华为Sound系列智能音箱是华为联合帝瓦雷打造的产品,目前已推出了HUAWEI Sound、HUAWEI Sound X、HUAWEI Sound SE、HUAWEI Sound X new和便携式的HUAWEI Sound Joy多款产品,基于帝瓦雷核心技术和华为生态系统,为用户提供了出色的音质表现和使用体验。
HUAWEI华为Sound SE智能音箱外观上采用Sound系列的经典设计,弧面圆润机身,光亮钢琴烤漆质感。配置上,搭载了帝瓦雷六单元四喇叭,包括1个定制低音喇叭+3个全频喇叭+2个被动单元,搭配Push-Push对称声学设计抵消震动音,SAM技术降低声源失真,提供如临现场般的澎湃纯净音质。
华为Sound SE智能音箱搭载HarmonyOS系统,靠近相同系统的音源设备,支持手机、平板免APP配网,PC电脑一键连接;还支持HarmonyOS一碰传,音频无缝流转;支持智慧控制,手机靠近音箱自动弹出控制卡片。智能家居控制方面,华为Sound SE支持1000+品牌,100+品类,3000+型号,通过“小艺小艺”唤醒,即可轻松进行语音控制。
我爱音频网此前还拆解过华为Sound Joy智能音箱、华为AI音箱2e,华为FreeBuds Pro 3、华为FreeBuds SE 2、华为FreeBuds Pro 2+、华为FreeBuds Pro 2、华为FreeBuds 5、FreeBuds 4E真无线耳机,华为WATCH Ultimate非凡大师、HUAWEI WATCH Buds、HUAWEI WATCH GT Cyber、HUAWEI WATCH GT3智能手表,华为手环7、华为通话手环B7,华为Tag无线追踪器等产品,下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、HUAWEI华为Sound SE智能音箱开箱
HUAWEI华为Sound SE智能音箱包装盒设计简约,正面展示有产品的渲染图,产品名称,华为和帝瓦雷品牌LOGO,HarmonyOS系统标志,以及帝瓦雷六单元四喇叭、HarmonyOS一碰传的产品特点。
包装盒背面介绍有华为终端有限公司部分信息和华为智慧生活APP。
包装盒内部物品有智能音箱、电源适配器、清洁布和产品说明书等。
电源适配器采用了双脚插头,型号:HW-240271C00,输入:100-240V~50/60Hz,1.5A,输出:24V-2.71A,深圳市航嘉驰源电气有限公司,中国制造。
电源线采用了DC接口连接音箱。
音箱清洁布,棉绒材质,触感舒适,压印有“HUAWEI”品牌LOGO。
华为Sound SE智能音箱外观一览,采用了圆柱形设计,整体观感时尚简约。
音箱正面外观一览,机身分为了上下两部分腔体结构,上方通过钢琴烤漆工艺处理,质感细腻,光滑圆润;下方腔体通过编织网布包裹,内置全频发声单元。
机身背面外观一览,印有联合帝瓦雷设计的标识。下方设置有接口,通过防尘塞防护。
取掉防尘塞,下方是AUX-in音频输入接口。
机身两侧采用了开放式设计,露出内部CD纹理的金色双被动单元,能够让用户直观感受单元随声的振动震。
机身顶部采用了源自维也纳穹顶的灵感设计,“悬浮”穹顶设计环形彩色渐变灯环,外围网孔金属圆环装饰,同时也是麦克风拾音孔。
金属环网孔特写,做工非常精细。
“悬浮”穹顶上设置有功能按键,通过指示灯指示作用。穹顶还支持一盖静音功能,用手覆盖暂停音乐播放,再次覆盖恢复播放。
靠近顶部位置的一碰传区域设计有标识指示。
机身底部中心设置有DC电源输入接口,外围橡胶材质防滑缓冲,镂空电源线走线凹槽。印制产品信息,型号:JSPH-00,输入:24V-2.71A,华为终端有限公司,中国制造。
二、HUAWEI华为Sound SE智能音箱拆解
进入拆解部分,取掉机身底部的橡胶垫。
橡胶垫内侧结构一览,通过定位柱和双面胶固定。
音箱底部结构一览,通过多颗螺丝固定。
卸掉螺丝,取掉底部盖板。
盖板内侧结构一览,贴有大面积散热贴纸,用于增强散热。
拆掉音箱下半部分的出音孔腔体。
出音孔腔体内侧一览,四周采用了蜂窝状格栅。
腔体内部喇叭单元结构一览,四周固定有三颗全频喇叭。
全频喇叭支架底部通过螺丝固定功放板。
卸掉螺丝,挑开排线和插座,取掉功放板。
功放板下方喇叭支架中间固定供电小板,通过6脚插针连接功放板。
功放板一侧电路一览。
功放板一侧电路一览。
连接全频喇叭的金属弹片特写,设置有三组分别连接3个全频喇叭。
ESMT晶豪AD82010数字音频放大器,功放板上总共搭载有两颗,用于驱动全频喇叭单元。AD82010能够驱动一对8Ω、20W或单个4Ω、40W扬声器,两者都可以在24V电源下播放音乐。使用I²C数字控制接口,用户可以控制AD82010的输入格式选择、静音和音量控制功能。AD82010内置许多保护电路,以保护AD82010免受连接错误的影响。
ESMT晶豪AD82010详细资料图。
100μF 25V耐压的滤波电容,用于扬声器功放供电滤波。
连接供电小板的插座特写。
丝印ADbBA的降压IC。
6.8μF功率电感,搭配降压芯片输出。
丝印AJYEXB的降压IC。
搭配使用的10μH功率电感。
ESMT晶豪AD85050数字音频放大器,用于驱动低音喇叭。AD85050能够驱动一对8Ω、30W或一个4Ω、60W的扬声器输出。在耳机输出模式下,可驱动32Ω的负载到25mW。
AD85050提供先进的音频处理功能,如音量控制,36个EQ频带,音频混音,3D环绕声和动态范围控制(DRC),且都可以通过简单的I2C控制接口进行完全编程。同时,提供了强大的保护电路,以保护AD85050免受意外错误操作条件造成的损坏。
ESMT晶豪AD85050详细资料图。
功放芯片外围470μF 35V耐压的滤波电容,用于供电滤波。
另外两颗10μH功率电感用于功放输出滤波。
连接低音喇叭的导线插座特写。
AUX-in音频接口母座特写,用于有线模式输入音频。
用于连接主板单元排线的ZIF连接器。
卸掉螺丝,分离喇叭单元。
喇叭支架下方通过螺丝固定的低音喇叭单元结构一览。
上方腔体内部结构一览,两侧固定双被动振膜,用于提升低频量感。
腔体一侧对应主板单元的散热铝板特写。
取掉喇叭支架上的全频喇叭、低音喇叭和供电小板。
喇叭支架内侧结构一览,对应低音喇叭位置设置有一圈海绵垫缓振。
喇叭支架另外一侧结构一览,全频喇叭对应功放板位置同样设置有海绵垫缓振。
全频喇叭正面振膜特写,纸盆橡胶圈。
全频喇叭背面特写,通过金属片连接功放板。
全频喇叭与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测,全频喇叭直径约为45mm。
低音喇叭正面振膜特写。
低音喇叭背面T铁特写。
低音喇叭与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测实测,低音喇叭直径约为100mm。
供电小板一侧电路一览。
供电小板另外一侧电路一览。
DC电源输入母座特写。
连接功放板的6脚插针特写。
丝印BR 4435的MOS管。
取掉音箱顶部双面胶固定的盖板。
盖板内侧结构一览,功能按键和灯环位置均采用了透明材质。
盖板下方结构一览,隐藏有螺丝固定。
卸掉螺丝,取出音箱上方的外壳。
外壳内侧结构一览。
双被动单元支架正面通过螺丝固定主板单元,设置有金属散热片提升散热性能。
支架两侧通过螺丝固定双被动单元,贴有WiFi天线。
支架背面上方固定有一碰传的近场通讯小板。
支架顶部盖板内固定指示灯、麦克风及功能按键的小板。
卸掉螺丝,取掉支架上的所有元器件。
用于散热的金属铝板结构一览,对应IC位置贴有导热垫。
被动单元正面特写。
被动单元背面特写。
音箱主板一侧设置有两块屏蔽罩防护。
另外一侧同样设置有屏蔽罩。
取掉所有的屏蔽罩,主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
MEDIATEK联发科MT8516AAAA移动处理器芯片。MT8516是一个高效节能的处理器平台,专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计,具有多种接口,可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。
MT8516配备四核心64位ARM Cortex-A35,主频达1.3GHz。 MT8516内建WiFi 802.11 b/g/n 和蓝牙4.0, 对PCB面积的需求更小,可让终端设备制造商简化产品设计、加快上市时间,也为开发更具创意性的产品提供了更多的可能性。
MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口及2通道的PDM麦克风接口,非常适用于远距离(Far-field)麦克风语音控制与智能音响设备。此外,该芯片还提供多种内存规格,包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4,满足各式各样的平台需求。
26.0MHz的晶振特写,为处理器提供时钟。
Nanya南亚科技NT5CC256M16ER-EK DDR3(L)4Gb SDRAM内存。
SPANSION S34ML01G200TFI00闪存,容量1Gb。
MTK联发科MT6392电源管理芯片,与MTK处理器为套片,为SoC、内存、闪存芯片供电。
MTK联发科MT6392详细资料图。
丝印WLDD E301的IC。
Everest顺芯ES7241D高性能立体声音频ADC,100dB信噪比,-85dB THD+N,支持3 Vpp模拟输入,24-bit,8~200kHz采样频率,支持低功耗待机模式,采用QFN16封装,用于麦克风收集的模拟信号转化为数字信号传输到主控芯片处理。
Everest顺芯ES7241D详细资料图。
Everest顺芯ES7210高性能四通道音频ADC,用于麦克风数据采集,通过I2S或者TDM接口输出数字音频数据。
Everest顺芯ES7210详细资料图。
另外一颗Everest顺芯ES7210高性能四通道音频ADC。
连接WiFi天线的同轴线插座特写。
用于一碰传的小板一侧电路一览。
用于一碰传的小板另外一侧电路一览。
FM11NT081D是复旦微电子公司开发的符合ISO/IEC14443-A协议和NFC Forum Type2 Tag标准,并带有I2C或SPI接口的双界面NFC标签芯片。其中FM11NT081DI和FM11NT081DS分别表示带有 I2C和SPI接口。可广泛应用于电子设备的NFC应用扩展,产品身份鉴别,电子货架标签,蓝牙和 WIFI配对等领域。
FM复旦微FM11NT081D详细资料图。
指示灯、麦克风及功能按键小板结构一览。
从盖板内取出小板。
盖板内侧结构一览,中间才用了透明材质,四周设置有麦克风拾音孔。
小板一侧电路一览,设置有指示灯和麦克风。
小板另外一侧电路一览。
为渐变灯环提供光源的LED灯特写。
为功能按键提供光源的LED指示灯特写。
镭雕G117 3A78的MEMS麦克风特写,来自歌尔微电子。小板四周共搭载了6颗,组成拾音阵列,用于语音控制、语音通话等功能精准拾音。
丝印AS9066DT的IC。
Awinic艾为AW20036具有自呼吸功能的3X12路LED驱动器,每个LED的亮度由FADE和DIM参数独立控制。
Awinic艾为AW20036详细资料图。
HUAWEI华为Sound SE智能音箱拆解全家福。
三、我爱音频网总结
HUAWEI华为Sound SE智能音箱在外观方面,采用圆柱形设计,下方扬声器出音孔通过时尚编织材质包裹,上方腔体通过钢琴烤漆工艺处理,呈现出色的光滑圆润质感。同时,机身上的开放式双被动单元设计,搭配金色金属振膜及CD纹理,让产品更具设计感和独特性。
内部结构配置方面,下层内部支架固定3个直径45mm的全频喇叭+1个直径100mm的低音喇叭、功放小板和供电小板,采用了2颗ESMT晶豪AD82010数字音频放大器和1颗晶豪AD85050数字音频放大器驱动。上层内部支架固定双被动单元,以及主板、一碰传小板和指示灯、麦克风及功能按键的小板。
主板上搭载了MEDIATEK联发科MT8516AAAA移动处理器芯片,Nanya南亚科技NT5CC256M16ER-EK DDR3(L)4Gb SDRAM内存和SPANSION S34ML01G200TFI00闪存、MTK联发科MT6392电源管理芯片,以及Everest顺芯ES7241D高性能立体声音频ADC和两颗顺芯ES7210高性能四通道音频ADC;一碰传功能采用了FM复旦微FM11NT081DNFC标签芯片;指示灯由Awinic艾为AW20036 LED驱动器控制。