2025 年8月26-28日，全球电子技术盛宴——第22届国际电子展（ELEXCON 2025）在深圳会展中心盛大启幕。作为电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流的核心平台，本次展会汇聚全球400+家顶尖技术巨头，集中展示AI芯片、存算一体、RISC-V生态等前沿科技成果。
在展会期间揭晓的 “技术创新奖” 评选中，炬芯科技端侧AI音频SoC芯片ATS323X凭借 “芯片平台+AI算法模型+应用落地” 的AI生态综合优势，成功斩获 “嵌入式AI技术创新奖”。这一荣誉不仅是对该芯片技术实力的权威认证，更是对炬芯科技在端侧AI技术突破、全场景AI音频能力升级及AI生态体系建设等领域突出贡献的高度肯定。
作为领先的低功耗AIoT芯片设计企业，炬芯科技拥有20余年的技术沉淀和经验积累，始终以低功耗设计、高品质音频全链路技术、先进的无线通信技术以及融合创新的AI加速引擎为核心竞争力。此次获奖的炬芯®端侧AI音频芯片ATS323X系列，正是公司技术沉淀的集大成之作。区别于仅仅靠连接AI APP、依赖 DSP 加速指令或直接采用第三方外部 NPU IP 的方案，炬芯®端侧AI音频芯片ATS323X 系列并非简单将 AI 模块 “外挂” 于芯片之上，而是以自主研发的存内计算（Computing-in-Memory, CIM） 技术为核心，通过架构层面的重新设计，构建 CPU+DSP+NPU 的三核异构架构，实现专用 AI 加速引擎与 DSP 的创新性深度融合，由此打造高能效比的 AI-NPU 计算平台。其NPU单核算力高达 100GOPS@500MHz，能效比高达6.4TOPS/W@INT8，相较传统架构芯片实现十几倍算力和几十倍能效的提升，同时将功耗降低90%以上，解决端侧移动设备 “算力与能耗难以兼顾” 的行业痛点。
在音频体验与开发生态方面，ATS323X同样表现卓越。搭载自研2.4G NGPP-Gen3私有协议实现9ms端到端低延迟，配合全链路48kHz@32bit高清音频通路及双麦AI ENC降噪算法，为直播、电竞、K 歌等实时交互场景提供专业级音质保障；专用 “ANDT” 开发平台兼容主流深度学习框架，通过智能优化引擎自动匹配算力资源，大幅降低客户产品AI 化开发门槛。目前，该芯片系列已广泛应用于专业音频品牌的无线麦克风旗舰级产品当中，为终端产品赋能AI，成为率先商业化落地的端侧AI音频芯片。
炬芯科技始终坚持高研发投入，以技术驱动引领每个时代。此次获奖，既是对炬芯科技端侧AI战略布局的认可，更是对其以AI技术驱动音频产品持续创新的激励。未来，炬芯科技将以音频作为端侧AI落地的重要支点，在全场景AI音频的道路上不断探索，用更前沿的技术、更优越的用户体验，让AI技术结合声音的交互体验触及生活中的每一个角落。
炬芯科技
中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。
在人工智能时代，炬芯科技基于存内计算(Computing-in-Memory)技术路径踏出了打造端侧AI大算力第一步，推出CPU+DSP+NPU三核异构的端侧AI芯片平台，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端侧 AIoT 芯片产品，推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧AI生态健康、快速发展。
资讯来源：炬芯科技
