过去十几年，耳机行业经历有线耳机到TWS真无线耳机，再到OWS开放式耳机的多次重大变革。随大模型、端侧AI技术的发展，耳机行业正迎来新一轮变革迭代，一个全新的AWS时代正在开启。

过去仅支持音乐播放、通话的TWS耳机、OWS耳机正在市场上逐渐消失，转而升级为功能丰富的AI耳机。行业人士给出犀利判断，“未来将只有两种耳机，不是传统耳机，就是AI耳机。”

作为无线耳机的核心硬件底座，音频SoC芯片直接决定着整机的综合体验。耳机行业每一次演进，都需要音频SoC技术革新升级。在TWS耳机、OWS耳机时代，音频SoC厂商先后解决了功耗、音质、降噪的难题。今天，面向全新的AI耳机需求，音频SoC技术又需要再次升级。

AI耳机功能持续丰富，端云协同成为落地核心路径

AI耳机市场十分热闹。科大讯飞、当贝、TOZO、韶音、Cleer、光帆科技、万魔、网易有道、安克、华为、小米、漫步者、听智慧等十几大品牌密集推出AI耳机，产品形态覆盖入耳TWS、OWS开放式耳机两大主流赛道。

其中，科大讯飞推出的AI翻译耳机，单耳搭载三麦降噪阵列提供精准收音，内置11mm圆形喇叭呈现饱满音质，依托讯飞星火AI大模型，实现六大模式翻译，双语录音、会议纪要、AI助手等丰富功能。Dangbei当贝瞄准高端市场，推出的首款AI开放式耳机Air 1，创新搭载妙控屏，实现AI助手与屏幕双交互，支持AI通话降噪、全场景AI翻译、灵感胶囊、会议纪要。TOZO Open X2 Pro带屏开放式耳机主打开放聆听与AI交互，采用耳挂式设计，支持唤醒词控制语音、AI智能问答，可翻译上百种语言、AI语音笔记，还能AI检测健康状态。

相比过去听歌的耳机，这些AI耳机给人最直观的感受是：功能更丰富，交互更智能。

从功能来看，现阶段成熟AI耳机的核心能力主要包括AI降噪、智能对话、多模式翻译、录音转写和会议纪要等。这些功能不是单一的“端侧任务”或“云端任务”，而是横跨两端的一条完整链路。

“端-云协同”成为当前AI耳机实现AI功能落地的主流技术路径，普遍遵循“轻量任务本地运行，复杂任务云端增强”的理念。端侧音频SoC完成人声拾取、降噪、回声消除、波束成形处理，并运行语音唤醒、关键词识别、人声分离等轻量级AI任务。处理干净的音频数据传输到云端，云端大模型完成翻译、录音转写、智能摘要总结等复杂任务。

端云协同兼顾了本地响应速度与大模型复杂推理能力，但也对音频SoC提出了更高要求，它不再只比拼降噪深度、音质、功耗单一指标，而是需要具备更强的系统级能力。

AI耳机功能应用，需要音频SoC升级四大核心能力

要流畅跑通整套端云AI链路，对音频SoC芯片的算力、算法、功耗控制与连接稳定性都提出了更高的要求。

过去音频SoC靠DSP完成音频滤波。现在AI耳机要实现丰富的AI功能，需要音频SoC集成专用神经网络处理单元（NPU），提升端侧AI算力，在本地跑人声分离、AI降噪、关键词唤醒、语言检测乃至端侧小模型推理，真正实现耳机本地智能。

音频SoC还需具备完整的音频算法栈，集成自适应混合主动降噪（ANC）、多麦克风波束成形通话降噪（ENC）、智能防风噪算法、空间音频等算法，满足AI耳机全场景深度降噪与音效优化的需求。

同时实时翻译、录音转写功能，耳机需要持续向手机传输预处理音频，同时接收手机从云端返回的音频处理结果。音频SoC需要高性能蓝牙射频能力，保障端云协同下耳机-手机的稳定连接和持续高效传输数据。蓝牙射频的发射功率、接收灵敏度、带宽、抗干扰、LE Audio和音频编解码，直接决定无线连接与流畅传输。

此外，AI唤醒、持续拾音、多麦降噪以及AI功能高频使用，带来更高的功耗负载。音频SoC还需要具备优秀的功耗控制能力，当前主要通过电源域分区管理，实现算力模块按需唤醒，待机状态下关闭NPU、DSP部分算力，将功耗控制在更低的水平，保障AI耳机的续航。

这些核心能力的升级，将成为音频SoC厂商在AI时代竞争取胜的关键。不仅是进入AI耳机市场，甚至AI录音卡、AI眼镜等更多AI音频硬件市场。

物奇微作为国内领先的网络通信与端侧智能芯片设计厂商，旗下WQ703X系列智能音频SoC，面向AI耳机做定向深度优化，覆盖入门到旗舰，兼容入耳、半入耳、OWS开放式耳机全品类，赋能AI耳机优质体验。

物奇微AI耳机系统方案核心优势

物奇微以WQ7035/WQ7036系列为核心打造系统级AI耳机芯片平台落地方案。相比传统音频SoC方案，物奇微AI耳机解决方案凭借强大的端云协同处理能力、丰富的降噪算法、精细化的功耗管理，实现AI耳机语音助手、录音转写、实时翻译、会议纪要功能落地。

NPU多核异构，精准匹配端侧算力

物奇微AI耳机系统方案依托RISC-V+DSP+NPU异构硬件架构，通过算法复杂度的动态任务拆分与电源域按需唤醒机制，精准匹配端侧算力。

完整音频算法，全场景AI深度降噪

物奇微AI耳机系统方案完整集成多麦上行AI降噪、自适应ANC主动降噪及户外强风噪抑制等算法，在有限算力调度下确保声学处理效果出色，实现AI耳机在大风、地铁、办公室等全场景AI深度降噪。

不同链路专项优化，精细管控功耗

借助低功耗PMU、射频电路及音频上下性链路设计，结合通信链路专项优化，精细管控耳机狭小腔体内的整机功耗。

多模块化SDK与Open DSP开放生态，提供稳定数据通道

物奇微AI耳机系统方案，通过多模块化SDK与Open DSP开放生态，为端云协同提供稳定数据通道，帮助厂商快速落地完整AI交互功能。

目前物奇微WQ7035/WQ7036系列智能音频SoC已经赋能多款量产终端，我爱音频网拆解发现，科大讯飞AI翻译耳机、Dangbei当贝Air 1带屏开放式耳机、TOZO Open X2 Pro带屏开放式耳机、声阔飞跃线Plus开放式AI智能耳机搭载了物奇微WQ7035/WQ7036系列智能音频SoC。

AI耳机行业发展趋势

从市场落地产品以及物奇智能音频SoC针对性优化方向，也可以窥见整个AI耳机赛道接下来的发展脉络。

在大模型技术持续推动下，TWS与OWS耳机正从单纯音频播放设备，向着全天候随身AI智能伙伴演进。耳机天然具备全天候佩戴、近距离拾音、音频输出的硬件特质，是AI智能体理想的硬件入口。

从产品形态看，OWS开放式耳机市场规模持续增长，凭借不入耳、全天候舒适佩戴、环境感知的优势，使其成为AI耳机的主要载体。

从技术路线看，端云协同仍是现阶段AI耳机实现系统化AI能力的主流技术路径。本地端侧负责拾音降噪预处理，云端大模型承担复杂推理，实时翻译、会议纪要、录音转写等实用功能将成为无线耳机产品最重要的差异化卖点。

消费端需求也正在发生变化，用户选购耳机不再只关注降噪、音质、续航，更加看重AI功能的实际可用性、稳定性及真实场景体验。

AI时代的行业发展趋势，对于音频SoC芯片厂商，既是巨大挑战，也是全新的发展机遇。能够率先打通边缘算力、降噪、功耗、连接、音质、开放软件生态整套系统能力的芯片平台，将有望占据未来AI耳机及其他AI音频硬件市场的主导地位。

我爱音频网总结

AI大模型正在重塑消费音频产品的价值边界，为耳机赋予实时翻译、会议纪要等全新场景，无线耳机全面迈入AI耳机时代。AI耳机具备全天候佩戴、天然音频采集输出的优势，是AI智能体非常理想的硬件载体，未来市场成长空间巨大。而智能音频SoC作为决定AI耳机综合体验的核心底座，端侧AI、完整音频算法将成为AI耳机市场竞争的关键。

物奇微WQ703X系列音频SoC，围绕端云协同AI耳机场景深度打磨，边缘算力、降噪算法、超低功耗多维度协同发力，赋能音频品牌打造差异化的AI耳机产品，持续推动行业落地更多高性能的消费级AI音频终端。