在智能穿戴市场中，智能戒指是备受关注的品类之一。其主打健康监测和智能操控两大核心功能，同时兼具时尚装饰属性，吸引了许多年轻人的喜爱。其中，主打健康监测的智能戒指，相较于目前主流的智能手表和智能手环，拥有着更加轻巧的体积，能够提供几乎无感的佩戴体验，并且由于紧密贴合手指，能够实现更精准的监测效果。
RingConn是智能戒指市场中的主流品牌之一，旗下首款产品RingConn智能戒指，不但在外观上荣获了2024德国iF设计大奖，还在核心健康监测功能方面，取得了国家药监局二类医疗器械认证，能够更好的帮助用户了解自己的身体健康状况。此外，戒指支持长达7天的续航时间，能够保障持续的健康监测体验；同时配备充电盒，为戒指的收纳和充电提供便携性。
主要功能特点方面，RingConn智能戒指提供9种尺寸选择，重量仅为3-5克，且支持IP68级别的防水防尘，能够在洗澡、游泳、洗手等生活场合中使用。其搭载高精度生物传感器，支持心率、心率变异性（HRV）、血氧、温度和活动等监测，搭配RingConn自研算法，提供睡眠质量、压力指数、活动消耗、步数、卡路里等健康指标，并提供个性化的健康建议。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、RingConn智能戒指开箱
RingConn智能戒指包装盒采用了类似首饰盒的天地盖结构，设计简约，质感出色。
机身正面设计RingConn品牌Logo，盒盖采用微笑曲线，提升个性化。
机身背面设计有“Know yourself better”的产品Slogan。
盒盖顶部同样设计有RingConn品牌Logo。
包装盒底部标注了产品和认证信息。型号：BOR-01，戒指电池容量：3.8V/22mAh，充电盒电池容量：5V/500mAh。
打开包装盒，取出内部所有物品，包括了智能戒指、充电盒、充电线和产品说明书。
随机标配的充电线，采用了USB-A to Type-C接口。
RingConn智能戒指充电盒采用了扁平的圆角方形盒设计，金属材质，磨砂质感，搭配亮面倒角，具有着出色质感。
充电盒正面外观一览，采用了凹面设计，更方便于开盖。机身上设置有一颗指示灯，用于反馈充电状态。
机身背面设置Type-C充电接口。
机身侧边外观一览。
盒盖顶部设计RingConn品牌Logo。
盒盖底部设计有防滑垫，标注产品信息与外部包装盒一致。
打开充电盒盖，内部智能戒指防止状态一览，通过立柱固定。
取出智能戒指，座舱内部结构一览。
盒盖内侧对应立柱位置设计有橡胶垫缓冲。
座舱内部立柱上设计充电触点，标注有“8”号尺寸信息。
RingConn智能戒指外圈采用了钛合金材质，提供出色质感的同时，使产品更加轻盈。
戒指内圈设置元器件，通过全透明树脂材质封装电路部分。
戒指内圈标注的品牌LOGO、尺寸和CE认证。
智能戒指内圈的健康检测传感器和充电触点特写。两侧传感器凸起，佩戴上会有一定的压迫感。
经智研所实测，RingConn智能戒指整机重量约为87.g。
8号尺寸戒指重量约为3.3g。
智研所采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对RingConn智能戒指进行充电测试，输入功率约为2.35W。
二、RingConn智能戒指拆解
通过开箱，我们详细了解了RingConn智能戒指的轻巧外观设计，下面进入拆解部分看看内部结构设计及配置信息~
充电盒拆解
撕掉底部防滑垫，下方隐藏有固定螺丝。
卸掉螺丝，打开腔体。
腔体内部结构一览，指示灯内侧设置有导光柱结构。
座舱内侧结构一览，通过螺丝固定主板单元，电池通过双面胶固定在主板上。
卸掉螺丝，取掉主板，下方还设置有为戒指充电的小板。
拔掉导线插头，分离电池和主板。
充电盒内置锂电池型号：YJ503035，标称电压：3.7V，额定容量：500mAh 1.85Wh，来自YJ言九电子。
撕开外部绝缘保护，电池保护板正面电路一览。
电池保护板背面电路一览。
丝印G3JP的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
丝印8205A的MOS管。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写。
用于反馈充电状态的LED指示灯特写。
CrossChip芯进CC6207M全极性微功耗霍尔效应开关，用于感知充电盒开/关盖时的磁场变化，进而实现开盖戒指回连手机，关盖断开连接功能。
CrossChip芯进CC6207M详细资料图。
连接电池导线的插座特写。
2.2μH功率电感特写。
ETA钰泰半导体ETA9697电源管理芯片， 是一颗专门针对低功耗，高性能设计的充电盒充放二合一解决方案，负责充电盒内置电池的充放电管理。
丝印WS61的过压过流保护IC。
Sinomcu晟矽微MC32F7062A0K单片机，用于充电盒整机控制。MC32F7062系列是一款集成8位CPU内核，4K×16bit FLASH型程序存储器，256byte SRAM型通用数据存储器，256byte EEPROM型数据存储器的通用ADC类MCU。
Sinomcu晟矽微MC32F7062系列详细资料图。
丝印ekBv的IC。
拆掉为智能戒指充电的小板。
小板一侧电路一览，设置有Pogo Pin连接器连接主板。
小板另外一侧设置金属弹片连接座舱上的触点。
智能戒指拆解
拆掉金属外壳，取出戒指内部元器件。
戒指内部搭载的锂电池特写，型号：J150728，容量：22mAh 0.0836Wh，来自GREPOW格瑞普。
戒指内部的柔性主板一侧电路一览。
柔性主板另外一侧电路一览。
光线接收感应器特写，用于接收照射灯的反射光线。
用于心率、血氧等监测的LED照射灯特写。
连接充电盒充电的金属连接器和中间的检测灯特写。
另外一组LED照射灯和光线接收感应器特写。
Silicon Labs芯科EFR32MG22系列无线SoC，集成ARM Cortex-M33内核与高性能2.4GHz无线电，用于无线连接和数据处理。
Silicon Labs芯科EFR32MG22系列详细资料图。
ST意法半导体LIS2DW12TR超低噪声加速度传感器，用于运动健康监测功能采集运动数据。
在拆解过程中破损的芯片，推测为健康监测IC。
丝印“SJAH”的ETA钰泰ETA4662充电IC，最大输入电压21V，支持过压保护，具有锂离子和锂聚合物电池的电源路径管理功能。
RingConn智能戒指拆解全家福。
三、智研所总结
最后附上RingConn智能戒指的已知物料清单，方便大家查阅。
RingConn智能戒指在外观方面，充电盒采用了类似首饰盒的设计，金属材质，磨砂工艺处理，带来了出色的质感。戒指外圈采用钛合金材质，内圈全透明树脂材质封装，贴肤舒适；8号尺寸重量仅为3.3g，佩戴非常轻盈。
内部主要配置方面，充电盒搭载了YJ言九电子3.7V/500mAh锂电池组，采用了ETA钰泰半导体ETA9697电源管理芯片，负责内置电池的充放电管理；采用Sinomcu晟矽微MC32F7062A0K单片机，负责充电盒整机控制；还采用了CrossChip芯进CC6207M霍尔效应开关，用于开盖即连功能。
智能戒指内部搭载了GREPOW格瑞普22mAh锂电池，内置心率、血氧传感器模组，采用Silicon Labs芯科EFR32MG22系列无线SoC，用于无线连接和数据处理；采用ST意法半导体LIS2DW12TR超低噪声加速度传感器，用于运动健康监测功能采集运动数据；采用ETA钰泰ETA4662充电IC，负责为内置电池充电。
