xMEMS XMC - 2400气冷式全硅主动散热芯片发布

隆重介绍xMEMS XMC-2400: 全球首款1mm薄的主动式微型冷却 (µCooling) 芯片风扇，专为超薄、AI驱动的移动设备而设计!

在我们利用全硅MEMS扬声器技术彻底改变了声音再现之后，我们现在通过扩展我们的压电MEMS平台，在微观尺度上实现主动冷却，从而树立了新的标准。

xMEMS主动微冷却有效地产生气流并散热，确保您的智能手机和其他薄型移动电子产品在其峰值运行——无需节流，性能毫不妥协。

xMEMS XMC - 2400气冷式全硅主动散热芯片发布-我爱音频网

现在迈向移动性能的未来，阅读更多: https://xmems.com

关于 xMEMS Labs，Inc. xMEMS XMC - 2400气冷式全硅主动散热芯片发布-我爱音频网

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，正在通过全球首创的固态真 MEMS 扬声器为 TWS 和其他个人音频设备重新定义声音。xMEMS 在其技术领域拥有全球超过 150 项授予的专利。创新的单片换能架构在硅中实现了致动和振膜的结合，产生了世界上速度最快、最精确的微型扬声器，消除了线圈扬声器的弹簧和悬挂恢复系统。这带来了最准确的时域音乐再现、无与伦比的音质清晰度和提升的空间感。