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小巧耳夹开放式耳机，倍思AS01内部采用思远半导体SY8815
小巧便携无线麦克风，LAVOKOL B5内部采用英集芯IP5305 SoC
出色音质+独特外观耳机，水月雨太空漫游内部采用英集芯IP5516
声阔首款透明耳夹式耳机，声阔C30i太空舱发布，炫酷黑钻全透明设计
低时延、高音质。PHIATON BonoBuds Plus支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术
超低功耗单芯片解决方案，高通QCC5144获雅马哈YH-E700B采用
开放式听音运动耳机，Oladance OWS Sports采用高通QCC3034 SoC
专为户外运动设计，颂拓Wing内部采用高通QCC3044蓝牙音频SoC
获TOZO T6采用，微源半导体LP7812A高效率电压带来更长整机续航
显著提升耳机续航，微源LP7812A获QCY AilyBuds Lite采用
负载保护，降低功耗，微源LPW5202、LP3321B6F获小天才Q5 Pro采用
重磅发布｜高通第三代S3、S5音频平台
印度最火耳机品牌，boAt Airdopes 121v2内部采用英集芯IP5513
提供高精度电池过压保护，思远半导体SY5320获三星Galaxy Fit3采用
提供高性价比灵活方案，英集芯IP5513获象鼻子大怪兽D39采用
轻盈无感佩戴耳机，公牛GNV-VTA10H（S）采用英集芯IP5518充电仓管理SoC
为耳机提供完整电源解决方案，思远半导体SY8809、SY5501获一加Buds Pro 2采用
高性能音频与低功耗融合，高通QCC5151获水月雨ALICE采用
延续老牌经典音质，天龙PerL Pro内部采用高通QCC5171 SoC
时尚半透明设计耳机，倍思Bowie E5内部搭载英集芯IP5518V
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