REAL YOUNG是一个成立于2024年的新锐耳机品牌，品牌以美学与智能科技相融合为创新理念，提出并开创了JWS（Jewelry Wireless Stereo）智美耳机系列。REAL YOUNG H700是该品牌推出的旗舰级产品，外观上采用类似“精灵耳”的设计，佩戴舒适且兼具时尚装饰属性，获得了美国设计金奖、MUSE设计金奖、美国好设计奖三大设计奖。
在功能配置方面，REAL YOUNG H700真无线JWS智美耳机搭载圈铁双单元，搭配电子分频专利技术，提供低音澎湃、高音清澈、层次分明的音乐体验，通过Hi-Res Wireless AUDIO和QQ音乐臻品音质双认证；搭载高通QCC3091旗舰芯片，支持aptX Adaptive高清自适应解码，提供稳定、低延迟的无线连接；支持cVc8.0降噪技术，精准识别风噪和环境噪音，带来清晰通话效果。
REAL YOUNG H700配备有专属APP，内置多种预设音效，且支持自定义EQ，提供个性化的音频体验；内置AI助手，支持AI翻译、AI会议纪要、AI对话等丰富的AI功能，助力用户智慧生活。续航方面，耳机单次播放时长可达8小时，搭配充电盒综合续航40小时，快充10分钟，可续航2小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、REAL YOUNG H700真无线JWS智美耳机开箱
REAL YOUNG H700真无线JWS智美耳机外包装采用简约的纸盒设计，仅展示有品牌LOGO。
打开外包装盒，内部有类似“手提袋”造型包装盒和产品提示说明卡。
内部包装盒正面设计有耳机外观、品牌LOGO和产品名称，以及Hi-Res Wireless AUDIO认证标志和美国设计金奖标识。
包装盒底部贴有产品的功能特点标签：高通QCC3091、AI大模型、aptX高清音频、cVc8.0降噪、IPX7级防水、8h+32h强劲续航、快速充电。
取出包装盒内部所有物品，包括了充电盒、耳机、耳套、充电线、挂绳和产品使用指南。
随机标配的硅胶耳套，用于提供更稳定的佩戴。
随机标配的Type-C充电线。
随机还配备有挂绳，采用了具有民族风的编织工艺设计。
REAL YOUNG H700充电盒外观一览，采用了时尚轻奢设计，航空级铝合金搭配素皮材质，非常精致。同时充电盒盖采用了磁吸设计，能够自由轻松拆卸更换不同配色。
充电盒底部外观一览。整体体积相较于主流真无线耳机较大，缺失了一定的便携性。
充电盒正面外观一览，铝合金材质，磨砂质感，质感出色。
充电盒侧边设置Type-C充电接口和条形指示灯。
充电盒另外一侧设计挂绳孔。
打开充电盒盖，内部耳机放置状态一览。
取出耳机，分离磁吸固定的充电盒盖。
充电盒可拆卸皮盖内侧采用了柔软的棉绒材质，设置有三颗磁铁，提供稳定固定。
座舱内部结构一览，设置有为耳机充电的金属顶针。
座舱背部设置有连接皮盖的磁吸卡扣，标注有产品参数信息。品牌：REAL YOUNG，型号：H700，额定输入：5V-500mA，额定输出：5V-120mA，额定容量：590mAh，广州瑞扬智能电子有限公司。
座舱上的复位按键特写。
REAL YOUNG H700真无线JWS智美耳机整体外观一览，耳机采用了独特的“精灵耳”设计，犹如时尚装饰单品。
耳机包括音腔、G形耳挂和银翼三部分组成。音腔采用微入耳式结构，根据与耳廓佩戴的贴合程度，可提供开放式、半入耳式两种聆听体验。而且因为耳挂的存在，均能保障稳定佩戴。
耳挂采用了G型设计，既挂在耳廓上，也夹在耳廓上。耳挂内嵌记忆钛丝，柔韧不易变形；外部硅胶材质包裹，佩戴舒适亲肤。
音腔出音孔特写，通过金属网罩防护。
耳挂末端银翼采用珠宝级哑银质感，光感细腻耀眼且不沾染指纹，龙鳞肌理装饰，更显精致。银翼背部同时也是触控区域，提供便捷的操作控制。
银翼内侧设置的充电触点特写。
银翼顶部的通话降噪麦克风拾音孔特写。
银翼底部设置有通话麦克风拾音孔和左右标识。
经我爱音频网实测，REAL YOUNG H700真无线JWS智美耳机整机重量约为156.1g。
单只耳机重量约为10.6g。
我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对REAL YOUNG H700真无线JWS智美耳机进行充电测试，输入功率约为2.61W。
一、REAL YOUNG H700真无线JWS智美耳机拆解
通过开箱，我们详细了解了REAL YOUNG H700真无线JWS智美耳机的创新外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
拆掉充电盒背部金属面板。
取掉盖板，打开腔体。
盖板内侧结构一览，设置有三颗磁铁单元。
拆掉金属中框。
座舱底部结构一览，设置有电池、主板、电源输入小板和为耳机充电的排线。
卸掉螺丝，拔掉导线和排线，取掉主板单元。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
连接电池的导线插座特写。
连接电源输入小板的ZIF连接器。
LPS微源半导体LP7820B TWS充电仓解决方案，集成了MCU智能的TWS充电仓管理IC，支持开关型充电、系统供电路径管理、升压输出、LDO、HERO Charge耳机充电管理等功能。
电源管理芯片外围功率电感特写。
复位按键特写。
连接为耳机充电小板排线的BTB连接器母座。
取掉座舱上的电池、电源输入小板和为耳机充电的排线。
座舱底部结构一览，设置有5颗磁铁用于固定耳机和充电盒盖。
为耳机充电的排线电路一览。
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
为耳机充电的Pogo Pin连接器特写，设置有两组，对应两个耳机。
丝印AB 3RA的霍尔元件，用于感知充电盒盖开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
电源输入小板一侧电路一览，设置有Type-C充电母座和过压过流保护IC。
电源输入小板另外一侧设置连接主板排线的ZIF连接器。
LPS微源半导体LP5308过压过流保护IC，耐压高达36V，输入端过压保护响应时间40ns。
充电盒内置锂电池型号：HT782030H，标称电压：3.85V，额定容量：605mAh 2.33Wh，来自HT恒泰科技。
撕开外部绝缘保护，电池保护板正面电路一览，设置有一体化锂电保护IC和检测电池温度的热敏电阻。
电池保护板背面电路一览。
苏州赛芯电子科技股份XB5153M2S一体化锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
耳机拆解
拆解耳机部分，取掉银翼背部盖板。
盖板内侧设置有主板单元，主板下方固定电池。
腔体内部设置有蓝牙天线和用于触摸控制的金属铜箔。
取出主板和电池单元，腔体底部还贴有麦克风和充电触点的排线。
麦克风和充电触点的排线连接主板的BTB连接器公座。
镭雕G110的MEMS麦克风特写，用于语音通话功能拾音。
镭雕G101的MEMS麦克风，两颗麦克风协同拾音，搭配降噪算法，提供清晰通话效果。
耳机内置软包扣式电池，型号：1255H，标称电压：3.85V，额定容量：70mAh 0.27Wh。
电池背部丝印二维码身份信息，以及CCC认证标识。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
连接蓝牙天线的金属弹片。
连接触摸控制铜箔的Pogo Pin连接器。
Qualcomm高通QCC3091蓝牙音频SoC（第一代骁龙S3音频平台），采用四核处理器架构，包括双核32位处理器应用子系统（最高80MHz），双核240MHz可配置DSP音频子系统（从ROM运行），支持Qualcomm AI引擎，支持蓝牙5.4，蓝牙LE Audio，支持高通TrueWireless Mirroring镜像技术，支持aptX Adaptive自适应音频技术、cVc回声消除和噪声抑制技术，还可支持高通ANC主动降噪技术（前馈、反馈、混合和自适应），最高24-bit 96kHz的高分辨率蓝牙串流。
Qualcomm高通QCC30xx系列详细资料图。
镭雕YL320的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
丝印407A0的存储器。
丝印AB 3RA的霍尔元件，用于感知耳机的出入仓。
两个不同颜色的LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对及剩余电量信息。
ICM创芯微CM1126B-WAC带船运模式二合一单节电池保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
丝印GP的IC。
沿合模线打开音腔。
取出腔体内部的扬声器单元。
耳机内部搭载动铁单元特写，镭雕型号10012，来自BELLSING倍声声学。
耳机搭载的动圈单元正面特写，采用了复合纤维振膜。
扬声器背面特写，四周和中心设计调音孔，通过丝网防护。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器直径约为12mm。
REAL YOUNG H700真无线JWS智美耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
最后附上REAL YOUNG H700真无线JWS智美耳机的已知核心物料清单，方便大家查阅。
REAL YOUNG H700真无线JWS智美耳机在外观设计上大胆前卫。充电盒选用航空级铝合金与素皮材质拼接，呈现轻奢质感；盒盖还采用磁吸设计，能够自由更换不同配色。不过机身体积相较主流机型偏大，便携性稍显不足。耳机采用独具特色的 “精灵耳” 造型，宛如时尚配饰；G形耳挂与微入耳音腔结构，可同时兼顾开放式与半入耳式的双重聆听体验。
内部主要配置方面，充电盒搭载了HT恒泰科技3.85V/605mAh锂电池，配备苏州赛芯电子科技股份XB5153M2S一体化锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护；主板上搭载LPS微源半导体LP7820B TWS充电仓解决方案，负责内置电池的充放电管理；电源输入小板上采用LPS微源半导体LP5308过压过流保护IC，保护后级器件安全。
耳机内置3.85V/70mAh大容量软包扣式电池，配备ICM创芯微CM1126B-WAC单节电池保护IC。发声单元采用12mm动圈+BELLSING倍声声学动铁双单元配置，单耳配备两颗MEMS麦克风；核心无线方案则选用高通QCC3091蓝牙音频SoC，提供稳定的无线连接与高效的音频数据处理。
