在索尼的降噪豆Sony WF-1000X上市的时候小编不禁赞叹，这么小的体积可以同时把真无线耳机和降噪功能加入进去，而且还能达到非常高素质的音频和降噪效果，小编马上就对它的内部结构充满了兴趣。在我爱音频网通过拆解之后，终于窥探到他的心脏，来自Qualcomm高通的CSR8675音频解决方案的蓝牙音频系统级芯片。
Qualcomm高通首次在CSR8675上引进了主动降噪技术，使其成为全球首款集成ANC功能的旗舰级音频解决方案的蓝牙音频系统级芯片。这款SoC全新的全集成特性，使得它无需另外配置独立的ANC芯片，降低了耳机中采用主动降噪技术的复杂成本，使得厂商可以在更小的产品设计中获得良好的音质和降噪效果。
CSR8675包含一个升级版数字信号处理器内核，与前一代的80MIPS DSP相比，其处理性能高达120MIPS，所以新的Qualcomm CSR8675可以支持高级音频处理算法，从而提供具备超高品质的增强型音频性能。另外，SoC对24bit数字音频支持，该高性能内核能够使基于CSR8675平台的设备输出高清音频，进而满足高端用户日益增长的需求。由于该芯片还支持aptX低延时技术，因此可以使用无线耳机几乎无延迟的观看视频。
Qualcomm CSR8675除了在拥有Qualcomm CSR8670所有功能的基础上增加了对ANC的支持外，还支持高达24bit的音频以及120MIPS DSP，除此之外还有更多的性能上的提升。集成双模式蓝牙，支持aptX HD的蓝牙音频传输协议，可以获得CD级别的高保真无线音频体验。
我爱音频网拆解的Sony WF-1000X耳机使用了Qualcomm CSR8675单芯片SoC，支持蓝牙4.2，支持模拟和数字拾音器，内置高通Kalimba DSP，120MHz时钟频率。无需外部元件，可以为内置锂电池提供200mA的充电电流。
目前高通又不断地通过市场调研以及自身技术研发，发布了一款可编程的新一代TWS真无线耳机SoC：Qualcomm高通QCC3026。我爱音频网也为大家带来了简单的介绍：点击这里直达
