5月26日下午，杰理科技举办了“携手创新，共赢未来”2021杰理科技“芯”品线上发布会，推出了新一代蓝牙耳机芯片AC700N系列，以及蓝牙物联网/通用MCU/通用音频三个领域的最新芯片产品。
首先发布的便是此次发布会的主角，杰理新一代蓝牙耳机芯片AC700N系列。
AC700N 蓝牙音频芯片应对头戴/颈挂式蓝牙耳机、TWS耳机（主动降噪、通话降噪）、游戏耳机和运动耳机等不同的产品形态及产品功能重点推出了众多款相应的解决方案。
AC700N蓝牙耳机芯片框图。
AC700N性能规格，蓝牙RF射频，DAC、ADC性能再次提升，并且在整机功耗上相较于上一代产品再次降低，空载功耗仅为4.8mA。
针对头戴/脖挂降噪耳机，AC700N系列有AC7006F8芯片，采用QFN32（4x4mm）封装，支持前馈（FF）/后馈（FB）/混合馈（Hybrid）主动降噪，支持ENC环境声降噪，内置五路触摸功能。
TWS主动降噪耳机可供选型包括AC7003A8和AC7006A8，采用QFN32（4x4mm）封装，支持前馈（FF）/后馈（FB）/混合馈（Hybrid）主动降噪，支持35ms低延迟模式，支持ENC环境声降噪。
TWS通话降噪耳机芯片选型：AC7006D8，采用QFN32（4x4mm）封装，支持单/双麦ENC通话降噪；内置与思必驰合作的神经网络处理单元（DNN），支持自适应通话降噪技术；支持浮点运算单元（FPU），支持杰理自研以及第三方通话降噪算法。
游戏耳机应用上，头戴/脖挂产品可选芯片AC7006F8，TWS耳机可选芯片AC7006D8，采用QFN32（4x4mm）封装，支持5~10米距离内的35ms低延迟游戏模式，支持双麦ENC环境降噪，支持游戏音效增强（脚步增强、低音增强），内置5路触摸功能。
运动耳机应用，脖挂、TWS、以及支持TF卡的运动耳机可选AC7006F4芯片，脖挂、不支持TF卡的运动耳机可选AC7003F4。采用QFN20（3x3mm）或QFN32（4x4mm）封装，完整双差分结构，解决了双声道串扰问题；支持双麦ENC环境声降噪，内置五路触摸功能；支持内置入耳检测，无需外挂触摸芯片。
应用于SD/TWS运动耳机的AC7006F4芯片，支持TF卡，由主耳读取TF卡内音乐文件。可脱离手机蓝牙使用，也可以作为普通蓝牙耳机使用。
在物联网与通用芯片领域，杰理推出了AC632N系列蓝牙物联网芯片，AD15N系列通用MCU ，AD14N系列通用音频芯片，并根据前几代产品的客户反馈进行了优化升级。
蓝牙IoT AC632N 框图。
通用MCU AD15N框图。
通用音频芯片 AD14N 框图。
TWS耳机的快速发展，为相关供应链厂商带来了很大的机遇，其中蓝牙音频SoC占据着尤为重要的位置。杰理科技在这一领域已经相继推出了多款性能优异的产品，受到了众多客户以及市场的认可。
此次推出的AC700N系列蓝牙耳机芯片，性能上相较于上一代产品又有了大幅度的提升，功能上也更为丰富，并且根据产品形态以及功能应用的不同推出不同的解决方案，帮助品牌客户实现最佳的产品使用体验。
