MEIZU魅族在2024年5月份举办的AI新品发布会上推出了LIVE AI真无线Hi-Fi降噪耳机,号称要“挑战1500元内最强音质TWS耳机”。该产品搭载了同轴圈铁双单元,动铁单元联合楼氏共同研发,为耳机提供超高解析度的音频;同时采用「楼氏听音曲线」调教,能够更加纯粹、生动的还原高音细节;还支持LHDC-V5音频解码,提供高清音频传输,获得了Hi-Res认证。
MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机支持「AI灵动听感」,通过扫描用户的耳道结构,配合Audiodo Personal Sound技术,实时精确控制各频段的输出表现,提供定制的专属Hi-Fi听感。LIVE AI通过了主流平台母带音质认证,包括QQ音乐的臻品音质、酷狗音乐的蝰蛇母带和蝰蛇全景声,为用户提供全方位的高品质音频体验。
在降噪方面,魅族LIVE AI搭载索尼CXD3784专业级降噪芯片,可提供45dB最大降噪深度和4000Hz的降噪频宽,支持智能灵动降噪算法,可根据降噪环境自动切换适合的降噪效果;搭载3麦AI降噪系统,能够有效识别多重噪声源,搭配独立AI算法,提供清晰通话效果。续航上,可支持7/29小时的播放时间。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~
我爱音频网此前还拆解过魅族POP Pro、魅蓝Blus真无线降噪耳机、魅族PANDAER Air、魅族 POP、魅族 POP 2、魅族 POP2s真无线耳机,魅族HD60头戴降噪蓝牙耳机、魅族HD60头戴式蓝牙耳机、魅族 EP63NC 颈挂式降噪耳机等产品。
一、MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机开箱
MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机包装盒采用了简约设计,正面展示有耳机外观,品牌LOGO,以及LHDC、Hi-Res Audio Wireless标志。
包装盒背面展示有产品的整体外观,产品的功能特点:楼氏同轴圈铁双单元、AI灵动听感、独立降噪芯片、3麦通话降噪、灵动压感交互、超长续航,QQ音乐臻品音质认证、酷狗音乐的蝰蛇母带和蝰蛇全景声认证标志,以及出厂标签。
产品型号:T2311,颜色:白色,降噪芯片:索尼半导体公司降噪芯片,无线连接:蓝牙5.3,编码:SBC/AAC/LHDC,充电端口:Type-C,耳机额定输入参数:5V-0.15A,充电盒额定输入参数:5V-0.5A,充电盒输出参数:5V-0.3A,委托方:珠海市魅族科技有限公司,制造商:珠海市魅族科技有限公司。
包装盒侧边设计有产品名称:MEIZU LIVE AI真无线Hi-Fi降噪耳机。
包装盒内部物品有充电盒、耳机、耳塞和说明书。
随机标配的两副硅胶耳塞,耳机上预装一副,总共三种尺寸。
魅族LIVE AI充电盒采用了方形设计,磨砂质感,四周圆润无棱角。充电盒正面雕刻“MEIZU”品牌LOGO,下方一颗指示灯,用于反馈蓝牙配对和充电状态。
充电盒背面外观一览,采用了金属转轴,提升耐用性。
机身侧边外观一览,充电盒盖倾斜设计,更便于用户取放耳机。
充电盒底部设置有Type-C充电接口和蓝牙配对功能按键。
打开充电盒盖,取出耳机,内部座舱采用了光滑的亮面质感,防止划伤耳机。
盒盖内侧设置有橡胶垫防护,标注有产品信息。型号:T2311,输入:5V-0.5A,输出:5V-0.3A,额定容量:460mAh 1.75Wh。
座舱内部的充电顶针特写,两侧雕刻L/R左右标识。
MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机整体外观一览,耳机采用了柄状的入耳式设计,烤漆质感,体积小巧,佩戴舒适稳固。
耳机外侧外观一览,耳机柄短促,背部平面设计,耳机柄侧边为压力按键控制区域。
耳机顶部的前馈降噪麦克风拾音孔特写,通过同曲度的金属盖板防护。
耳机内侧外观一览,耳机柄上设计有L/R左右标识,便于用户区分。
耳机的光学入耳检测传感器开窗特写。
耳机充电触点特写。
耳机底部的通话麦克风拾音孔特写。
取掉耳塞,耳机出音嘴特写,金属盖板防护。出音管底部设置有调音孔,用于保障音腔内部空气流通。
经我爱音频网实测,MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机整机重量约为49.1g,轻巧便携。
单只耳机重量约为5.0g,佩戴轻盈舒适。
我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机进行充电测试,输入功率约为1.89W。
二、MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机拆解
通过开箱部分,我们详细了解了MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机的简约外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
拆开充电盒外壳,取出座舱结构。
外壳内侧结构一览。
座舱底部结构一览,通过螺丝固定主板单元。Type-C充电接口,设置有橡胶垫缓冲,同时起到防尘防水的作用。
卸掉螺丝,掀开主板,下方设置电池单元,还有一条排线通过ZIF连接器连接主板。
挑开连接器,取出主板和电池。
断开电池导线,主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写。
LY来远电子ICP1106电源管理芯片,集成了开关充电,Boost同步升压,电源路径管理,双耳独立插拔检测,双向通信,OVP,OCP保护等功能,具有性能强大,集成度高,外围电路简单等特点。
ICP1106的充电电压,充电电流,输出电压能通过I2C灵活配置,能方便的实现TWS快充,效率充电;同时支持电力线载波双向通信,UART双向通信这两种通信模式,能可靠的满足充电仓和耳机的信息交互需求,实现耳机和充电仓的智能控制;还支持运输模式,待机功耗最低可以做到1uA,支持0V,2.4V,电池电压等多种电压输出待机模式。
LY来远电子ICP1106详细资料图。据我爱音频网拆解了解到,JBL、PHILIPS飞利浦、QCY、红魔、天猫精灵、创新科技、HHOGene、Sudio、贝尔金、omthing、TOZO、Nothing等品牌旗下的音频产品也采用了来远电子的电源管理芯片。
电源管理芯片外围功率电感特写。
用于蓝牙配对的功能按键特写。
丝印d4D4HKH的MCU单片机特写,用于整机控制。
用于反馈剩余电量信息的LED指示灯特写。
LPS微源半导体LP5308过压过流保护IC,耐压高达36V,更能吸收瞬间尖峰电压,内置P-MOS正极保护能够全方位有效保护各种材质组成的应用(N-MOS工艺负极保护的OVP在很多情况下是失效的),同时输入端过压保护响应时间极短为40ns, 更能有效的阻止瞬间插拔尖峰,更好地为后端功能保驾护航。
LPS微源半导体LP5308详细资料图。据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、QQ音乐、小天才、森海塞尔、罗技、QCY、TOZO、JLab、网易有道、ikko、KEF、声阔、荣耀、Redmi、realme、MEIZU、红魔、雷蛇、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene、黑鲨、SoundPeats、花再、OPPO、华为、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、万魔、绿联、雷蛇等众多品牌旗下音频产品采用了微源的方案。
连接排线的ZIF连接器特写。
充电盒内置锂电池标签上信息,锂离子电池组,型号:M751536,标称电压:3.8V,额定容量:460mAh 1.748Wh,充电限制电压:4.35V,来自广东微电新能源有限公司,中国制造。
撕开外部绝缘保护,电芯上丝印信息一览,与外部标签一致。
电池保护板一侧电路一览,设置有一体化锂电保护IC和用于检测电池温度的热敏电阻。
电池保护板另外一侧电路一览。
苏州赛芯电子科技股份XB5153J2S一体化锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
取掉座舱上的支架,为耳机充电的排线结构一览。
取掉排线,座舱底部结构一览,对应耳机柄位置设计有磁铁,提供稳定固定。
充电盒为耳机充电的排线电路一览。
Pogo Pin连接器特写。
丝印889的霍尔元件,通过感知充电盒开启/关闭时的磁场变化,实现与已连接设备的配对或断开连接。
耳机拆解
沿合模线打开音腔。
前腔内部结构一览。
后腔内部设置电池单元。
取出前腔内部动圈单元和后腔内部电池。
耳机内置动圈单元正面特写,用于低音部分。
动圈单元背面特写,边缘设置调音孔,通过丝网防护。
动圈单元与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测,动圈单元直径约为11mm。
耳机内置的钢壳扣式电池,通过橡胶套和高温绝缘胶带包裹防护。
耳机内置钢壳扣式电池容量:55mA 0.2118Wh,标称电压:3.85V。
前腔底部结构一览,排线末端连接动铁单元和后馈麦克风。
后腔底部结构一览,排线过孔连接到耳机柄内部主板,打胶密封。
取出前腔内部排线及元器件。
拆掉耳机柄背部盖板,下方还设置有隔离片。
盖板内侧结构一览,设置有蓝牙天线。
取掉隔离片,下方主板结构一览,与排线通过BTB连接器连接。
挑开连接器,取掉主板,腔体壁上还设置有压力感应传感器。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
镭雕348 BTC的MEMS麦克风特写,为前馈降噪麦克风,用于降噪功能拾取外界环境噪音。据官方介绍,采用的是楼氏SiSonic高性能Falcon MEMS麦克风。
连接蓝牙天线的金属弹片。
连接音腔内部元器件排线的BTB连接器母座特写,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-114GF012-35。
LY来远电子ICP1205是一颗支持双向电力线通讯的线性充电IC,是为TWS耳机系统量身设计的耳机端模拟前端。ICP1205内部集成了可编程线性充电、电源路径管理、载波与透传通讯、耳机运输模式等功能,具有极低运行功耗与待机功能。芯片支持多重完善的保护功能,并支持蓝牙主控固件升级和数据传输功能。
同时ICP1205搭配ICP1106,支持效率充电模式,充电仓输出电压可以根据耳机电池电压调整输出,提高充电仓电池容量转化率20%左右,为TWS耳机超长待机,缩小充电仓体积,节约电池成本提供助力。
LY来远电子ICP1205详细资料图。
Sony索尼CXD3784降噪芯片,具有高品质、高性能与低功耗的特征,具备强大降噪功能,能够实现灵活的ANC设计。
连接压力感应传感器排线的BTB连接器母座特写,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-114GF012-35。
丝印InGQA的IC。
丝印XN Y的IC。
第二颗楼氏SiSonic高性能Falcon MEMS麦克风,为通话麦克风,用于语音通话功能拾取人声。
连接充电盒充电的金属铜柱特写,设置有橡胶垫密封防水。
CHIPSEA芯海科技CSU18M68压力传感器检测IC,是一款具有双通道压力传感测量功能的SOC。
BES恒玄科技BES2600Z的蓝牙音频SoC,用于无线连接和音频数据处理。
24.0MHz的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。
取出耳机柄内部的压力感应传感器。
耳机压力感应传感器特写,支持按一下、按两下、按三下和长按多种操控模式,提供精准的控制。
压力感应传感器排线连接主板的BTB连接器公座特写,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-114GM012-35。
取出音腔内部排线。
音腔内部排线电路一览。
排线与主板连接的BTB连接器公座特写,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-114GM012-35。
光学入耳检测传感器特写,用于实现摘取耳机自动暂停播放,佩戴耳机自动恢复播放功能。
第三颗楼氏SiSonic高性能Falcon MEMS麦克风,为后馈降噪麦克风,用于从耳道内部拾音,进一步提升降噪效果。
镭雕34901的动铁单元特写,用于负责中高频部分。据官方介绍,是一款与楼氏联合研发的5mm LIVE PRO动铁单元,为耳机提供了超高解析度的音频。同时,小巧的体积,能够更好地适应TWS耳机等空间受限的产品使用,顶部出音设计,便于结构的堆叠。据我爱音频网拆解了解到,JBL旗舰带屏TWS耳机也使用了顶部出音的楼氏动铁。
LIVE PRO动铁单元背面特写,镭雕二维码信息。
MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
MEIZU魅族LIVE AI真无线降噪耳机在外观方面延续了家族式的精致简约风设计,整机采用了白色配色,充电盒为细腻磨砂质感,圆润无棱角,开放式座舱,能够便捷取放耳机;柄状的入耳式耳机,采用了烤漆工艺处理,佩戴舒适稳固,观感简洁时尚。
内部主要配置方面,充电盒搭载460mAh锂电池,采用了LY来远电子ICP1106电源管理芯片,集成开关充电、同步升压、电源路径管理、双耳独立插拔检测、双向通信等丰富的功能,负责电池的充放电管理;采用赛芯XB5153J2S一体化锂电保护IC,负责电池的充放电保护;主板上还搭载了LPS微源半导体LP5308过压过流保护IC,以及用于整机控制的MCU单片机等。
耳机内部采用了11mm动圈+楼氏动铁双单元,单耳内置三颗楼氏MEMS麦克风拾音;内置钢壳扣式电池容量55mAh,采用了LY来远电子ICP1205线性充电IC,搭配充电盒内部ICP1106芯片,支持效率充电模式,提供更持久的续航;耳机主控芯片为BES恒玄科技BES2600Z的蓝牙音频SoC,其他还采用了Sony索尼CXD3784降噪芯片等。