拥有完整的蓝牙产品线，瑞昱将在2021年推出2款全功能LE Audio IC

瑞昱半导体参加此次2021（秋季）亚洲蓝牙耳机展，展台位于A区A32，欢迎大家前来咨询~

1、如何看待苹果、三星、小米等手机厂商不再随手机配送有线耳机？

从目前全球市场耳机出货情况来看，耳机无线化会是趋势。无线耳机的占比在逐年上升。

2、如何看待蓝牙5.2？您家产品是否已支持？

蓝牙5.2会是蓝牙规格的一次重要的升级。目前瑞昱全系列产品都已升级成蓝牙5.2规格。

3、如何看待LE Audio？您家产品是否已支持？

LE Audio会让蓝牙应用更多元化且更具创意, 2021年的下半年瑞昱推出的新产品都支持LE Audio, 欢迎大家十月份莅临瑞昱新产品发布会。

4、目前TWS耳机市场的痛点是什么？应该如何解决？

ANC效果不一致, 我司深耕R.A.M.P. 自动化一致性校正解决方案多年就是希望解决ANC产线上的问题。

多数产品同质化严重, 并无创新, 导致杀价竞争, 让整个生态不那么健康。

5、如何看待未来5年TWS耳机行业的发展？

未来5年，整个TWS市场会被洗牌一波，之后会持续且稳健成长。

6、可以简单介绍一下贵公司吗？

瑞昱半导体成立于1987年，位于台湾「硅谷」的新竹科学园区，产品线横跨通讯网路、电脑周边、多媒体等技术，与世界先进产业主流并驾齐驱。

瑞昱有完整的蓝牙产品线，包括蓝牙音频单芯片，低功耗蓝牙单芯片，蓝牙控制芯片等等。

7、公司主营哪些业务?

主营业务主要包括通讯网路, 电脑周边, 多媒体等等芯片和解决方案。

8、贵司产品相比市面上同类型产品，有哪些特色及优势？

首先瑞昱拥有全系的蓝牙音频IC产品线，并且针对细分市场也进行了深度耕耘。相继推出LE Audio规格支持，耳机一拖二(multi-link)，游戏耳机方案，听力增强方案等等。并且为提高ANC耳机产线生产良率，我们也开发了R.A.M.P.自动化一致性校正解决方案。

9、目前贵公司产品线是怎样布局的？有哪些针对TWS耳机的系列？

针对ANC，TWS，Headphone和Dongle方案继续进行全系列、全面性的规划和布局。未来推出的新的IC和解决方案都会涵盖TWS相关。

10、贵司在2021年将有哪些新品推出，方便透露一下吗？

2021年瑞昱将会推出2款全功能LE Audio IC, 更多细节请期待十月在深圳举办的产品发布会。