在今年的2019百度AI开发者大会上,百度推出了新一代的智能音箱产品——小度智能音箱大金刚,支持红外遥控、语音通话等功能,还能实现电视投屏的操作。小度智能音箱大金刚作为百度智能音箱家族中的新成员,到底有什么独特之处,跟着我爱音频网拆解的步伐,一起来看看。
一、小度智能音箱大金刚的开箱
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我们首先来看包装的正面,整体上是黑色的风格加黑色的质感,小度智能音箱大金刚的亮色文字凹印于音箱渲染图之上,音箱顶部突显的一圈闪亮夺目的蓝色灯环,深邃神秘中透着温暖与高级,着实是包装上的点睛之环,让人称赞!可以看到在封面设计上着实下了心思。
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相较正面,包装背面与一般音箱并无太大两样,产品信息,产品条形码贴纸,相关的二维码。
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侧面上的音箱具备的技能图标。
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包装内含小度智能音箱大金刚,电源适配器,用户说明手册。
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黑色的电源适配器特写。
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电源适配器的DC圆头。
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电源适配器上的信息,型号,输入:100-240V~ 0.5A 50/60Hz,输出:12V⎓1A,制造商。
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顶部有麦克风静音键、播放/暂停键、音量加、音量减按键,外围是6麦克风阵列。
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小度智能音箱大金刚的这面特写,整齐开孔的金属外罩,透音效果好。
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音箱底部的电源接口。
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音箱的底部,产品的型号,CMIT ID,相关二维码条形码贴纸。
二、小度智能音箱大金刚的开箱
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我们揭下底部的橡胶垫,露出底部六颗固定螺丝。
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预留的刷机孔和预留Micro USB插座空位,电路板是沉金的。
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卸除固定螺丝,我们将底盖抬起分离。
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内部排线与底部输入小板通过插座连接,电容和插座打白胶固定。
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底部内部用螺丝固定着输入小板。
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输入小板正面特写,上面有一个输入接口,排线插座,可恢复保险丝和一个电容。
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充电小板背面特写,预留的位置。
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我们分离音箱的金属外罩。
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金属外罩内部特写,可见每个网孔都有织网覆盖,防尘透音。
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这个角度看一下腔体内部,音箱配备了两个扬声器,为对称式设计。
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右扬声器外观,旁边是低频辐射器。
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左扬声器外观,旁边同样是低频辐射器。
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音箱顶盖与音箱中体通过螺丝连接固定。
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卸下螺丝,我们将中体与顶盖分离。
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两个排线座,一个是扬声器插座,另外一个是电源输入插座,打了胶水加固。
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扬声器T铁后面黑色海绵作为缓冲。
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额定阻抗4Ω,功率5W的扬声器特写。
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音箱顶部内部一览,可见两个排线插座,三颗内部的固定螺丝。
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内部的螺丝固定口有黑色胶圈覆盖,保证气密性。
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卸除顶盖内部的三颗固定螺丝,拆下顶盖,露出内部电路。
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顶盖外板为透光材质,利于红外线的发射与接收。
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这是音箱的WiFi天线,贴附于外板内壁。
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顶部的金属材质结构件为上方主板散热,屏蔽下方两个单元的磁场。
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顶盖主板一面,这面有四颗微动按键,一个红外接收头,6+1个红外发射管。
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主板另一面,这面有两个插座,多颗IC,以及数字功放的滤波电感和滤波电容。
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主板上的微动按键特写。
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位于边缘的红外发射管,总共有6个。
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主板上的WiFi天线弹片特写。
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这是位于中部的红外发射管,与边缘的6个红外发射管组成6+1红外发射阵列。
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这是红外接收器。
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黑色胶罩下面是RGB LED。
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丝印MBLb HLLW硅麦特写。
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数字功放输出的滤波电感,通过电感连接到扬声器。
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丝印WCBBM是一颗降压IC,矽力杰 SY8113,内置开关管的同步整流降压IC。
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丝印LD8EL是一颗矽力杰的降压IC,型号SY8088,内置开关管。
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LPS 微源半导体1C9a2 IC。
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IS31FL3236 灯控IC,用于控制RGB LED显示,其支持36通道的LED显示。
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ISSI IS31FL3236 详细资料。
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TI德州仪器TAS5733L D类数字输入音频放大器,用于驱动扬声器。
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TI德州仪器TAS5733L简介。
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FORESEE FS33ND01G Parallel SLC NAND闪存。
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ESMT晶豪科技M15T1G1664A 1Gb DDR3(L)SDRAM。
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晶豪科技M15T1G1664A简介。
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Rockchip瑞芯微RK3308 SoC。RK3308 是一颗针对专门音频和IoT应用而设计的主控芯片,省去了GPU、视频编解码以及部分显示接口,增加了CODEC以及音频相关模块,不论是芯片成本还是系统成本都进行了优化,能实现高性价比的整体方案。
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瑞芯微RK3308简介。
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Azure海华科技B8 AW-NM43438 2.4G单频单通道蓝牙WiFi二合一模块。
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Cypress赛普拉斯CYW43438蓝牙WiFi二合一芯片。
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CYPRESS赛普拉斯CYW43438区块图示。
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拆解全家福。
我爱音频网总结:
小度智能音箱大金刚外壳采用冷轧碳钢薄板材质,金属质感强烈;有12颗三色LED组合而成的动感灯环,多重灯效,色彩酷炫。
功放单元采用对称设计的大尺寸双全频钕铁硼内磁扬声器,搭配双无源辐射器,让声音音质饱满,低音下潜深,中音清晰干净,高音具有穿透力,同时立体声感强烈。
内部搭载了Rockchip瑞芯微RK3308 SoC,这是为纯音频智能音箱提供的整体芯片解决方案,兼具高性能、低功耗的特点。通过与其它硬件的组合与协作,共同将小度智能音箱大金刚打造成为了以语音交互为中心、软硬高度一体化的智能音频产品。