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手机散热最新解法，xMEMS 1毫米超薄“气冷式全硅主动散热芯片”
23 8 月, 2024
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xMEMS 推出1毫米超薄，适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
21 8 月, 2024
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xMEMS XMC - 2400气冷式全硅主动散热芯片发布
21 8 月, 2024
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xMEMS Live - Asia 2024 | 音频技术前沿研讨会
6 8 月, 2024
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2分频头戴式耳机的涅槃
22 5 月, 2024
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xMEMS优势-接近零相移
14 5 月, 2024
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助听器智能适时的气孔控制技术取得重大突破
14 5 月, 2024
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耳机效能受限的时代已经结束：xMEMS的革命性创新
7 5 月, 2024
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动态通气阀门Skyline的应用场景
7 5 月, 2024
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xMEMS的Skyline DynamicVent技术
26 4 月, 2024
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高管洞察：高分辨率音乐需要高分辨率扬声器
21 3 月, 2024
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xMEMS 扬声器为智能眼镜和 AR/VR 头戴设备提升音质提供了完美的解决
29 8 月, 2023
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xMEMS革命性压电式MEMS微型扬声器，为可听设备项目提供极致的可靠性
29 8 月, 2023
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2 8 月, 2023
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25 7 月, 2023
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21 6 月, 2023
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