xMEMS 推出1毫米超薄，适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

全硅固态微型扬声器技术的市场领导者为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。

xMEMS 推出1毫米超薄，适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”-我爱音频网 2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS领先创新公司和世界领先的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。

借助芯片级主动式、基于风扇的微冷却（µCooling）方案，制造商首次可以利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCooling™将主动式冷却功能整合到智能手机、平板电脑和其他先进便携设备中，XMC-2400 µCooling™芯片厚度仅为1毫米。

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xMEMS的首席执行官兼联合创始人姜正耀（Joseph Jiang）表示，“我们革命性的µCooling‘风扇芯片’设计在移动计算的关键时刻出现，超便携设备中正在运行越来越多的处理器密集型AI应用程序，这给制造商和消费者带来了巨大的热管理挑战。在XMC-2400出现之前，一直没有主动冷却解决方案，因为这些电子设备如此小巧和纤薄。”

XMC-2400的尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主动冷却替代方案小96％、轻96％。单个XMC-2400芯片在1，000Pa的背压下每秒可以移动多达39立方厘米的空气。这种全硅解决方案提供了半导体的可靠性、部件之间的一致性、高鲁棒性，高耐撞并且具有IP58防尘防水等级。

xMEMS µCooling基于与屡获殊荣的超声波发声xMEMS Cypress全频微型扬声器相同的制造工艺，该扬声器用于具有ANC功能的入耳式无线耳塞，并将于2025年第二季度投入生产，多家客户已承诺采用。xMEMS计划在2025年第一季度向客户提供XMC-2400样品。

“我们将MEMS微型扬声器导入了消费电子市场，并在2024年上半年出货超过50万只，”Joseph表示，“借助µCooling，我们正在改变人们对热管理的看法。XMC-2400 旨在主动冷却即使是最小的手持设备，从而实现最薄、最高效能、支持 AI 的移动设备。很难想象明天的智能手机和其他轻薄、性能导向的设备没有µCooling技术。”

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xMEMS将于9月在深圳和台北举办的xMEMS Live活动中开始向领先客户和合作伙伴展示XMC-2400 µCooling™。有关xMEMS及其µCooling解决方案的更多信息，立即点按【阅读原文】了解。

关于 xMEMS Labs，Inc.

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xMEMS Labs成立于2018年1月，以其最创新的piezoMEMS平台在MEMS领域独步全球。xMEMS推出全球首款用于TWS和其他个人音频产品的固态保真MEMS扬声器，并利用IP进一步开发出全球首款µCooling风扇芯片，适用于智能手机和其他轻薄、重视效能的电子装置。xMEMS在全球范围内拥有超过150多项授权专利。欲了解更多信息，请访问xMEMS官网：https://xmems.com。