽扣电池型号1154H,额定容量:54mAh/0.207W,额定电压:3.85V,同样来自VDL重庆紫建。
取掉磁铁结构,腔体内部一览。
用于与充电盒吸附的磁铁特写,通过胶水固定在耳机腔体壁上。
取掉透明塑料垫,可以看到主板。主板上有一颗蓝牙芯片通过海绵垫防护。
断开主板与充电顶针的焊点。
腔体壁上压力感应小板也通过BTB连接器与主板连接。
压力感应传感器背面特写。
压力感应传感器正面特写。
小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机主板电路与一元硬币大小对比。
主板正面电路一览。
主板背面电路一览。
上层PCB板正面特写,两处BTB与麦克风、压力感应连接。
上层PCB板背面特写。
主板正面电路特写。
主板背面电路特写。
FPC排线上一颗丝印KR的霍尔元件。
丝印AAA的IC。
awinic艾为AW86802 是一款集成ARM的用于压力感应前端数据采集、处理和控制的SoC,采用CortexTM-M0+核心,具有嵌入式60k字节程序闪存(APROM)、4k字节引导程序空间LDROM、16k字节SRAM。集成了定时器、看门狗、1个AFE模块、1个I2C模块、1个UART模块和1个GPIO模块。支持ISP(系统内编程)和ICP(电路内编程)。系统启动间隔可配置,可配置为从ROM、LDROM或SRAM启动。
awinic艾为AW86802详细资料图。
ST意法半导体MEMS骨传导语音开关LIS2DW12。除了支持敲击外,也支持VAD的语音开关,通过振动判断关键字是否本人所讲,降低环境中其他人关键字带来的误触发。
据我爱音频网拆解了解到,包括苹果、亚马逊、三星、小米、vivo、出门问问等品牌的旗舰TWS耳机均大量采用了ST意法半导体的传感器。
丝印MJC的稳压IC。
丝印D7DD 0TF1的IC。
GOODiX汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片,在本款耳机上用于入耳检测功能。内部集成了高性能、低功耗的 MCU 及自容感应前端电路,可根据电容变化进行入耳检测以及触控操作,从而实现对相应的人机交互界面系统的控制。该系列芯片采用汇顶科技自主开发的感应算法,可实现超高信噪比,能准确识别耳机状态(佩戴/摘下)以及滑动、单双击、长按等操作。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。
汇顶科技GH610/611系统框图。
丝印Z7CLW 2049的存储器,存储蓝牙配置等信息。
韦尔 WPMD2084 双PMOS管,用于输入保护及防止倒灌功能。
韦尔 WPMD2084 详细资料。
TI德州仪器 BQ25618充电IC,集成了充电,升压转换器和电压保护功能,用于为耳机内置锂离子电池充电。
TI德州仪器 BQ25618详细资料图。
ADI 71251音频 codec,提升主动降噪的效果的同时保证高质量的音质。据悉,ADI新一代的ANC codec ADAU1860/ADAU1850已经向市场提供样品,即将今年在7月量产。
主控芯片上方覆盖有防护棉。
Qualcomm高通QCC5151蓝牙主控SoC,是一款超低功耗单芯片解决方案,采用WLCSP封装,拥有更小的体积;支持蓝牙5.2,带有可编程DSP,针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。
支持高通自适应主动降噪(ANC),高通aptX自适应音频、高通TrueWireless镜像技术和高通第八代cVc回声消除和噪声抑制。支持语音助手唤醒,包括唤醒词唤醒和功能按键唤醒。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有众多款TWS真无线耳机,头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。
与蓝牙天线连接的金属弹片特写。
耳机前腔壁上设置有透明框架,隔离入耳检测单元,提升准确性。
取出透明框架,腔体内部结构一览。
透明框架特写。
前腔内两侧均设置有电容式的入耳检测单元。
扬声器单元背部特写,丝印信息GTK 1218 A1A。
取出扬声器单元。
超动态扬声器特写,根据官方介绍,正面采用了高回弹性振膜,振膜四周设计为定心支片,使音圈振动平衡有力。
经我爱音频网实测,扬声器单元尺寸约为11mm,与官方宣传一致。
耳机泄压孔内部结构一览。
后馈降噪麦克风位于扬声器下方的出音管内。
镭雕G091的MEMS硅麦。
小米FlipBuds Pro降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机在外观上一改前几代产品的设计,采用了全新的方案。充电盒为圆角方形造型,采用高光纳米NCVM镀膜工艺处理,实现如镜面般的流线光感。并且在充电盒盖上下了小心思,倾斜的充电盒盖设计在盖起时非常稳固,稍微用力开启便会自动弹到开启状态,关闭时有阻尼感明显,防止自动关盖。
柄状的入耳式耳机在耳机柄背部做了精心设计,梯形结构,两种不同工艺处理,提升了产品的层次感和质感。并且采用这种设计的好处不仅体现在外观上,内部结构上采用了与腔体相同的梯形塑料支架,三面印刷LDS,增大了天线面积,提升了连接和数据传输的稳定性。
内部结构方面相对比较复杂,充电盒电路分为主PCBA板和一条FPC板,两者之间通过BTB连接器连接,提升组装效率。无线充电线圈通过导线与主板焊接,两者均设置有屏蔽贴纸,降低电磁干扰。无线充电接收芯片为伏达 NU1680小尺寸、高度集成的无线电源接收器,提供3.5V到9V的宽范围稳压,还支持过流、短路、过压保护和热关机。
充电盒内置电池容量570mAh,Type-C接口输入电源,配备德州仪器 BQ21120 充电IC为电池充电,由韦尔半导体 ESD5641 TVS保护二极管和WS3222D 过电压保护(OVP)负载开关提供输入过压保护,德州仪器 TPS61023 同步升压转换器,用于内置电池升压为耳机充电;华大 HC32L170 超低功耗、宽电压工作范围的MCU,用于充电盒的整机控制。FPC板上设置有为状态指示灯,上海艾为电子 AW9106B LED驱动器,以及赛微CW2015电量计芯片,用于估算电池剩余电量,供弹窗电量显示;FPC末端设置为耳机充电的小板。
耳机内部电路,前腔内扬声器单元、电容式入耳检测、后馈降噪麦克风连接在一条排线上,通过BTB连接器与主板延伸的排线连接,排线电路上还焊接有钢壳纽扣电池为主板供电,容量54mAh,来自重庆紫建电子。
耳机柄内设置有两块PCB板,通过排线连接。上层PCB充当转接板作用,设置有两颗BTB连接器,连接耳机柄梯形盖板内的麦克风和压力感应。主板上主控蓝牙芯片首发高通最新的QCC5151旗舰SoC,支持蓝牙5.2,支持自适应主动降噪、高通aptX自适应音频、高通TrueWireless镜像技术和高通第八代cVc通话降噪技术;外挂一颗独立的ADI71251音频 codec,提升主动降噪的效果的同时保证高质量的音质。
其他方面,采用了德州仪器 BQ25618充电IC,用于为耳机内置锂离子电池充电;韦尔 WPMD2084 双PMOS管,用于输入保护及防止倒灌功能;汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片,用于入耳检测功能。