HONOR荣耀是目前消费电子市场非常活跃的品牌之一,旗下产品快速迭代更新,持续不断优化,为消费者提供了优质的选择。在TWS耳机市场,荣耀旗下拥有定位于中高端的Earbuds数字系列和定位于中低端的Earbuds X数字系列产品。在近期的“荣耀90系列手机发布会”上,荣耀一同推出了新一代TWS耳机产品——荣耀Earbuds X5。
荣耀Earbuds X5真无线耳机在外观上采用了全新的设计,圆形充电盒搭配半入耳式耳机。在功能配置上,搭载13.4mm大动圈单元,提供澎湃音质表现;支持通话降噪,提供清晰通话效果;支持双设备连接、触摸控制、智能佩戴检测,提供便捷使用体验。续航方面,可提供27小时的综合续航,且支持快充功能,“充电一刻钟,听歌4小时”。
我爱音频网此前还拆解过荣耀Earbuds 3 Pro、荣耀亲选Earbuds X3、荣耀Earbuds 2 SE、荣耀FlyPods 3真无线降噪耳机,荣耀亲选Earbuds X3i、荣耀亲选Earbuds X2、荣耀亲选Earbuds X1真无线耳机,荣耀亲选LCHSE运动蓝牙耳机,荣耀亲选 迪士尼便携蓝牙音箱,荣耀手环7等产品,下面再来看下这款产品的详细拆解报告吧~
一、荣耀Earbuds X5真无线耳机开箱
荣耀Ear buds X5真无线耳机包装盒采用了简约设计,正面展示有产品外观设计、品牌LOGO和产品名称,以及中国电子音响行业协会丨金耳朵产品。
包装盒背面介绍有产品的功能特点:13.4mm大动圈澎湃音质、空气感舒适佩戴、双设备连接。耳机型号:THO-T10,充电盒型号:THO-B10,荣耀终端有限公司,中国制造。
包装盒内部物品有TWS耳机、产品说明书和产品服务政策。
荣耀Earbuds X5充电盒采用了全新的圆形设计,釉白色配色,烤漆工艺处理,质感温润如玉。充电盒正面设计有“HONOR”品牌LOGO,以及一颗用于反馈工作状态的指示灯。
充电盒背面外观一览。
充电盒底部设置Type-C充电接口,以及蓝牙配对功能按键。
打开充电盒盖,耳机采用了背靠背的对称式设计,突出于座舱能够便捷取放。
取出耳机,充电盒座舱内部结构一览。
盒盖内侧印制有产品信息,型号:THO-B10,充电盒:410mAh,耳机输入:5V-180mA,充电盒输入:5V-1A,充电盒输出:5V-200mA,荣耀终端有限公司,中国制造。
另外一侧印有CE、UKCA认证标志,以及禁止丢弃标识。
为耳机充电的金属顶针巍峨几日耳机柄座舱底部。
荣耀Earbuds X5真无线耳机整体外观一览,耳机采用了柄状的半入耳式设计,质感与充电盒保持一致。
耳机外侧外观一览,耳机柄采用椭圆形设计,终端设置有触控区域,底部银色尾塞。
耳机内侧外观一览,耳机头非常小巧,带来舒适无感的佩戴体验。耳机柄设计有L/R左右标识,便于用户快速区分。
耳机另外一侧外观一览。
耳机顶部泄压孔特写,用于使腔体内部空气流通。
耳机内侧调音孔特写,通过金属网罩防护,用于保障音腔内部空气流通。
耳机椭圆形出音嘴特写,内部细密防尘网防护,防止异物进入音腔。
耳机底部尾塞上通话麦克风拾音孔及充电触点特写。
经我爱音频网实测,HONOR荣耀Earbuds X5真无线耳机整机重量仅43.3g,体积小巧轻盈,外出便携。
单只耳机重量仅为3.7g,提供轻若无物的佩戴体验。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对HONOR荣耀Earbuds X5真无线耳机进行充电测试,输入功率约为1.56W。
二、荣耀Earbuds X5真无线耳机拆解
通过开箱我们详细了解了荣耀Earbuds X5真无线耳机的全新外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
撬开充电盒外壳,取出内部座舱结构。
充电盒外壳内侧结构一览,Type-C充电接口设计有“十”字形筋骨,提升强度。
充电盒座舱底部结构一览,通过螺丝固定主板单元。
座舱一侧结构一览。
座舱另外一侧固定有电池单元,设置有海绵垫防护。
卸掉螺丝,取掉座舱上的所有组件。
座舱底部结构一览,设置有黑色橡胶罩缓冲,同时也是指示灯的遮光罩;固定两颗磁铁,用于吸附充电盒盖和耳机固定。
充电盒内置锂离子聚合物电池,型号:HB681636ECW,额定容量:410mAh/1.56Wh,标称电压:3.82V,充电限制电压:4.4V,中国制造。
撕掉外部塑胶保护,内部电芯上丝印信息与外部标签一致,电芯来自ATL东莞新能源。
电池保护板电路一览,设置有锂电保护IC,通过黑色硬质胶水密封,未能获取详细信息。
保护板背面与电池正负极镍片连接。
电池排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
充电盒主板一侧电路一览,焊接有排线连接电池单元。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Injoinic英集芯IP5528 TWS耳机充电仓管理SoC,是一款集成MCU、升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SOC,为TWS充电仓提供完整的解决方案。 得益于IP5528的高集成度与丰富功能,在应用时仅需极少的外围器件,有效减小整体方案的尺寸, 降低BOM成本。
IP5528只需一个电感实现升降压功能,支持低成本电感和电容。IP5528的同步升压系统提供额定400mA输出电流,转换效率高至93%。轻载时,自动进入休眠状态,静态电流降至15µA。
IP5528采用开关充电技术,提供额定1A充电电流,充电效率高至90%。内置芯片温度保护和输入电压智能调节充电电流。IP5528内置12bit ADC,可精确测量电池电压和电流。支持1/2/3/4颗LED电量显示和数显电量显示。从产品手册介绍,IP5528还支持输出电压3.2V~5.2V,支持给耳机快充。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有realme、荣耀、漫步者、中兴、JLab、海贝、倍思、网易云音乐、喜马拉雅、Pioneer先锋、魔声、PIHEN品恒、公牛、傲基、MPOW、BoAt、诺基亚、联想、山水、Ambie、诺必行、充客等大量品牌的TWS耳机充电盒采用英集芯的电源管理方案。
Injoinic英集芯IP5528详细资料图。
电源管理芯片外围功率电感特写。
Type-C充电母座特写,底部打胶防护。
Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC,输入耐压高达32V,过压保护点为固定6V。过流保护点可通过外围电阻设置,最低支持10mA的精度,而且过流保护响应时间可通过电容器件配合调整,可满足各种适配器以及各种项目的过流保护要求。
据我爱音频网拆解了解到,包括小米、OPPO、一加、声阔、小度、黑鲨、魔声、魅族、科大讯飞、earsopen骨聆等品牌旗下的多款TWS耳机产品已大量采用了芯导科技电源管理类芯片。
Prisemi芯导科技P14C1N详细资料图。
丝印17P的TVS管,用于输入过压保护,多重保护提升安全性。
丝印8205的MOS管,用于控制输出。
蓝牙配对的微动按键特写。
为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。
丝印IJDG的IC。
LED指示灯特写,用于反馈蓝牙配对和充电状态。
主板延伸的排线与电池排线连接的BTB连接器母座特写。
耳机拆解
进入耳机拆解部分,沿合模线打开腔体。
前腔内部扬声器单元结构一览,排线通过BTB连接器连接到主板。
后腔内部主板单元结构一览,通过BTB连接器连接扬声器和耳机柄内部组件的排线。
取出扬声器。
前腔内部设置支架固定扬声器,排线末端连接入耳检测传感器。
取掉扬声器支架,腔体内部结构一览。
取出扬声器及排线。
扬声器正面特写,采用了高灵敏复合振膜,能够呈现细腻丰富的澎湃声场。
扬声器单元背面特写,边缘设置有调音孔,用于提升低频性能。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为13.7mm。
电容式入耳检测传感器特写,用于实现摘取自动暂停音乐播放,佩戴自动恢复音乐播放功能。
另外一处入耳检测传感器。
扬声器排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
挑开连接器,取出后腔内部的主板单元。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
连接扬声器的BTB连接器母座特写。
连接耳机柄内部元器件排线的BTB连接器母座。
iCM创芯微CM1126B-DAC带船运模式二合一单节电池保护IC,内置有高精度电压检测电路和延迟电路,通过检测电池的电压、电流,实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护,适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路,更带有船运模式,使小容量电池包满足海运运输及长期存储需求。
据我爱音频网拆解了解到,创芯微锂电保护IC目前已获得OPPO、vivo、realme、IQOO、漫步者、科大讯飞、一加OnePlus、百度小度、Soundcore声阔、AUKEY傲基、Skullcandy、realme、中兴、Jabra、QCY、魔声、bilibili、华为、荣耀、联想、名创优品、Haylou嘿喽、小天才、usmile等品牌旗下的产品采用。
iCM创芯微CM1126B-DAC详细资料图。
BES2600IUC是恒玄新一代高集成高性价比蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.3,支持LE Audio,支持一拖二连接。芯片内置STAR-MC1 CPU,BES自研双核BECO NPU,集成Flash、高性能PMU及充电Charger。支持混合降噪,具备强大的应用程序处理能力,有效提升耳机的单次续航时间。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、Redmi、iQOO、漫步者、讯飞、绿联、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机采用了BES恒玄的解决方案。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
蓝牙芯片外围功率电感特写。
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
后腔内部结构一览,填充有支架,上方印刷LDS镭射天线。
取掉尾塞,抽出耳机柄内部元器件,包括电池、触摸检测传感器和麦克风单元。
尾塞内侧结构一览,通话麦克风拾音孔设置有防尘网防护。
镭雕R14H 0ZDK的MEMS麦克风,用于语音通话功能拾音,来自瑞勤电子。
MEMS麦克风底部特写,设置有拾音孔。
耳机内部采用了条形软包电池,型号:HB05260ECW。
排线电路一览,一端设置BTB连接器主板,另外一端设置麦克风,在拆解过程中断掉。
电容式触摸检测传感器特写,支持双击、三击、长按控制。
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
HONOR荣耀Earbuds X5真无线耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
荣耀Earbuds X5真无线耳机在外观设计方面,充电盒体积轻巧,外出使用便携;全新的圆形设计,质感光滑圆润,握持舒适。耳机采用了全新的柄状的半入耳式设计,质感与充电盒一致,佩戴舒适亲肤;并将发声单元和电池分布在耳机头和耳机柄内,大幅减少了入耳体积,实现了空气感的舒适佩戴体验。
内部结构配置方面,充电盒内置410mAh锂电池,电芯来自ATL东莞新能源;主板上搭载了Injoinic英集芯IP5528 TWS耳机充电仓管理SoC,支持特有的全集成电压跟随充技术,有效提升产品的整机续航;同时丰富的功能,支持1A同步开关充电,400mA同步升压转换,3.2V~5.2V宽范围输出电压,单芯片为充电盒提供高性价比快速充电解决方案。还采用了Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC、TVS管等。
耳机内部搭载13.4mm高灵敏复合振膜动圈单元,一颗瑞勤电子的MEMS麦克风拾音;采用契合耳机柄的条形软包电池,配备有iCM创芯微CM1126B-DAC二合一单节电池保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护,带有船运模式,使小容量电池包满足海运运输及长期存储需求;主控芯片为BES恒玄BES2600IUC蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3,支持一拖二连接,具备强大的应用程序处理能力。