作为全球消费电子市场安卓阵营的头部品牌，三星“Galaxy Buds”系列真无线耳机以高标准为全球用户提供高品质无线音频体验。三星Galaxy Buds Core真无线降噪耳机，是该品牌旗下一款更亲民的产品，外观上采用经典豆状设计，搭配硅胶耳翼，提供舒适稳固的佩戴体验。
在功能配置上，该产品搭载定制动圈单元，支持SBC、AAC、三星Scalable高清音频编码，提供清晰的高音和深沉、调校得当的低音，呈现均衡音质；支持主动降噪功能、通透模式，可隔绝地铁、办公室低频杂音，兼顾安静听歌与户外听清环境音需求。
三星Galaxy Buds Core真无线降噪耳机还支持三麦克风清晰通话，支持蓝牙5.4和快速配对、双设备连接，可提供长达35小时的综合续航；搭配三星手机App，还支持Galaxy AI实时翻译、查找手机、触摸控制调节等功能。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
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一、SAMSUNG三星Galaxy Buds Core真无线降噪耳机开箱
SAMSUNG三星Galaxy Buds Core真无线降噪耳机包装盒设计简约，正面展示有耳机外观，以及品牌LOGO和产品名称。
包装盒背面介绍了产品适配系统，以及各种认证信息，产品型号：SMR410。
包装盒两侧设计产品名。
打开包装盒，取出内部所有物品，包括了主机、耳套、耳翼和产品说明书等。
一副硅胶耳套，用于替换耳机上预装的耳翼。
标配的两副硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共三种尺寸。
三星Galaxy Buds Core真无线降噪耳机充电盒采用了家族式的圆角矩形设计，此款白色配色为钢琴烤漆质感，光滑圆润。盒盖顶部设计品牌LOGO。
充电盒底部外观一览，环形标注产品信息。
充电盒正面外观一览，腰线采用凹槽设计，便于用户开启。下方机身上设置有一颗指示灯，用于反馈充电状态。
充电盒背面设置Type-C充电接口。
打开充电盒盖，内部耳机磁吸固定，取放便捷。
取出耳机，座舱内部结构一览，设置有为耳机充电的金属顶针。
SAMSUNG三星Galaxy Buds Core真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了豆状的入耳式设计，质感与充电盒一致。
耳机外侧外观一览，非常简洁的纯白色设计，背部为触摸控制区域。中间设置有耳翼，提升佩戴稳定性。
背部的通话麦克风拾音孔特写。
前馈降噪麦克风拾音孔特写。
耳机内侧外观一览，设计有L/R左右标识。
耳机内侧设置有光学佩戴检测传感器（左）、调音孔（中间）和两个金属充电触点（右）。
耳机侧边外观一览，出音管较长，佩戴时深入耳道，提供更出色的音频和降噪效果。
取掉耳塞，耳机出音嘴特写，丝网防护，内部设置有反馈麦克风。
经我爱音频网实测，SAMSUNG三星Galaxy Buds Core真无线降噪耳机整机重量约为42.5g，非常轻巧便携。
单只耳机搭配耳翼和中号耳塞重量约为5.3g。
我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对SAMSUNG三星Galaxy Buds Core真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.74W。
二、SAMSUNG三星Galaxy Buds Core真无线降噪耳机拆解
通过开箱，我们详细了解SAMSUNG三星Galaxy Buds Core真无线降噪耳机的简洁外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~
耳机拆解
取掉耳塞和耳翼。
沿合模线打开腔体。
后腔内部结构一览，设置有主板单元，与排线通过BTB连接器连接。
前腔内部结构一览，上层通过支架固定电池。
挑开排线连接器。
取出前腔内部电池单元。
前腔底部结构一览，排线连接充电触点、扬声器、麦克风和佩戴检测传感器。
取出扬声器，出音管内部反馈麦克风结构一览。
取出前腔内部的所有元器件。
前腔底部结构一览，还设置有两颗磁铁，用于与充电盒固定。
耳机内部排线一侧电路一览。
耳机内部排线另外一侧电路一览。
排线连接主板的BTB连接器公座特写。
耳机搭载的扬声器单元外观一览，丝印“58212”信息。据我爱音频网了解到，该单元由盛佳丽提供，规格为6.6*5.8mm定制异形内焊单元。它采用异形大振幅结构、强磁高灵敏外磁系统、复合钛膜三频方案，搭配耐用内焊工艺，兼顾优质声学表现与长期使用可靠性，能够为终端产品提供高通透、低损耗、耐造稳定的沉浸式音频体验。
不同于常规圆形扬声器单元，该单元采用的异形造型设计，在腔体容积不变的前提下，有效扩大振膜振动面积，更大的振动区域带来充足的发声余量，不仅声场更为开阔，动态表现也得到大幅增强。单元还搭载钕铁硼外磁磁路架构，依靠高性能钕铁硼磁铁提升磁隙磁感应强度，有效提高声学灵敏度，较低功率就能推送出饱满声浪，低频下潜浑厚扎实，弹性与氛围感表现突出。
该单元振膜采用PU复合球顶钛膜复合材质，以柔性PU基底夯实低频厚度，搭配钛合金球顶延展高频上限，实现高低频均衡，呈现人声细腻纯净，高频清亮舒展不刺耳，三频层次分离清晰的自然听感。
此外，单元内部采用内焊隐藏式工艺，焊点内置不外露，可有效抵御汗水、粉尘侵蚀氧化，同时提升抗跌落、抗挤压能力，杜绝脱焊隐患，让整机可靠性与使用寿命达到严苛行业标准。同时，无外置焊点凸起，能够大幅提升异形耳机的内部空间利用率与装配整体性，使外部腔体更加平整，保障长时间佩戴的舒适性。
据我爱音频网拆解了解到，HUAWEI华为、HONOR荣耀、SANAG塞那、JBL、Marshall马歇尔、Razer雷蛇等品牌旗下音频产品也采用了盛佳丽的扬声器。
扬声器单元正面特写。
扬声器背面特写，中间设置调音孔。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器长度约为6.6mm。
扬声器宽度约为5.81mm。
镭雕MH16的MEMS麦克风特写，为反馈麦克风，用于从耳机内部拾音，进一步提升降噪效果，来自敏芯微电子。
连接充电盒充电的金属柱特写，底部设置有海绵垫密封防水。
光学佩戴检测传感器特写。据我爱音频网了解到，该方案来自Maxic美芯晟科技，型号MT3103，是一款小尺寸、超低功耗、高信噪比、集成940nm VCSEL的数字光学接近传感器，待机功耗低至0.7uA，配有美芯晟自研自适应底噪抑制算法，有效提升入耳检测效率。
美芯晟科技MT3103系列将红外光接收器、激光发射器、I²C接口、高精度ADC和可编程低噪声放大器封装于微型LGA6内，设计更紧凑，能够完美适配极小空间结构。同时，该系列芯片拥有业内领先的信噪比水平，超小封装的同时拥有出色的去噪能力；内置OTP功能和整合工厂校准功能，更好清除模组装机后的残留底噪。
美芯晟科技MT3103详细资料图。
耳机内置钢壳扣式电池，负极标注有参数信息和追溯二维码，标称电压：3.7V，额定容量：60mAh。
电池正极标注CCC认证标志，以及产品型号：EVE ICS1254E4，来自EVE亿纬锂能。
取出后腔内部的主板单元。
后腔底部结构一览，贴有蓝牙天线和触摸检测传感器。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
连接排线的BTB连接器母座特写。
4颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高Q值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。
Sunlord顺络电子SDCL0603Q-T02B03系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，包括HUAWEI、美碳、雷鸟、小米、OPPO、vivo、联想、铁三角、REDMI、漫步者、iKF、闪极、拜雅、JBL、森海塞尔、绿联、荣耀、倍思、QCY、小天才、西圣、好牧人、华米、NOTHING、机械师、Plaud、雷蛇、飞利浦、Looktech、丽耳、泥炭、弱水时砂、雷柏、欧蕾特、iTour、眷蜀、Langogo、途瑞斯在内的众多品牌，采用了顺络电子的电感器。
镭雕R57P的MEMS麦克风，为前馈麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音，来自瑞勤电子。
BES2700iH为恒玄科技研发的智能音频SoC单芯片，芯片集成双模蓝牙 6.1子系统、音频编解码器子系统，搭载双核STAR-MC1和BES BECO NPU，可用于复杂信号处理和神经网络工作负载，凭借高集成度，超低功耗和小封装尺寸，为智能ANC TWS耳机带来全新体验。
主控芯片外围功率电感特写，为其内部电路供电。
第二颗镭雕R57P的MEMS麦克风，为通话麦克风，用于语音通话功能拾取人声。
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
镭雕24.0的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
WINSEMI稳先微WSDF2310A锂电保护IC，具有过充、过放、过流、短路等电池需要的所有保护功能。
充电盒拆解
拆解充电盒部分，撬开外壳，取出座舱结构。
座舱底部结构一览，通过支架固定电池单元。
腔体内部结构一览，设置有异形主板，上方指示灯设置有遮光罩密封。
卸掉螺丝，拆掉电池支架。
座舱底部结构一览，中间和上方共设置5颗磁铁，用于吸附固定耳机和霍尔开关功能。
卸掉螺丝，取出主板单元，电池导线与主板焊接。
取出电池，断开电池与主板焊接的导线。
充电盒内置电池标签上信息一览，可充式锂离子电池组，型号：L1413，电池参数：3.85V/472mAh/1.82Wh，充电限制电压：4.4V，同样来自EVE亿纬锂能。
电芯上丝印信息一览，型号：EVE 552528。
电池保护板一侧电路一览。
电池保护板另外一侧电路一览。
ICM创芯微CM1112-WAE二合一锂电保护IC。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写。
丝印AR 5R的霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而实现开盖即连功能。
丝印17P的TVS管，用于输入过压保护。
SinhMicro昇生微电子SS88F8H POWER MCU，集成电源管理及电机控制功能。
为耳机充电的Pogo Pin连接器。
丝印“B2CEsGZ0”的SinhMicro昇生微电子SSD10X可编程升压IC，负责为内置电池升压给耳机充电。
另外一组为耳机充电的Pogo Pin连接器。
用于反馈充电状态的LED指示灯特写。
SAMSUNG三星Galaxy Buds Core真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
最后附上SAMSUNG三星Galaxy Buds Core真无线降噪耳机的已知核心物料清单，方便大家查阅。
SAMSUNG三星Galaxy Buds Core真无线降噪耳机外观设计非常纯净简洁。充电盒采用了家族式的圆角矩形设计，烤漆工艺处理，质感出色，触感光滑圆润。耳机采用豆状的入耳式设计，体积小巧轻盈，搭配多副不同尺寸的硅胶耳塞和耳翼，佩戴持久舒适稳定。
内部主要配置方面，耳机搭载了EVE亿纬锂能3.7V/60mAh钢壳扣式电池，内置盛佳丽6.6*5.8mm定制异形内焊单元，2颗敏芯微电子的前馈麦克风+通话麦克风和1颗瑞勤电子的反馈麦克风，采用了Maxic美芯晟科技MT3103数字光学接近传感器、BES恒玄科技BES2700iH智能音频SoC、WINSEMI稳先微WSDF2310A锂电保护IC，以及多颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感等。
充电盒内部搭载EVE亿纬锂能3.85V/472mAh可充式锂离子电池组，配备ICM创芯微CM1112-WAE二合一锂电保护IC，负责内置电池的过充、过放、过流等保护；采用SinhMicro昇生微电子SS88F8H POWER MCU和SSD10X可编程升压IC，负责内置电池的充放电管理。
