BOSE QuietComfort 35作为Bose民用降噪耳机的旗舰产品,在保证音质及降噪效果的基础上,支持蓝牙无线连接,是一款真正的无线蓝牙耳机。BOSE QuietComfort 35耳罩内外均配有麦克风,麦克风感知环境噪音,并将噪音发送至分别对应于左、右耳的两个数字芯片,芯片在毫秒内提供与噪音相等且相反的信号,实现出色的降噪效果。

BOSE QuietComfort 35 II相较35增加了三档降噪选择档位,一个可以快速召唤语音助手的多功能按钮。续航时间为20小时,与前一代一致,并支持快速充电功能。我爱音频网拆解了这款产品,跟着我们一起来看看BOSE QuietComfort 35 II的内部到底是什么样。

一、BOSE QuietComfort 35 II开箱

包装正面采用黑白配色,下方有BOSE的标志,产品名称:QUIETCOMFORT 35 Ⅱ,具备NOISE CANCELLING(降噪)特性。

包装背面的产品信息,包括Made for iPhone/iPad/iPod,支持安卓,蓝牙连接,支持amazon alexa,Google Assistant语音助手的图标,以及英文的产品介绍。

BOSE QuietComfort 35 II耳机的便携包。

便携包的BOSE Logo特写。

便携包拉链特写,拉链凹印有BOSE Logo。

耳机以折叠的方式放置于便携包内。

耳机USB-A to Micro USB充电线。

耳机外观展示。

耳机外观展示。

Alcantara材质包裹的头梁,佩戴舒适。

耳机的转轴结构,便于折叠收纳。

耳机的伸缩结构,调节佩戴尺寸。

耳机耳罩外侧特写。

耳机上的降噪麦克风开孔。

左侧耳罩的操作按键,这是一颗切换降噪等级的降噪按键。

左侧耳罩的3.5mm音频接口,外接3.5mm音频线可以变为有线耳机。

另外一个耳机上的降噪麦克风开孔。

右侧耳罩的电源/蓝牙开关,滑到左侧关闭电源,滑到中间为开机,滑到最右侧蓝牙配对模式。

右侧耳罩的降噪麦克风开口。

耳机的通话麦克风拾音孔。

右侧耳罩的NFC(近场通讯)标志。

右侧耳罩的音量加减按键,多功能按键。

右侧耳罩的Micro USB充电接口。

耳机耳罩内侧特写,里面有左(L)右(R)标志区分。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001进行有线充电测试,充电电流为0.248A。

二、BOSE QuietComfort 35 II拆解

我们开始拆解耳机,首先将耳罩软垫与耳罩分离。

耳罩软垫背面特写,内部填充有蓝色海绵,耳罩有多个圆孔组成的开口,舒适透气。

然后揭开右侧耳罩基布(基布是盖住和保护耳机内主件的内侧隔布)。

接着揭开左侧耳罩基布。

左侧耳罩内部的图标信息贴纸。

左侧耳罩内部的文字信息贴纸:美国马萨诸塞州弗雷明汉博士公司,型号:425948,中国制造,5V⎓0.5A,CMIT ID:2017DJ2603。

内部用螺丝固定,螺丝周围还有胶水加固。

调音用的倒相管,很细,胶水密封。

打磨了一下侧面,是金属管,这根倒相管还起到气压平衡的作用。

耳机单元振膜上面是一块硬质金属网,起到支撑和反射声音的作用给降噪麦克风。

腔体内部支撑金属网的突起。

金属网下面的检测麦克风。

我们分离右侧耳罩外侧背板,背板与耳罩通过螺丝固定。

排线插头上面有软胶水加固,避免使用过程中松脱。

电路板上有蓝牙天线,集成度相比过去老款的bose耳机提升了好多。

排线通过双面胶固定在扬声器音腔上,连接端口小板和耳机主板。

端口小板,上面有两个排线插座。

小板上指示灯的位置对应有导光条,右侧的排线对应着按键。

小板这面只有两个排线座。

另外一面是指示灯和Micro-USB母座。

指示灯特写,每两颗对应一个指示灯。

TI TPS25200 输入过压保护IC,丝印SKB,用于保护耳机内部设备避免损坏,同时可以设定保护电流。

TI TPS25200 详细资料。

电源/蓝牙开关按钮钮帽特写,用红绿色点标记出耳机开关状态。

麦克风的焊盘。

BTB连接器,下面还有一块电路板。

C&K 电源/蓝牙开关按钮微动开关。

右耳电路板的背面是两颗DSP芯片,用于降噪功能。

连接到另外一块电路板的BTB连接器。

一颗丝印S4的MOS管。

337S3959 MFi解密IC。

Q64FWY存储器,存储固件和配置信息。

丝印71096#1825 IC,来自于韩国。

两颗DSP芯片用于降噪。

外面有胶套的是降噪麦克风。

取下胶套,麦克风固定在金属管内。

这一颗是降噪麦克风,采用MEMS硅麦。

麦克风焊接在主板的末端。

蓝牙天线,制作在PCB上。

两路稳压IC,为不同的设备供电。

Qualcomm 高通CSR8670蓝牙音频SoC。

Qualcomm CSR8670的双核架构包括一个应用程序处理器、一个超低功耗Kalimba DSP,以及嵌入式闪存,使得CSR8670能够提供非常灵活的解决方案,实现产品的高度差异化。增强的Kalimba DSP协处理器在接收数据时能够同时进行各种信号处理功能,接收方式可以使以下任意一种:无线、数字或模拟音频流。

Qualcomm CSR8670详细资料,从PDF上可见支持支持aptX HiFi音频。

耳机内部有一个胶封的罩子,我们接下来打开它。

里面是一个螺丝固定的小板,板上焊接连接两个耳机的导线,左侧是NFC贴片天线。

NFC天线,上面有一颗芯片。

二维码和NFC芯片。

小板上密密麻麻的焊点和导线。

板子背面通过BTB连接到另外一块大板上,小板起到接线作用。

一颗MEMS硅麦作用为通话,外面有一个胶罩。

麦克风特写。丝印028B9 A142P。

拆解左侧的耳机,耳机单元也是一个独立的音腔。

耳机插孔小板焊接的排线。

这块电路板上焊接着电池和音频输入以及连接到另外一只耳机的连线。

3.5mm音频输入排线,上面有BOSE的logo。

音频输入插孔,排线直接焊接在小板上,下面是按键排线。

两个耳机之间的接线焊接,音频传输和供电的连接。

音频输入滤波部分,音频输入排线兼按键信号。

左耳的降噪麦克风。

和前面的右耳是一样的结构。

电路板背面只有几个元件。

左侧的耳机内部是电池仓,下面可以看到单元振膜的纹路。

撬开胶封的上盖,下面是一颗圆柱体锂离子电池。

可充电锂聚合物电池,型号:AHB110520CPS,充电限制电压:4.2Vdc,额定容量:495mAh,3.7Vdc,来自兴能高科技。

电池上的保险丝,过热,过流时可切断电源。

电池喷码,和标签上标注的一致。

电池上的保护板还带有温度检测功能。

BOSE QuietComfort 35 II拆解全家福。

我爱音频网总结:

BOSE QuietComfort 35 II的耐撞击材料、玻璃纤维尼龙、耐腐蚀不锈钢使它非常适合移动时使用。耳垫采用合成蛋白质皮革制成,拥有持续的舒适性,适合全天候佩戴。

内部搭载了一颗高通CSR8670蓝牙音频SoC,支持aptX HiFi音频;内部装配了六颗麦克风,通话麦克风降噪麦克风双麦,双麦组成的抗噪系统,提升嘈杂环境下的通话质。左右耳机各有的前馈,反馈双麦与降噪算法结合,加上高通CSR8670高效的算力,让BOSE QuietComfort 35 II能够及时有效的处理噪音信号,降噪效果与音质听感上乘。