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深度分析音频行业近十年收购事件,拐点已至!
多功能、DSP高效处理,炬芯科技ATS3085L获荣耀手环10采用
数据包透传、快充功能,乐得瑞LDR6023C USB PD通信芯片获大疆OSMO ACTION音频拓展配件采用
全志V821与V881 AI眼镜视觉SoC发布,普惠性与旗舰级方案齐驱
支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,小米Buds 5 Pro搭载旗舰骁龙S7音频平台
MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2025,联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展
端侧大模型交互“芯”入口——九天睿芯ADA100超低功耗语音/视觉算力芯片
2025年中科蓝讯AI新产品发布,BT897x、BT891x、AB573x三款方案布局市场
集多重保护于一身,思远半导体SY5321过压过流保护IC获小米Buds 5 Pro采用
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高效率充放电,高度集成,思远半导体SY8809充电仓解决方案获韶音采用
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开启产销分离新模式,泰铭声学诚邀行业伙伴共创高性价比OWS单元未来
思远半导体携存储相关产品矩阵亮相2025闪存市场峰会
高集成度、数字电量显示,英集芯IP5516充电盒管理SoC获A90 PRO耳机采用
电压跟随充电,10mV精细步进调整,英集芯IP5528电源管理方案获JBL采用
提供稳定连接和高清通话,高通QCC3024蓝牙音频SoC获韶音通讯耳机采用
炬芯科技再发端侧AI音频芯片ATS362X,低功耗大算力引爆音频新浪潮
芯科普 | AI眼镜“百镜大战”下的存储市场机遇
提供高效的充放电管理,英集芯IP6818方案获绿联开放式耳机采用
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