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首页 › 新闻 › 手机散热最新解法,xMEMS 1毫米超薄“气冷式全硅主动散热芯片”

手机散热最新解法,xMEMS 1毫米超薄“气冷式全硅主动散热芯片”

小明
23 8 月, 2024新闻

在炎热的夏天,不少朋友最担心的就是手机散热问题。在高温环境下,手机容易因发热而产生卡顿,让手机流畅度骤降,甚至还可能会连累到屏幕降亮度,大大降低用机体验。

类似的散热问题,在AI时代可能会更常见。在设备端运行AI,需要非常强大的算力,伴随而来的就是巨大的发热量,让设备的散热压力变得更大。

优化芯片能效可以有效降低芯片发热,这也是手机芯片厂商的重要提升方向。但如果芯片搭配被动散热方案使用,仍旧有较大的瓶颈。想要充分发挥芯片性能,主动散热方案是更好的选择。

部分游戏手机采用了传统的主动散热方案,其实就是在手机内部塞进一个散热风扇。虽然效果明显,但容易带来较大噪音,而且这种主动散热方案不利于设备的小型化。

散热问题已经成为了高性能智能设备在轻薄路上的一大绊脚石,而xMEMS近期发布的这颗厚度仅为1毫米的芯片有可能带来新的转机。

这颗1毫米芯片,有主动风冷散热功能

8月21日,xMEMS公司推出了一款XMC-2400 µCooling芯片,这是一款全硅微型气冷式主动散热芯片。

手机散热最新解法,xMEMS 1毫米超薄“气冷式全硅主动散热芯片”-我爱音频网

简单来说,这颗芯片可以实现和风扇类似的主动风冷散热效果,但体积却要小得多。

手机散热最新解法,xMEMS 1毫米超薄“气冷式全硅主动散热芯片”-我爱音频网

XMC-2400芯片尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08mm,重量不到150毫克,放在指尖上都会觉得小。

尽管尺寸小巧,这颗芯片在1000Pa的背压下,每秒可移动39立方厘米的空气。通过芯片产生的气流,可以快速带走热量,提升散热效果。

手机散热最新解法,xMEMS 1毫米超薄“气冷式全硅主动散热芯片”-我爱音频网

把XMC-2400芯片贴合在设备内部的CPU、GPU、内存、电池等热源,就能够实现高效的主动散热效果。

手机散热最新解法,xMEMS 1毫米超薄“气冷式全硅主动散热芯片”-我爱音频网

XMC-2400芯片的核心原理是逆压电效应,通过向压电材料施加电压,使其产生收缩或者膨胀变形,把电能转换成机械能,这样就能产生气流或者气压。

这些机械运动是在超声波频率下进行,所以不用担心噪音问题。由于芯片采用的是全硅解决方案,能够提供很好的可靠性,还支持IP58防尘防水等级。

手机散热最新解法,xMEMS 1毫米超薄“气冷式全硅主动散热芯片”-我爱音频网

为了方便应用于不同设备,XMC-2400芯片还准备了两个版本。XMC-2400是顶部通风版,XMC-2400-S是侧通风版。

这是一家怎样的公司?

经常了解音频行业的朋友,可能会听过xMEMS公司。这家公司成立于2018年,用全硅固态MEMS扬声器来挑战具有百年历史的线圈扬声器架构,推出了多款MEMS扬声器解决方案,并且已经与不少品牌合作推出相关产品。

手机散热最新解法,xMEMS 1毫米超薄“气冷式全硅主动散热芯片”-我爱音频网

据报道,2020年7月,xMEMS推出了首款真正的MEMS全频微型扬声器——MONTARA。后续又推出了体型最小的MEMS微型扬声器——COWELL、灵敏度最高的MEMS微型扬声器——MONTARA PLUS、用于主动环境音控制的固态MEMS动态阀门——SKYLINE,以及第一个140分贝全范围,适用于ANC耳塞的固态MEMS扬声器——CYPRESS,这五款产品有着不同的功能重点,适用于不同类型的产品。

手机散热最新解法,xMEMS 1毫米超薄“气冷式全硅主动散热芯片”-我爱音频网

xMEMS已经携手多个品牌落地了采用MEMS全频微型扬声器解决方案的音频产品,包括:首个Singularity Audio ONI入耳式监听耳机、创新科技有限公司打造的Aurvana Ace和Ace 2 TWS耳机、Noble Audio推出的 XM1 USB-C 入耳式监听耳机、HiFi品牌Noble发布的旗舰TWS耳机FoKus Triumph、HiBy海贝音乐推出的入耳式数字耳机Xeno、与SoundPeats携手发布的Capsule3 Pro+ TWS耳机等等。

MEMS扬声器解决方案的基本原理和上面的XMC-2400芯片类似,都是通过压电材料把电能转换成机械能。不同的是,MEMS扬声器是通过机械振动推动空气产生声音,而XMC-2400芯片则是通过机械振动推动空气流动来散热。

我们可以看到,xMEMS所推出的MEMS微型扬声器解决方案,已经落地了不少产品。据了解,最新用于具有ANC功能的入耳式无线耳塞的Cypress全频微型扬声器,将于2025年第二季度投入生产,并有多家客户承诺采用。

据xMEMS的首席执行官兼联合创始人Joseph透露的信息,xMEMS将MEMS微型扬声器导入了消费电子市场,并在2024年上半年出货超过50万只,取得了不错的成绩。

什么时候有产品落地?

手机散热最新解法,xMEMS 1毫米超薄“气冷式全硅主动散热芯片”-我爱音频网

官方表示,XMC-2400芯片可用于手机、平板、VR设备、笔记本、SSD固态硬盘等移动电子产品。xMEMS计划在2025年第一季度向客户提供XMC-2400样品。

手机散热最新解法,xMEMS 1毫米超薄“气冷式全硅主动散热芯片”-我爱音频网

XMC-2400芯片同样可以说是行业变革式创新,有助于解决小型化智能设备的散热问题。我们期待能够更快看到产品落地,给行业带来颠覆性的进步。

xMEMS将在2024年9月10日(深圳)、9月12日(台北)举办【xMEMS Live – Asia 2024】音频技术研讨会,现场与音频行业伙伴进行面对面交流,探索xMEMS的固态保真解决方案和MEMS行业的前沿技术,同时为市场及产品提供更高级别的音频体验。

值得一提的是,在这次技术研讨会上,xMEMS将展示最新的TWS和耳机解决方案演示,包括上面提到的Cypress(超声波发声技术)扬声器。

xMEMS xMEMS技术
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