楼氏电子公布全新头戴耳机混合单元方案高频性能大升级

头戴式耳机市场过去几年的升级大多集中在降噪、连接、续航等体验层面，发声架构本身变化不大，单动圈单元至今仍是主流选择。与之形成对比的是入耳式真无线耳机，多单元混合方案早已进入普及阶段，动铁单元的加入为音质带来了可感知的提升。两种产品形态在这一维度上的路径差异，一直受到行业关注。

头戴式耳机之所以迟迟没有引入动铁单元，主要原因并不在技术原理上——它同样工作在压力场条件下，理论上动铁可以适用。真正的顾虑在于安装距离：头戴耳机的单元离耳道更远，高频在传输过程中会自然衰减，业内普遍担心动铁在这种距离下难以维持其在中高频段的表现力，因此长时间无人轻易尝试。这个判断出现松动，来自楼氏电子在智能眼镜项目中的一次试验。智能眼镜的扬声器安装位置比头戴耳机更加远离耳道，更接近开放场的应用情形，但测试结果显示，动铁单元的高频输出依然稳定且出色。既然在更远、更开放的条件下都能有理想的表现，那么应用在头戴耳机上，技术层面的可行性就清晰了很多。

回过头来看单动圈方案，它的局限并非没有引起过重视。一个单元要覆盖全频段，还需要在重量和体积上做严格控制，物理上本就难以面面俱到。厂商尝试过升级振膜材料、改进磁路和声学结构等方式来挖掘潜力，但在高频延伸和解析力上，单动圈的物理极限依然构成明显的妥协。

入耳式真无线耳机的实践提供了一个已经验证的解决思路。在常见的楼氏动铁加动圈的多单元方案中，分工十分明确：动铁单元负责中高频，利用其高解析力刻画声音细节；动圈单元专注低频，营造饱满的下潜和氛围感。这种各司其职的设计，恰好绕开了单动圈高频解析力不足的问题，方案本身已经过市场多年的检验。

现在，这个思路被正式延续到了头戴式耳机上。楼氏电子近期发布了专门针对头戴式耳机开发的全新混合单元方案。其中，楼氏动铁单元延续了轻质、高刚性膜片系统的特点，在10kHz以上频段具备出色的瞬态响应与解析力，与动圈单元形成互补。可以预期，当这套方案落地到头戴式产品后，用户将在保有动圈低频质感的同时，首次获得以往仅在高端入耳式耳机上才能听到的细腻高频细节，头戴式耳机的整体声音表现将迈上一个新的台阶。

头戴耳机迎来高频性能大升级

楼氏电子此次公布的头戴耳机混合单元方案，核心原理与真无线耳机上已经普及的混合单元方案类似，都是在动圈之外引入楼氏动铁单元，通过专业分工来补齐高频短板。具体到这次的新方案，整体的单元配置和结构设计都给出了明确的路线。

方案采用双动铁加动圈的组合，两颗RAU系列超高频单元安装在动圈扬声器前方的一体化支架上，出声孔正对耳道方向。这种前置布局不需要对既有头戴耳机结构做大幅改动，不会增加太多的设计挑战，在工程落地层面上比较务实。

空间和重量控制是另一个关键。楼氏动铁单元本身具备微型化的体格，单颗重量仅在0.1克左右，常用型号的体积大约相当于6mm动圈单元的三分之一。整个声学结构完全可以集成在原本安装动圈的中框上，不必担心大幅增加耳机重量或挤占额外空间。这意味着无论是包耳式还是压耳式，不同类型的头戴耳机在后续设计中都有较高的适配灵活性。

从官方给出的频响测试曲线来看，黑色是单动圈的曲线，绿色是单动铁表现，紫色是三个单元同时工作的效果。这一方案在约6kHz到40kHz频段上带来了显著的性能抬升，高频细节密度明显增强，效果是一耳朵可辨的，实际听感值得期待。

打破动铁单元的刻板印象

此次公布全新头戴耳机混合单元方案的楼氏电子，在声学与音频系统领域拥有丰富的经验，并实现从声学元件到集成音频组件，再到智能音频解决方案的全面发展，提供可靠的助听器元件产品。近年来，楼氏电子推出的动铁单元应用扩展至消费级耳机市场，凭借其强劲的高频性能和小巧体积，赢得广泛关注。

楼氏动铁单元早已广泛用在真无线耳机、入耳式监听耳机、助听器等领域，Baseus倍思、Bowers & Wilkins宝华韦健、EDIFIER漫步者、FiiO飞傲、GLIDiC软银、JLab、JBL哈曼、MEIZU魅族、Status Audio、Soundcore声阔等品牌都推出采用圈铁混合单元方案的TWS耳机。

据了解，楼氏电子在持续探索动铁单元在开放声场或离耳道较远的新形态产品的应用，包括AI眼镜、OWS开放式耳机等。

Baseus倍思在2025年发布的Inspire XC1耳夹耳机，首次把楼氏动铁技术集成到OWS开放式耳机中，采用楼氏动铁+三磁路高灵敏动圈双单元组合，带来不错的实际效果。ReaLab 阅真实验室发布的测试报告显示，Baseus 倍思Inspire XC1耳夹耳机使用LDAC连接时的调音较为自然，适合较为广泛的音乐类型。