荣耀亲选是荣耀（HONOR）旗下全场景智慧生态品牌，由荣耀深度参与产品定义、品控验收与软硬件适配，联合优质第三方厂商打造高性价比智能硬件产品。近期，荣耀亲选推出了Codelear头戴式耳机2发布，以中端的价格提供57dB深度降噪、Hi-Res有线/无线双高清音质及70小时的长续航体验。
详细功能配置方面，荣耀亲选Codelear 2头戴式降噪耳机搭载40mm高解析动圈单元，支持LDAC高清解码，提供丰富的音频细节；支持360°动态空间音频，带来影院般的环绕音效；还支持标准、低音增强、高音增强多种EQ调节，满足不同用户的音乐喜好；支持游戏模式，降低延迟，提供更流畅的影音和游戏体验。
降噪方面，荣耀亲选Codelear 2头戴式耳机主动降噪深度可达57dB，平均降噪深度35dB，支持自适应深度调节，匹配不同降噪环境，提供舒适降噪效果；支持3麦通话降噪，保障清晰地语音通话效果。其他方面还支持双设备连接，音频自动流转；支持快充，充电10分钟，可使用8小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
我爱音频网此前还拆解过荣耀亲选TiinLab开放式耳机，荣耀Earbuds 4、Earbuds X5、Earbuds 3 Pro、Earbuds 2 SE，荣耀亲选GEG X7e青春版、Wingcloud X5s Pro、LCHSE X7i真无线耳机，荣耀亲选LCHSE运动蓝牙耳机，荣耀亲选 迪士尼便携蓝牙音箱、Ikarao蓝牙音箱mini，荣耀手环10、荣耀手表5、荣耀手表4 Pro、荣耀手表GS 4、荣耀亲选Haylou Watch智能手表，荣耀亲选 悦喔无线耳鼠Pro等产品。
一、荣耀亲选Codelear 2头戴式降噪耳机开箱
荣耀亲选Codelear 2头戴式降噪耳机包装盒正面展示有产品外观，产品名称，以及LDAC、Hi-Res和Bluetooth标志。
包装盒背面介绍了产品的功能特点：57dB智慧深度降噪、40mm高解析动圈单元、360°动态空间音频、科纳皮亲肤包裹、人体工学斜面耳罩、70小时超长续航；以及品牌方深圳市潮多喜科技有限公司的部分介绍。
包装盒侧边展示了3项功能特点。
另外一侧设计“HONOR Connect”标志，适配荣耀终端设备。
打开包装盒，取出内部所有物品，包括了主机、充电线、音频线、收纳包和说明书。
USB-A to Type-C充电线，线缆较长，能够很好的满足日常使用需求。
3.5mm to 3.5mm音频线，配置有线控和外置麦克风。
耳机收纳包，采用了棉布材质，柔软亲肤。
荣耀亲选Codelear 2头戴式降噪耳机外观一览，此款为雅典黑配色，穿插式悬挂结构，整体设计较为简约。耳机支持左右旋转、伸缩调节及折叠完整结构功能，耳壳还采用了荔枝皮纹理装饰，提升层次感。
耳机内侧外观一览，椭圆形耳罩采用了科纳皮材质，内部惰性记忆棉填充，非常柔软亲肤。
机身侧边外观一览。耳罩采用了人体工学斜面设计，佩戴更贴合面部。
头梁顶部金属骨架外露，采用喷砂工艺处理。
头梁内部设置柔软头垫，佩戴分散头部压力，提升舒适性。
头梁支持伸缩调节，用于适配不同用户使用需求。
头梁内侧标注有产品参数信息，荣耀亲选Codelear头戴式耳机2，型号：VRD-ME00，输入：5V-1A，电池参数：3.7V 500mAh（1.85Wh）。
头梁的转轴结构特写，呈现类金属质感。
转轴折叠状态一览。
头梁与耳壳衔接的悬挂结构特写，支持左右旋转和上下调节，自适应头部，提供舒适佩戴。
耳壳底部外观一览，右侧耳壳上设置功能按键和接口。
左侧耳罩特写，内部通过丝网防护，设计有L/左标识。
左侧耳壳上的调音孔特写，内部金属网罩防护。
左侧耳壳上的降噪麦克风拾音孔特写。
右侧耳罩特写，内部设计有R标识。
右侧耳壳上的调音孔特写。
右侧耳壳底部的通话麦克风拾音孔。
右侧耳壳侧边的降噪麦克风拾音孔。
ANC降噪模式切换按键特写。
3.5mm音频输入接口特写。
Type-C电源输入接口特写，右侧设置有指示灯反馈蓝牙配对及充电状态。
多功能键特写，同时用于电源开关、蓝牙配对、暂停播放等功能控制。
用于音量调节的“+”“-”功能键特写，长按实现上下曲切换。
经我爱音频网实测，荣耀亲选Codelear 2头戴式降噪耳机重量约为269.8g。
我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对荣耀亲选Codelear 2头戴式降噪耳机进行充电测试，输入功率约为2.11W。
二、荣耀亲选Codelear 2头戴式降噪耳机拆解
通过开箱，我们详细了解了荣耀亲选Codelear 2头戴式降噪耳机的外观设计，下面进入拆解，看看内部结构配置信息~
取掉卡扣式固定的两只耳罩。
耳罩内侧结构一览，覆盖有海绵防尘。
音腔盖板结构一览，采用独特斜置单元结构设计，更符合人耳结构，声音传播更直接，声场更开阔。音腔盖板上，设置有反馈降噪麦克风。
卸掉螺丝，打开右耳腔体。
音腔内侧盖板结构一览。
腔体内部结构一览，仅在腔体壁上固定两颗麦克风。据官方介绍，背置7.9cm大容积声学后腔，有效提升实际低频下潜与能量密度。
卸掉螺丝，取掉右耳背部盖板。
盖板下方通过螺丝固定主板单元，与导线焊接，打胶防护。
卸掉螺丝，断开导线，取掉主板单元。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
三颗功能按键特写，采用了相同规格。
Type-C充电母座特写。
两颗不同颜色的LED指示灯，用于反馈蓝牙配对及充电状态。
3.5mm音频输入接口母座特写。
用于切换ANC降噪模式的功能按键。
丝印“I426C”的六轴传感器，来自TDK，型号：ICM-42607-C，是一颗高精度动作追踪设备，包含三轴陀螺仪和三轴加速度计，用于360°动态空间音频功能采集头部运动数据。
TDK ICM-42607-C详细资料图。
Chipower芯力微CE3222是一款完整的单节锂电池恒流/恒压线性充电器，无需外部检测电阻与隔离二极管，内置P-MOSFET架构，专为适配USB电源规范设计。CE3222系列支持1.2A可编程充电，支持预充电模式，可唤醒深度过放电池，减少初始充电时的热量耗散；具备电池反接保护、自动再充电、电池温度检测功能。
Chipower芯力微CE3222详细资料图。
WAYON维安WP1107过压过流保护IC，最大输入电压32V，过压保护响应时间50ns（典型值），可调过流保护范围100mA~1.5A（±10%），集成过温关断、使能控制与故障状态指示功能。
WAYON维安WP1107详细资料图。
JL杰理科技JL7083F6蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。
24.000MHZ的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
Everest顺芯ES7241D高性能立体声音频ADC，100dB信噪比，-85dB THD+N，支持3 Vpp模拟输入，24-bit，8~200kHz采样频率，支持低功耗待机模式，采用QFN16封装，用于麦克风收集的模拟信号转化为数字信号传输到主控芯片处理。
Everest顺芯ES7241D详细资料图。
GrandMicro有容微电子ASW550是一个高性能、四刀单掷（4PST），通常关闭的耗尽型隔离开关。耗尽型技术允许器件在不存在VC 时导通信号，在存在VCC时隔离信号。
GrandMicro有容微电子ASW550详细资料图。
丝印31311-33的IC。
拆掉腔体内部的两个麦克风。
驻极体麦克风特写，用于语音通话、降噪等功能拾音。
打开音腔，取出扬声器单元。
拆掉音腔盖板上的反馈麦克风。
反馈麦克风同样采用了驻极体麦克风。
耳机扬声器正面特写。
耳机扬声器背面特写，四周调音孔通过阻尼纸覆盖。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器直径约为40mm。
打开左侧腔体，内部设置有一颗前馈降噪麦克风。
拆掉左耳背部盖板，内部设置电池单元和转接板。
断开导线，取掉电池单元。
左耳音腔盖板背部结构一览，与右耳相同。
耳机内置电池标签上信息，可充电锂离子电池，型号：902030，额定容量：500mAh，额定能量：1.85Wh，标称电压：3.7V，充电限制电压：4.2V，生产厂：湖南亿等新能源有限公司。
电池保护板电路一览，设置有锂电保护IC和MOS管，以及检测电池温度的热敏电阻。
保护板背面与电池正负极镍片焊接。
丝印DW01的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
丝印05的MOS管。
荣耀亲选Codelear 2头戴式降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
最后附上荣耀亲选Codelear 2头戴式降噪耳机的已知物料清单，方便大家查阅。
荣耀亲选Codelear 2头戴式降噪耳机整体设计简约，结构调节功能完备。耳壳支持多角度自适应旋转，头梁支持伸缩适配，搭配人体工学斜置耳罩与柔软头垫，能够适配不同头型，带来贴合舒适的个性化佩戴体验。此外，耳机还支持折叠功能，便于外出携带；采用荔枝皮纹理装饰，丰富了产品层次感和辨识度。
内部结构配置方面，双耳均搭载40mm动圈单元，采用大容积声学后腔设计，用于提升实际低频下潜与能量密度；双耳共内置5颗驻极体麦克风，用于主动降噪、通话降噪、语音通话等功能拾音；右耳设置亿等新能源3.7V/500mAh锂电池组，为整机供电。
左耳主板上，搭载JL杰理科技JL7083F6蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理；采用TDK ICM-42607-C六轴传感器，用于动态空间音频采集头部运动数据；采用Chipower芯力微CE3222线性充电器，负责内置电池充电；其他还采用了Everest顺芯ES7241D音频ADC，GrandMicro有容微电子ASW550隔离开关、WAYON维安WP1107过压过流保护IC等方案。
